WAFER工控主板
WAFER-945GSE2工控主板文檔。...
WAFER-945GSE2技術(shù)資料
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?? 電路圖：2
?? WAFER-945GSE2熱門資料
查看全部10個資源 ?晶片wafer 平面工藝詳細(xì)介紹
晶片wafer 平面工藝詳細(xì)介紹...
JST PHD wafer規(guī)格書
JST PHD wafer,有配套的端子膠殼針座...
PCB Design Considerations and Guidelines for 0.4mm and 0.5mm WLPs
Abstract: Using a wafer-level package (WLP) can reduce the overall size and cost of your solution.However when using a WLP IC, the printed circuit b...
設(shè)計技術(shù)問答：單片機應(yīng)用編程技巧
Q1：請介紹一下MCU的測試方法。A1：MCU從生產(chǎn)出來到封裝出貨的每個不同的階段會有不同的測試方法，其中主要會有兩種：中測和成測。所謂中測即是WAFER的測試，它會包含產(chǎn)品的功能驗證及AC、DC的測試。項目相當(dāng)繁多，以HOLTEK產(chǎn)品為例最主要的幾項如下：.........
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