完整性高的FPGA-PCB系統化協同設計工具 cADence OrCAD and Allegro FPGA System Planner便可滿足較復雜的設計及在設計初級產生最佳的I/O引腳規劃，并可透過FSP做系統化的設計規劃，同時整合logic、schematic、PCB同步規劃單個或多個FPGA pin的最佳化及layout placement，借由整合式的界面以減少重復在design及PCB Layout的測試及修正的過程及溝通時間，甚至透過最佳化的pin mapping、placement后可節省更多的走線空間或疊構。 Specifying Design Intent 在FSP整合工具內可直接由零件庫選取要擺放的零件，而這些零件可直接使用PCB內的包裝，預先讓我們同步規劃FPGA設計及在PCB的placement。
標簽： Allegro Planner System FPGA
上傳時間： 2013-10-19
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2010 年，科通成為cADence 公司在中國規模最大的增值代理商，科通也是cADence 公司唯一代理區域覆蓋全國，唯一代理產品范圍覆蓋cADence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務商。隨著業界領先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應商Sigrity 成為cADence 的一員，全新的cADence 芯片封裝/PCB 板協同設計及仿真解決方案，讓你能夠迅速優化芯片和封裝之間的網絡連接，以及封裝與PCB 之間的網絡連接。同時通過網表管理、自動優化路徑以及信號和電源完整性分析，可以對產品的成本與性能進行優化。
標簽： cADence_PCB 2013
上傳時間： 2013-10-08
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cADence的破解 真正的
標簽： cADence 16.5 正 破解
上傳時間： 2013-11-23
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cADence入門的很好教程
標簽： cADence_SPB 16.2 PCB 入門教程
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：q3290766
清華大學微電子所，PPT轉PDF，共122頁
標簽： cADence 講義 清華大學 微電子所
上傳時間： 2014-01-21
上傳用戶：dengzb84
電子產品功能越來越強大的同時，對便攜的要求也越來越高，小型化設計成為很多電子設計公司的研究課題。本文以小型化設計的方法、挑戰和趨勢為主線，結合cADence SPB16.5在小型化設計方面的強大功能，全面剖析小型化設計的工程實現。主要包括以下內容：小型化設計的現狀和趨勢，以及現在主流的HDI加工工藝，介紹最新的ANYLAYER（任意階）技術的設計方法以及工藝實現，介紹埋阻、埋容的應用，埋入式元器件的設計方法以及工藝實現。同時介紹cADence SPB16.5軟件對小型化設計的支持。最后介紹HDI設計在高速中的應用以及仿真方法，HDI在通信系統類產品中的應用，HDI和背鉆的比較等。
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cADence 16.5教程，詹書庭__PCB Layout圖文教程。
標簽： Layout PCB 圖文教程
上傳時間： 2013-11-07
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從網上收集的資料，感覺不錯。
標簽： cADence 學習手冊
上傳時間： 2013-11-18
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上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：jichenxi0730
我從網上找到的資料，感覺不錯。
上傳時間： 2013-10-13
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