半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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! 平面框架結構靜力分析程序(by fortran) ! 后處理法 ! ! 主要功能： ! 輸入單元結點編號,自動生成結點位移編號； ! 總剛元素按上三角陣存儲； ! 主1副0法引入位移約束條件 ! GAUSS消元法解線性代數方程組；
標簽： fortran by 靜力 分
上傳時間： 2015-03-27
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本程序為打靶法求解非線性常微分方程邊值問題的。采用FORTRAN 語言。
標簽： FORTRAN 程序 常微分方程 非線性
上傳時間： 2015-04-08
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FOrtran 中解常微分方程調用庫函數做相應的說明
標簽： FOrtran 常微分方程 庫函數
上傳時間： 2015-04-21
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線性方程組求解與方程組性態討論(實驗報告)三次樣條插值問題,數值積分,微分方程數值解,線性方程組的迭代解法,非線性方程的迭代解法
標簽： 方程 線性 數值 迭代
上傳時間： 2015-04-26
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線性化和整理命令： 性模型(狀態方程) 高級方法 性模型 的狀態參數
標簽： 模型 狀態 線性 命令
上傳時間： 2014-01-06
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實現一元線性回歸分析并進行F,t檢驗,以便對得出的回歸方程進行線性顯著性分析
標簽： 線性 回歸分析 回歸 分
上傳時間： 2013-12-19
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常用算法大合集； 包括插值、查找、常微分方程組求解、多項工與連分式函數計算、非線性方程與方程組求解、復數運算、漢字操作、基本圖形操作、極值問題、矩陣特征值與特征向量的計算、矩陣運算、擬合與逼近、排序、數據處理與回歸分析、數學變換與濾波、數值積分、隨機數產生、特征函數、圖形模式下讀寫屏幕象點、線性代數方程組求解等C語言算法
標簽： 方程 操作 特征 計算
上傳時間： 2015-08-20
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九十三學年 度 全國大學校院嵌入式軟體設計競賽 多媒體組決賽報告書 具效能與耗電可調適性之智慧型數 位相機
標簽： 63886 63849 64001 嵌入式
上傳時間： 2014-11-29
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實現一個阻性負載 sys(1)為負載電流；sys(2)為輸出電壓
標簽： sys 負載 負載電流 輸出電壓
上傳時間： 2014-01-15
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