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本文件包括了一系列應力測試失效機理、 最低應力測試認證要求的定義及集成電路認證的參考測試條件。 這些測試能夠模擬跌落半導體器件和封裝失效， 目的是能夠相對于一般條件加速跌落失效。 這組測試應該是有區別的使用，每個認證方案應檢查以下： a、任何潛在新的和獨特的失效機理；b、任何應用中無顯現但測試或條件...

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