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dc-<b>dc</b>升壓電路

  • 采用高速串行收發器Rocket I/O實現數據率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。

    標簽: Rocket 2.5 高速串行 收發器

    上傳時間: 2013-11-06

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  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • 采用高速串行收發器Rocket I/O實現數據率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。

    標簽: Rocket 2.5 高速串行 收發器

    上傳時間: 2013-10-13

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  • 本文是以數位訊號處理器DSP(Digital Singal Processor)之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發

    本文是以數位訊號處理器DSP(Digital Singal Processor)之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發,而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分,其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係,並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式,亦即DSP控制程式,其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上,提出一個新的加熱體描述模型,然後以前饋控制為主並輔以PID控制,得到不錯的控制結果。

    標簽: Processor Digital Singal DSP

    上傳時間: 2013-12-24

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  • 電力電子變換和控制技術.rar

    電力電子變換和控制技術是普通高等教育“十五”國家級規劃教材——“電力電子學——電力電子變換和控制技術”(2002年1月由高等教育出版社出版)的修訂版。基于三年的試用情況并參考近三年國外出版的相關教材的體系、內容,對本書第一版內容作了增刪修訂。. 本書共10章。第1章電力電子變換和控制技術導論。第2章介紹半導體電力開關器件。隨后第3、4、5、6章依次介紹DC/DC、DC/AC、AC/DC、AC/AC四類基本電力電子變換電路。第7章介紹電力電子變換系統中的輔助元器件和控制系統。第8章介紹諧振開關型變換器。最后兩章介紹電力電子變換電路的兩類典型應用:交流、直流電源變換器和電力電子開關型電力補償控制器。.. 本書精選的四個教學實驗,也已錄入多媒體課件光盤,以供選用。 本書適用于電氣工程及其自動化專業、自動化專業及其他相關專業的本科生并可用作相關專業研究生的參考書,也可供從事電力電子變換和控制的相關工程技術人員使用。

    標簽: 電力電子變換 控制技術

    上傳時間: 2013-06-28

    上傳用戶:hull021

  • 可并網三相光伏逆變裝置的研究與設計.rar

    隨著市場經濟和現代化工業的發展,能源短缺和環境污染,已經成為制約人類社會健康發展的兩大重要因素。新能源的開發與利用愈來愈受到重視,太陽能以其清潔環保、蘊藏豐富等優點逐步得到了開發利用。光伏逆變電源作為太陽能利用中主要的能量變換裝置,是目前研究和發展的重要環節。 本課題研究的是可并網三相光伏逆變電源,以追求體積小、效率高、精度大、方便實用為目的,采用了DC—HFAC—DC—LFAC三級功率傳輸架構,設計中使用了SPWM技術、SVPWM技術、內高頻環技術、DSP數字控制技術和數字鎖相環技術等前沿實用技術。 直流DC—DC變換器采用內高頻環技術,既實現了電氣隔離又大大的減小了裝置體積。這一部分本文不做涉及,本文所涉及的內容為本系統的DC—AC逆變電源部分,本論文的主要內容如下: 首先,分析了幾種DC—AC逆變器的主電路拓撲結構,根據其優缺點與實際應用需要,選擇三相四橋臂結構作為本文主電路結構,滿足了電網負載的不平衡性。在選擇了三相四橋臂結構的基礎上,選取兩種最新的SVM控制方法:基于三態滯環的瞬時空間電流相量控制法與二維空間矢量控制法,對兩種方法作出詳細分析比較,根據實用性原則,選取二維空間矢量控制法作為本文的控制方法。 其次,選取了主控芯片TI公司的TMS320F2812,電路中的功能盡量數字化實現,既控制了電路體積,又大大提高了系統的安全性與可靠性。設計了本系統的控制電路、驅動電路、緩沖電路、保護電路、濾波器電路等系統電路,本系統所有硬件電路均設計完畢。為了驗證設計的正確性,大部分電路都用ORCAD—Pspice仿真軟件進行仿真驗證,小部分電路搭建實際電路,設計電路都能達到系統設計要求。 隨后,簡單介紹了DSP編程環境CCS。詳細分析了SVPWM的工作原理,并給出二維空間矢量法在DSP中的實現方法。介紹幾種MPPT方法,并選取本課題所選用的方法。 最后,給出系統仿真,分析了重點模塊,得到了仿真結果。 關鍵詞:光伏并網電源、空間矢量脈寬調制、內高頻環、三相四橋臂

