WAFER工控主板
WAFER-945GSE2工控主板文檔。...
WAFER-945GSE2工控主板文檔。...
晶片wafer 平面工藝詳細(xì)介紹...
JST PHD wafer,有配套的端子膠殼針座...
Abstract: Using a wafer-level package (WLP) can reduce the overall size and cost of your solution.However when using a WLP IC, the printed circuit b...
Q1:請介紹一下MCU的測試方法。A1:MCU從生產(chǎn)出來到封裝出貨的每個不同的階段會有不同的測試方法,其中主要會有兩種:中測和成測。所謂中測即是WAFER的測試,它會包含產(chǎn)品的功能驗證及AC、DC的測試。項目相當(dāng)繁多,以HOLTEK產(chǎn)品為例最主要的幾項如下:.........