PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. bottom PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、bottom PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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本書系統地介紹了機器人技術相關的基本知識,主要包括:緒論;機器人結構設計基礎;機器人操作手運動學;機器人操作手動力學;操作機器人關節伺服驅動技術;機器人控制;機器人傳感器。本書注重將機器人基礎理論與應用技術相結合,力求反映國內外機器人研究領域的新進展。
上傳時間： 2013-10-28
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superpro 3000u 驅動 PIC16C65B@QFP44 [SA245] PIC16C65B: Part number QFP44: Package in QFP44 SA245: Adapter purchase number AM29DL320GT@FBGA48 [SA642+B026] AM29DL320GT: Part number FBGA48: Package in FBGA48 SA642: Adapter purchase number (Top board with socket) B026: Adapter purchase number (bottom board, exchangable for different parts) 87C196CA@PLCC68(universal adapter) [PEP+S414T] 87C196CA: Part number PLCC68: Package in PLCC68 universal adapter: this adapter is valid for all parts in this package PEP: The PEP (Pin-driver Expansion Pack necessary to work with the adapter S414T) S414T: Adapter purchase number (Universal for all parts in this package) S71PL127J80B@FBGA64(special adapter) [(SA642A-B079A-Y096AF001)] S71PL127J80B: Part number FBGA64: Package in FBGA64 special adapter: this adapter is valid for this
上傳時間： 2014-03-27
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proe5.0野火版下載,proe5.0中文野火版,proe5.0版免費下載:PROE5.0新功能介紹 野火5.0現在只有內部測試版，10底對外發行測試版，09年4月對外公開發行 1、界面 2、工程圖菜單圖標化 3、在草繪中可以畫斜的長方形與橢圓 4、cable piping圖標化 5\ cable piping圖標化 意外退出自動保存 新增了人體工程學模塊！ WF5.0的新功能太多了，我一下子說不全，等大家自己去體會吧！！ 工程圖有很大的改入哦 使用說明：直接進bin目錄，找到proe.exe文件，運行，就可以使用。
上傳時間： 2014-01-15
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multisim10.0仿真軟件破解版下載:【軟件介紹】 Multisim本是加拿大圖像交互技術公司（Interactive Image Technoligics簡稱IIT公司)推出的以Windows為基礎的仿真工具，被美國NI公司收購后，更名為NI Multisim ，而V10.0是其（即NI，National Instruments）最新推出的Multisim最新版本。 目前美國NI公司的EWB的包含有電路仿真設計的模塊Multisim、PCB設計軟件Ultiboard、布線引擎Ultiroute及通信電路分析與設計模塊Commsim 4個部分，能完成從電路的仿真設計到電路版圖生成的全過程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個部分相互獨立，可以分別使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個部分有增強專業版（Power Professional）、專業版（Professional）、個人版（Personal）、教育版（Education）、學生版（Student）和演示版（Demo）等多個版本，各版本的功能和價格有著明顯的差異。 NI Multisim 10用軟件的方法虛擬電子與電工元器件，虛擬電子與電工儀器和儀表，實現了“軟件即元器件”、“軟件即儀器”。NI Multisim 10是一個原理電路設計、電路功能測試的虛擬仿真軟件。 NI Multisim 10的元器件庫提供數千種電路元器件供實驗選用，同時也可以新建或擴充已有的元器件庫，而且建庫所需的元器件參數可以從生產廠商的產品使用手冊中查到，因此也很方便的在工程設計中使用。 NI Multisim 10的虛擬測試儀器儀表種類齊全，有一般實驗用的通用儀器，如萬用表、函數信號發生器、雙蹤示波器、直流電源；而且還有一般實驗室少有或沒有的儀器，如波特圖儀、字信號發生器、邏輯分析儀、邏輯轉換器、失真儀、頻譜分析儀和網絡分析儀等。 NI Multisim 10具有較為詳細的電路分析功能，可以完成電路的瞬態分析和穩態分析、 時域和頻域分析、器件的線性和非線性分析、電路的噪聲分析和失真分析、離散傅里葉分析、電路零極點分析、交直流靈敏度分析等電路分析方法，以幫助設計人員分析電路的性能。 NI Multisim 10可以設計、測試和演示各種電子電路，包括電工學、模擬電路、數字電路、射頻電路及微控制器和接口電路等。可以對被仿真的電路中的元器件設置各種故障，如開路、短路和不同程度的漏電等，從而觀察不同故障情況下的電路工作狀況。在進行仿真的同時，軟件還可以存儲測試點的所有數據，列出被仿真電路的所有元器件清單，以及存儲測試儀器的工作狀態、顯示波形和具體數據等。 NI Multisim 10有豐富的Help功能，其Help系統不僅包括軟件本身的操作指南，更要的是包含有元器件的功能解說，Help中這種元器件功能解說有利于使用EWB進行CAI教學。另外，NI Multisim10還提供了與國內外流行的印刷電路板設計自動化軟件Protel及電路仿真軟件PSpice之間的文件接口，也能通過Windows的剪貼板把電路圖送往文字處理系統中進行編輯排版。支持VHDL和Verilog HDL語言的電路仿真與設計。 利用NI Multisim 10可以實現計算機仿真設計與虛擬實驗，與傳統的電子電路設計與實驗方法相比，具有如下特點：設計與實驗可以同步進行，可以邊設計邊實驗，修改調試方便；設計和實驗用的元器件及測試儀器儀表齊全，可以完成各種類型的電路設計與實驗；可方便地對電路參數進行測試和分析；可直接打印輸出實驗數據、測試參數、曲線和電路原理圖；實驗中不消耗實際的元器件，實驗所需元器件的種類和數量不受限制，實驗成本低，實驗速度快，效率高；設計和實驗成功的電路可以直接在產品中使用。 NI Multisim 10易學易用，便于電子信息、通信工程、自動化、電氣控制類專業學生自學、便于開展綜合性的設計和實驗，有利于培養綜合分析能力、開發和創新的能力。 multisim10.0激活碼及破解序列號
