晶片wafer 平面工藝詳細介紹
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wafer技術資料
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?? 電路圖：2
晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。[1]
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WAFER-945GSE2工控主板文檔。...
JST PHD wafer規格書
JST PHD wafer,有配套的端子膠殼針座...
PCB Design Considerations and Guidelines for 0.4mm and 0.5mm WLPs
Abstract: Using a wafer-level package (WLP) can reduce the overall size and cost of your solution.However when using a WLP IC, the printed circuit b...
設計技術問答：單片機應用編程技巧
Q1：請介紹一下MCU的測試方法。A1：MCU從生產出來到封裝出貨的每個不同的階段會有不同的測試方法，其中主要會有兩種：中測和成測。所謂中測即是WAFER的測試，它會包含產品的功能驗證及AC、DC的測試。項目相當繁多，以HOLTEK產品為例最主要的幾項如下：.........
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