The LPC1850/30/20/10 are ARM Cortex-M3 based microcontrollers for embeddedapplications. The ARM Cortex-M3 is a next generation core that offers systemenhancements such as low power consumption, enhanced debug features, and a highlevel of support block integration.The LPC1850/30/20/10 operate at CPU frequencies of up to 150 MHz. The ARMCortex-M3 CPU incorporates a 3-stage pipeline and uses a Harvard architecture withseparate local instruction and data buses as well as a third bus for peripherals. The ARMCortex-M3 CPU also includes an internal prefetch unit that supports speculativebranching.The LPC1850/30/20/10 include up to 200 kB of on-chip SRAM data memory, a quad SPIFlash Interface (SPIFI), a State Configuration Timer (SCT) subsystem, two High-speedUSB controllers, Ethernet, LCD, an external memory controller, and multiple digital andanalog peripherals.
上傳時間: 2014-12-31
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The LPC4350/30/20/10 are ARM Cortex-M4 based microcontrollers for embeddedapplications. The ARM Cortex-M4 is a next generation core that offers systemenhancements such as low power consumption, enhanced debug features, and a highlevel of support block integration.The LPC4350/30/20/10 operate at CPU frequencies of up to 150 MHz. The ARMCortex-M4 CPU incorporates a 3-stage pipeline, uses a Harvard architecture withseparate local instruction and data buses as well as a third bus for peripherals, andincludes an internal prefetch unit that supports speculative branching. The ARMCortex-M4 supports single-cycle digital signal processing and SIMD instructions. Ahardware floating-point processor is integrated in the core.The LPC4350/30/20/10 include an ARM Cortex-M0 coprocessor, up to 264 kB of datamemory, advanced configurable peripherals such as the State Configurable Timer (SCT)and the Serial General Purpose I/O (SGPIO) interface, two High-speed USB controllers,Ethernet, LCD, an external memory controller, and multiple digital and analog peripherals
上傳時間: 2013-10-28
上傳用戶:15501536189
The NXP LPC315x combine an 180 MHz ARM926EJ-S CPU core, High-speed USB 2.0OTG, 192 KB SRAM, NAND flash controller, flexible external bus interface, an integratedaudio codec, Li-ion charger, Real-Time Clock (RTC), and a myriad of serial and parallelinterfaces in a single chip targeted at consumer, industrial, medical, and communicationmarkets. To optimize system power consumption, the LPC315x have multiple powerdomains and a very flexible Clock Generation Unit (CGU) that provides dynamic clockgating and scaling.The LPC315x is implemented as multi-chip module with two side-by-side dies, one fordigital fuctions and one for analog functions, which include a Power Supply Unit (PSU),audio codec, RTC, and Li-ion battery charger.
上傳時間: 2014-01-17
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It would not be an exaggeration to say that semiconductor devices have transformed humanlife. From computers to communications to internet and video games these devices and the technologies they have enabled have expanded human experience in a way that is unique in history. Semiconductor devices have exploited materials, physics and imaginative applications to spawn new lifestyles. Of course for the device engineer, in spite of the advances, the challenges of reaching higher frequency, lower power consumption, higher power generation etc.
上傳時間: 2013-10-28