    標簽: 并網 三相 光伏

    上傳時間: 2013-05-19

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  • 光伏并網逆變器的研究.rar

    世界環境的日益惡化和傳統能源的日漸枯竭,促使了對新能源的開發和發展。具有可持續發展的太陽能資源受到了各國的重視,各國相繼出臺的新能源法對太陽能發展起到推波助瀾的作用。其中,光伏并網發電具有深遠的理論價值和現實意義,僅在過去五年,光伏并網電站安裝總量已達到數千兆瓦。而連接光伏陣列和電網的光伏并網逆變器便是整個光伏并網發電系統的關鍵。 本文根據逆變器結構以及光伏發電陣列特點,提出了基于DC-DC和DC-AC兩級并網逆變器的結構。基于DC-DC和DC-AC電路的相對獨立性,分別對DC-DC和DC-AC進行詳盡分析,并提出了新的控制策略。在DC-DC轉換器中,采用了Boost電路對太陽能陣列輸出電壓進行調制,并對系統進行最大功率點跟蹤。針對固定電壓法和擾動法跟蹤最大功率點的缺點,提出三點最小二乘最大功率點跟蹤的新算法,實驗證明了該算法能夠準確而迅速的跟蹤系統最大功率點,從而提高系統的利用率,穩定系統的輸出電壓。在DC-AC轉換器中,采用輸出電流控制,根據正弦脈沖寬度調制的缺點,提出空間矢量脈沖寬度調制方法對逆變器進行控制,從而提高直流側電壓的利用率,減少諧波。基于SVPWM的控制原理,建立系統模型,結果表明輸出電流與電網電壓保持同相位,從而證明了該控制算法的可行性。 在提出新的控制策略的基礎上,對2kW的三相并網逆變器進行硬件設計,包括主電路DC-DC和DC-AC,驅動電路以及電壓電流檢測電路,過零檢測電路等,為類似結構的光伏并網逆變器提供了設計參考。

    標簽: 光伏并網 逆變器

    上傳時間: 2013-07-16

    上傳用戶:rishian

  • 開關電源功率因數校正的研究.rar

    開關電源以其效率高、功率密度高在電源領域中占主導地位。開關電源多數是通過整流器與電力網相接的,經典的整流器是由二極管或晶閘管組成的一個非線性電路,其輸入電流波形呈脈沖狀,交流網側功率因數很低,在電網中會產生大量的電流諧波和無功功率而污染電網,成為電力公害。開關電源己成為電網最主要的諧波源之一。因此,進行網側功率因數校正成為目前研究的熱點之一。目前研究和應用得較多的高功率因數變換器要用兩級:DC/DC開關變換器串聯。這種電路的最大缺點是需要多個元器件、成本高、效率低,尤其在中小功率場合應用時很不經濟。現在國內外正在開發研究單級功率因數校正電路,具有很高的功率因數且成本低。因而研究單級功率因數校正及變換技術對抑制諧波污染、開創綠色電源以及實現當今開關電源的小型輕量化具有重大意義。 近年來隨著電子信息產業的高速發展,人們對開關電源的需求與日俱增,開關電源。PFC(Power Factor Correction)集成控制器己成為發展前景十分誘人的朝陽產業。隨著開關電源的廣泛應用,開關電源PFC集成控制器顯示出了強大的生命力,它具有集成度高、性價比高、外圍電路簡單和性能指標優良等優點,現已成為開發各類電源及開關電源模塊的優選集成電路。 本文首先闡述了電網污染的危害、功率因數的定義,總結了各種功率因數校正變換器的典型拓撲,對各種拓撲的特點、應用場合及控制方法作了比較分析,著重詳細介紹了反激拓撲的功率因數校正變換器的應用及優缺點。最后采用功率因數校正芯片SA7527進行了一個小功率電源的功率因數校正的設計,用實驗驗證了該設計的可行性,結果顯示功率因數能達到0.95左右,達到了較好的功率因數校正效果。

    標簽: 開關電源 功率因數校正

    上傳時間: 2013-06-30

    上傳用戶:czh415

  • 學習處理電源EMI

    關于 ‘‘地’’ 電路中參考點-零電位點,稱為地點。開關電源中的‘‘地’’:: 公共端 (common)(common)-輸出與輸入參考點。例如-PFCPFC與后繼變換器輸入端的公共端。 電路中的地 (ground(ground--GND)GND)-所有電路共用參考-點。如輔助電源與PFCPFC及DC/DCDC/DC公共端。 大地 (earth(earth--E)電網供電設備通常以大地EE作為零電位。三相輸配電三相中點接大地EE,同時引出中,線NN。 接地阻抗很小的大面積 ‘‘地’’稱為地平面(Ground plane(plane)。

    標簽: EMI 電源

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:1079836864

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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