上傳時間： 2015-01-03
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caxa電子圖板2007 r3 破解版下載 中文企業版:CAXA是我國制造業信息化領域主要的PLM方案和服務提供商。CAXA堅持“軟件服務制造業”理念，開發出擁有自主知識產權的9大系列30多種CAD、CAPP、CAM、DNC、PDM、MPM和PLM軟件產品和解決方案，覆蓋了制造業信息化設計、工藝、制造和管理四大領域；曾榮獲中國軟件行業協會20年“金軟件獎”以及“中國制造業信息化工程十大優秀供應商”等榮譽； CAXA始終堅持走市場化的道路，已在全國建立起了35個營銷和服務中心、300多家代理經銷商、600多個教育培訓中心和多層次合作伙伴組成的技術服務體系，截至2006年已累計銷售正版軟件超過20萬套。 注：由于軟件較大，請在下載地址上，右鍵選擇迅雷或快車進行下載。否則可能會出現服務器忙。限制了同時下載人數，請下載時等待時機即可。
上傳時間： 2013-11-09
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Chipcon CC2420 reference design w/PA board rev B CC2420_w_PA_PCB.ZIP FABRICATION.PHO - fabrication drawing COPPER1.PHO - copper layer #1 (top side) COPPER2.PHO - copper layer #2 (inner ground plane) COPPER3.PHO - copper layer #3 (inner power plane) COPPER4.PHO - copper layer #4 (bottom side) TOPMASK.PHO - top side solder mask bottomMASK.PHO - bottom side solder mask NCDRILL.DRL - drill data file NCDRILL.LST - drill list NCDRILL.REP - drill report
標簽： 2420 FABRICATION reference fabricati
上傳時間： 2015-05-12
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This text surrounds the development of the electric power SCADA system exactly, aiming at the present condition of the our country electric power charged barbed wire net currently, according to the oneself at the e- lectric power protect the profession after the electricity in seven years of development, design and adjust to try the experience on the scene from following severals carry on the treatise:Is the emergence to the system of SC- ADA and developments to introduce first Carry on the introduction elucidation to applied present condition and the development foregrounds of various terminal equipments communication agreement(rules invite) the next in order Then is the elucidation to the windows the bottom according to the mfc the plait distance environment an- d VC++6.0 plait distance softwares Carry on the more detailed treatise to the realization of the procedure struct- ure frame and the source code again End is the applied case example give examples.
標簽： the development surrounds electric
上傳時間： 2014-10-28
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Linux內核進程管理 1、linux進程管理的模塊組織框架 2、相關數據結構。 3、進程調度原則，調度算法,。 4、進程的創建和運行管理。 5、進程間通訊。 6、更多的技術 進程調度和中斷處理交接 進程管理涉及的內核機制：bottom-half處理，等待隊列 Linux/SMP的進程管理和調度技術 7、概述2.4的新特點
上傳時間： 2013-12-29
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棧（Stack）是限定只能在表的一端進行插入和刪除操作的線性表。在表中，允許插入和刪除的一端稱作“棧頂(top)”，不允許插入和刪除的另一端稱作“棧底(bottom)”。
上傳時間： 2013-12-23
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