HDB3(High density Bipolar三階高密度雙極性)碼是在AMI碼的基礎上改進的一種雙極性歸零碼，它除具有AMI碼功率譜中無直流分量，可進行差錯自檢等優點外，還克服了AMI碼當信息中出現連“0”碼時定時提取困難的缺點，而且HDB3碼頻譜能量主要集中在基波頻率以下，占用頻帶較窄，是ITU-TG.703推薦的PCM基群、二次群和三次群的數字傳輸接口碼型,因此HDB3碼的編解碼就顯得極為重要了[1]。目前，HDB3碼主要由專用集成電路及相應匹配的外圍中小規模集成芯片來實現，但集成程度不高，特別是位同步提取非常復雜，不易實現。隨著可編程器件的發展，這一難題得到了很好地解決。
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：lindor
Designing withProgrammable Logicin an Analog WorldProgrammable logic devices revolutionizeddigital design over 25 years ago,promising designers a blank chip todesign literally any function and programit in the field. PLDs can be low-logicdensity devices that use nonvolatilesea-of-gates cells called complexprogrammable logic devices (CPLDs)or they can be high-density devicesbased on SRAM look-up tables (LUTs)
標簽： Solutions Analog Altera FPGAs
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：fredguo
Designing withProgrammable Logicin an Analog WorldProgrammable logic devicesrevolutionized digital design over 25years ago, promising designers a blankchip to design literally any functionand program it in the field. PLDs canbe low-logic density devices that usenonvolatile sea-of-gates cells calledcomplex programmable logic devices(CPLDs) or they can be high-densitydevices based on SRAM look-up tables
標簽： Solutions Analog Xilinx FPGAs
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：suicone
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：zhishenglu
討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
Manufacturers of electronic systems that require power conversion are faced with the need for higher-density dc-to-dc converters that perform more efficiently,
標簽： Manufacturers electronic conversion systems
上傳時間： 2015-04-17
上傳用戶：diets
Routine mar1psd: To compute the power spectum by AR-model parameters. Input parameters: ip : AR model order (integer) ep : White noise variance of model input (real) ts : Sample interval in seconds (real) a : Complex array of AR parameters a(0) to a(ip) Output parameters: psdr : Real array of power spectral density values psdi : Real work array in chapter 12
標簽： parameters AR-model Routine mar1psd
上傳時間： 2015-06-09
上傳用戶：playboys0
A general technique for the recovery of signi cant image features is presented. The technique is based on the mean shift algorithm, a simple nonparametric pro- cedure for estimating density gradients. Drawbacks of the current methods (including robust clustering) are avoided. Feature space of any nature can be processed, and as an example, color image segmentation is dis- cussed. The segmentation is completely autonomous, only its class is chosen by the user. Thus, the same program can produce a high quality edge image, or pro- vide, by extracting all the signi cant colors, a prepro- cessor for content-based query systems. A 512 512 color image is analyzed in less than 10 seconds on a standard workstation. Gray level images are handled as color images having only the lightness coordinate
標簽： technique presented features recovery
上傳時間： 2015-10-14
上傳用戶：410805624
16 relay output channels and 16 isolated digital input channels LED indicators to show activated relays Jumper selectable Form A/Form B-type relay output channel Output status read-back Keep relay output values when hot system reset High-voltage isolation on input channels(2,500 VDC) Hi ESD protection(2,00VDC) High over-voltage protection(70VDC) Wide input range(10~50VDC) Interrupt handling capability High-density DB-62 connector Board ID
標簽： channels indicators activated isolated
上傳時間： 2016-02-15
上傳用戶：dongbaobao
DBSCAN是一個基于密度的聚類算法。改算法將具有足夠高度的區域劃分為簇，并可以在帶有“噪聲”的空間數據庫中發現任意形狀的聚類。-DBSCAN is a density-based clustering algorithm. Algorithm change will have enough height to the regional cluster. and to be with the "noise" of the spatial database found clusters of arbitrary shape.
上傳時間： 2013-12-28
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