PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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高可用性電信繫統(tǒng)采用冗餘電源或電池供電來增強(qiáng)繫統(tǒng)的可靠性。人們通常采用分立二極管來把這些電源組合於負(fù)載點處
上傳時間： 2013-10-29
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反激式轉(zhuǎn)換器通常應(yīng)用於具有多個輸出電壓並要求中低輸出功率的電源。配合采用一個反激式轉(zhuǎn)換器，多輸出僅增加極少的成本或復(fù)雜度––– 每個額外的輸出僅要求另一個變壓器繞組、整流器和輸出濾波電容器。
標(biāo)簽： 反激式控制器 輸出 調(diào)節(jié) 性能
上傳時間： 2013-11-22
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高可用性繫統(tǒng)常常采用雙路饋送功率分配，旨在實現(xiàn)冗餘並增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負(fù)載點上，最常用的是肖特基二極管，目的在於實現(xiàn)低損耗
標(biāo)簽： 理想二極管 保護(hù) 電源布線 錯誤
上傳時間： 2013-10-19
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在越來越多的短時間能量存貯應(yīng)用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應(yīng)用中，超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護(hù)電路便是此類應(yīng)用之一，在該電路中，如果主電源發(fā)生短時間故障，則接入一個後備電源，用於給負(fù)載供電
標(biāo)簽： 電源故障保護(hù) 后備電池 超級電容器
上傳時間： 2014-01-08
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3P80 機(jī)芯采用RENESAS 公司的i-DREAMA芯片（R2J10030）作為主信號處理芯片，具有集成度高、線路簡單、成本低廉等特點。主芯片R2J10030 集成了包括MCU、彩色解碼、小信號掃描處理、RGB 矩陣、掃描模式轉(zhuǎn)換、電源管理等諸多功能，同時采用LQFP80 封裝，管腳間距為0.8mm，可以直接焊貼在主板上，不需要采用數(shù)字板SMT 方式，生產(chǎn)效率得到了極大提高。
標(biāo)簽： 3P80 創(chuàng)維 機(jī)芯
上傳時間： 2013-11-21
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本論文系統(tǒng)研究了系統(tǒng)級封裝的電源完整性分析，電源分布網(wǎng)絡(luò)設(shè)計以及三維混合芯片堆疊引起的近場耦合問題。對封裝級PDN結(jié)構(gòu)設(shè)計，寬頻帶、高隔離深度的噪聲隔離抑制技術(shù)以及新型混合芯片三維堆疊屏蔽結(jié)構(gòu)進(jìn)行了重點研究上。
標(biāo)簽： 系統(tǒng)級封裝 電源完整性 分 電磁干擾
上傳時間： 2013-11-08
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摘要:介紹基于線性電源的高壓放大器的實現(xiàn),他具有寬范圍的電壓輸出、波形質(zhì)量好的特點,降低了對器件耐壓的要求,可用于實現(xiàn)壓電陶瓷驅(qū)動器、高電壓掃描電源以及高壓功率源等應(yīng)用。關(guān)鍵詞:高壓放大器;線性電源;掃描電源;功率源
上傳時間： 2013-11-14
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一個智能數(shù)字電壓表，共陽數(shù)碼管顯示，ADC芯片為0809，附帶C語言程序
標(biāo)簽： 0809 數(shù)字電壓表
上傳時間： 2013-11-15
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介紹一種基于單片機(jī)控制的數(shù)控直流電流源。系統(tǒng)以AT89S52單片機(jī)為控制核心，由V/I轉(zhuǎn)換電路、DA轉(zhuǎn)換、AD轉(zhuǎn)換等模塊組成。通過按鍵設(shè)定電流值，并在LCD上同步顯示預(yù)設(shè)值，利用模擬閉環(huán)控制原理實現(xiàn)V/I轉(zhuǎn)換功能，采樣電阻兩端的電壓值送給A/D轉(zhuǎn)換電路，經(jīng)單片機(jī)換算成實際輸出電流值，并利用LCD顯示，供用戶參考。經(jīng)測試，本系統(tǒng)穩(wěn)定性好、精度較高、操作簡單、人機(jī)界面友好。在科學(xué)研究和設(shè)備生產(chǎn)中，能夠廣泛應(yīng)用到這種可靠性高、操作簡單的數(shù)控電流源，不僅能夠提高設(shè)備的性能，同時能夠縮短研發(fā)周期，本系統(tǒng)具有較高的實用性。
標(biāo)簽： 51單片機(jī) 多功能 數(shù)控 電流源設(shè)計
上傳時間： 2013-11-06
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