微帶天線[加]I.J.鮑爾
標簽： I.J. 微帶天線
上傳時間： 2013-11-17
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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這個程序列使用一些小技巧來讀取一個手寫板的數據。這個手寫板是從市面上買回來的﹐沒有修改任何硬體﹐只須接上主機﹐啟動程式﹐用手寫板書寫﹐這個程序就會顯示從手寫板上輸出的數據
標簽： 程序 修改 程式
上傳時間： 2015-04-26
上傳用戶：cjf0304
摘要文章介紹了作者在過擊5年中在微內核技術上所做的工作．給出了3個算法．① 通過特任務調度 和線程調度算法相結合的方法．來解決單純以線程為單位的調度系統的效率和公平性問題；③ 一個改進 的寫時拷貝算法，它結合寫時拷貝算法和詩問時拷用算法的優點．來解決寫時拷貝算法在I386體系結抽 上的適應性問題；@ 提出了一個微內核操作系蜿計時模型，它解決了傳統計時算法在微內核系統中計時 不準確的問題h
標簽： 線程 微內核 任務調度 單位
上傳時間： 2013-12-15
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解說GCC編譯過程的文件，對於修改GCC相當方便
標簽： GCC
上傳時間： 2015-09-06
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多線程編程的經典資料! PThreads Primer: A Guide to Multithreaded Programming, 作者是Bil Lewis和Daniel J.Berg, 英文原版PDF格式,共370頁.
標簽： Multithreaded Programming PThreads Daniel
上傳時間： 2013-12-30
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gcc 操作參數細解,程編人員在操作gcc時得以了解參數用意
標簽： gcc 操作
上傳時間： 2015-10-20
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v4l2規範手冊,依規劃定義v4l2架構及程編時參考依據
標簽： v4l2 手冊
上傳時間： 2014-11-02
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實現基本的資料壓縮演算法的參考,以run-length編碼的的演算法機制,所得出的源碼
標簽： run-length 算法
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David B. Probert, Ph.D. Windows Kernel Development Microsoft Corporation 微軟windows kernel課程的powerpoint
標簽： B. Corporation Development Microsoft
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