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multisim10.0仿真軟件破解版下載:【軟件介紹】 Multisim本是加拿大圖像交互技術公司(Interactive Image Technoligics簡稱IIT公司)推出的以Windows為基礎的仿真工具,被美國NI公司收購后,更名為NI Multisim ,而V10.0是其(即NI,National Instruments)最新推出的Multisim最新版本。 目前美國NI公司的EWB的包含有電路仿真設計的模塊Multisim、PCB設計軟件Ultiboard、布線引擎Ultiroute及通信電路分析與設計模塊Commsim 4個部分,能完成從電路的仿真設計到電路版圖生成的全過程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個部分相互獨立,可以分別使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個部分有增強專業版(Power Professional)、專業版(Professional)、個人版(Personal)、教育版(Education)、學生版(Student)和演示版(Demo)等多個版本,各版本的功能和價格有著明顯的差異。 NI Multisim 10用軟件的方法虛擬電子與電工元器件,虛擬電子與電工儀器和儀表,實現了“軟件即元器件”、“軟件即儀器”。NI Multisim 10是一個原理電路設計、電路功能測試的虛擬仿真軟件。 NI Multisim 10的元器件庫提供數千種電路元器件供實驗選用,同時也可以新建或擴充已有的元器件庫,而且建庫所需的元器件參數可以從生產廠商的產品使用手冊中查到,因此也很方便的在工程設計中使用。 NI Multisim 10的虛擬測試儀器儀表種類齊全,有一般實驗用的通用儀器,如萬用表、函數信號發生器、雙蹤示波器、直流電源;而且還有一般實驗室少有或沒有的儀器,如波特圖儀、字信號發生器、邏輯分析儀、邏輯轉換器、失真儀、頻譜分析儀和網絡分析儀等。 NI Multisim 10具有較為詳細的電路分析功能,可以完成電路的瞬態分析和穩態分析、 時域和頻域分析、器件的線性和非線性分析、電路的噪聲分析和失真分析、離散傅里葉分析、電路零極點分析、交直流靈敏度分析等電路分析方法,以幫助設計人員分析電路的性能。 NI Multisim 10可以設計、測試和演示各種電子電路,包括電工學、模擬電路、數字電路、射頻電路及微控制器和接口電路等。可以對被仿真的電路中的元器件設置各種故障,如開路、短路和不同程度的漏電等,從而觀察不同故障情況下的電路工作狀況。在進行仿真的同時,軟件還可以存儲測試點的所有數據,列出被仿真電路的所有元器件清單,以及存儲測試儀器的工作狀態、顯示波形和具體數據等。 NI Multisim 10有豐富的Help功能,其Help系統不僅包括軟件本身的操作指南,更要的是包含有元器件的功能解說,Help中這種元器件功能解說有利于使用EWB進行CAI教學。另外,NI Multisim10還提供了與國內外流行的印刷電路板設計自動化軟件Protel及電路仿真軟件PSpice之間的文件接口,也能通過Windows的剪貼板把電路圖送往文字處理系統中進行編輯排版。支持VHDL和Verilog HDL語言的電路仿真與設計。 利用NI Multisim 10可以實現計算機仿真設計與虛擬實驗,與傳統的電子電路設計與實驗方法相比,具有如下特點:設計與實驗可以同步進行,可以邊設計邊實驗,修改調試方便;設計和實驗用的元器件及測試儀器儀表齊全,可以完成各種類型的電路設計與實驗;可方便地對電路參數進行測試和分析;可直接打印輸出實驗數據、測試參數、曲線和電路原理圖;實驗中不消耗實際的元器件,實驗所需元器件的種類和數量不受限制,實驗成本低,實驗速度快,效率高;設計和實驗成功的電路可以直接在產品中使用。 NI Multisim 10易學易用,便于電子信息、通信工程、自動化、電氣控制類專業學生自學、便于開展綜合性的設計和實驗,有利于培養綜合分析能力、開發和創新的能力。 multisim10.0激活碼及破解序列號
上傳時間: 2013-10-11
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上傳時間: 2013-11-04
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上傳時間: 2013-10-28
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很好很管用的破解文件.
上傳時間: 2013-10-21
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中文版詳情瀏覽:http://www.elecfans.com/emb/fpga/20130715324029.html Xilinx UltraScale:The Next-Generation Architecture for Your Next-Generation Architecture The Xilinx® UltraScale™ architecture delivers unprecedented levels of integration and capability with ASIC-class system- level performance for the most demanding applications. The UltraScale architecture is the industr y's f irst application of leading-edge ASIC architectural enhancements in an All Programmable architecture that scales from 20 nm planar through 16 nm FinFET technologies and beyond, in addition to scaling from monolithic through 3D ICs. Through analytical co-optimization with the X ilinx V ivado® Design Suite, the UltraScale architecture provides massive routing capacity while intelligently resolving typical bottlenecks in ways never before possible. This design synergy achieves greater than 90% utilization with no performance degradation. Some of the UltraScale architecture breakthroughs include: • Strategic placement (virtually anywhere on the die) of ASIC-like system clocks, reducing clock skew by up to 50% • Latency-producing pipelining is virtually unnecessary in systems with massively parallel bus architecture, increasing system speed and capability • Potential timing-closure problems and interconnect bottlenecks are eliminated, even in systems requiring 90% or more resource utilization • 3D IC integration makes it possible to build larger devices one process generation ahead of the current industr y standard • Greatly increased system performance, including multi-gigabit serial transceivers, I/O, and memor y bandwidth is available within even smaller system power budgets • Greatly enhanced DSP and packet handling The Xilinx UltraScale architecture opens up whole new dimensions for designers of ultra-high-capacity solutions.
標簽: UltraScale Xilinx 架構
上傳時間: 2013-11-21
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As businesses and consumers expect more fromportable electronics, the FPGA industry has beencompelled to re-think how it serves these low-power,cost-sensitive markets. Application classes like
上傳時間: 2013-11-08
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