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gb50169-2006

  • COMSOL Multiphysics幾何建模指南

    COMSOL Multiphysics是一款大型的高級數值仿真軟件,由瑞典的COMSOL公司開發,廣泛應用于各個領域的科學研究以及工程計算,被當今世界科學家稱為“第一款真正的任意多物理場直接耦合分析軟件”,適用于模擬科學和工程領域的各種物理過程,COMSOL Multiphysics以高效的計算性能和杰出的多場直接耦合分析能力實現了任意多物理場的高度精確的數值仿真,在全球領先的數值仿真領域里得到廣泛的應用。在全球各著名高校,COMSOL Multiphysics已經成為教授有限元方法以及多物理場耦合分析的標準工具,在全球500強企業中,COMSOL Multiphysics被視作提升核心競爭力,增強創新能力,加速研發的重要工具。2006年COMSOL Multiphysies再次被NASA技術雜志選為“本年度最佳上榜產品”,NASA技術雜志主編點評到,“當選為NASA科學家所選出的年度最佳CAE產品的優勝者,表明COMSOL Multiphysics是對工程領域最有價值和意義的產品 COMSOL Multiphysics集前處理器、求解器和后處理器于一體,在同一個圖形化操作界面中可以完成幾何建模、網格剖分、方程和邊界參數設定、求解以及后處理.COMSOL Multiphysics提供豐富的工具,供用戶在圖形化界面中構定自己的兒何模型,例如1D中通過點、線,2D中可以通過點、線、矩形、圓/橢圓、貝塞爾曲線等,3D中通過球橢球、立方體、臺、點、線等構建兒何結構,另外,通過鏡像、復制、移動、比例縮放等工具對兒何對象進行高級操作,還可以通過布爾運算方式進行幾何結構之間的切割、粘合等操作。

    標簽: comsol 建模

    上傳時間: 2022-06-20

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  • W公司手機芯片封裝質量管理系統設計

    本文以質量管理理論為基礎,針對手機芯片封裝行業過于繁瑣的海量質量數據,建立以數據挖掘技術為基礎的質量管理系統,通過對手機芯片封裝質量數據的采集、分析和處理,對手機芯片的質量缺陷和不合格產品進行分析和統計,診斷造成產品不合格的原因。本文首先回顧了國內外關于質量管理的發展歷程及最新趨勢,并對手機芯片封裝質量管理進行了綜述。在對數據挖掘、合格率管理等方面進行深入分析探討的基礎上,提出了手機芯片封裝質量管理系統的設計目標、設計思路和功能模塊。本文的研究工作主要有以下幾個方面:1、對手機芯片封裝的制造過程、系統模式進行了分析,著重研究了合格率管理和數據挖掘在手機芯片封裝中的應用;2、運用數據挖掘的方法,針對影響芯片封裝質量的多個相關因素,進行各因素的權重判定,確定哪些因素是影響質量的關鍵因素,針對影響質量的關鍵因素,通過對低合格率數據的提取與分析,定位封裝過程中可能造成不合格產品的關鍵點,為質量改善提供依據:3、搜集W公司2006年5月到8月的手機芯片封裝測試數據,進行實證研究,驗證了所提出的研究方法的準確性。

    標簽: 手機芯片封裝 質量管理系統

    上傳時間: 2022-06-21

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  • RT-Thread的驅動框架介紹

    N-Thread簡介RT-Thread,來自中國的開源實時操作系統延生于2006年:硬實時操作系統核心;,低資源占用的軟件系統平臺;o RTThread本自依賴于社區方式發展,開源、永遠開源:(GPv2許可證)社區多樣性的發展萬式支持眾多的處理器:ARM7TDMI.ARM920T.ARM926EJ-SEIARM Cortex;MIPS外理器:PowerPC/x86/NIOSIII眾多發展方向:微處理器:帶MMU的處理器;甚至是多核處理器N-Thread目前驅動框架。基于名  對象化設備模型:上層應用A 查找相應設備名獲得設備句柄即可采用標準的設備接口進行硬件 的訪問操作;NThread目前驅動框架口通過 套設備模型,可以做到應用與底層設備的無關性。口當前支持:符設備,塊設備、網絡設備、聲音設備等。改進需水,實際設備 還有很多;,隨著支持平臺增多,驅動維護變得困難;>如何得到一個剪表方便,驅動容易編寫的框架;,更多的面向對象特性,H象操作方法形成ops列表;? 改進目標,設備驅動模型應能夠覆蓋大多數設例如串D,CAN,以太網,USB,SPI設備,SDIO設備,Fas備,LCD圖形設備。針對于上層應用,其操作接口精簡而統一;針勸底層驅動,易于編寫,要輯結構清晰。能夠重用已有的設備驅動;

    標簽: RT-Thread

    上傳時間: 2022-06-22

    上傳用戶:jason_vip1

  • 汽車電子技術原理及應用

    我國的汽車電子與國外相比發展還相對比較落后,但其增長速度很快。據初步估計,我國的汽車電子系統總市值2004年為40億美元左右,2006年將超過75億美元,2008年將超過120億美元。可以說中國的汽車電子系統產業具有巨大的市場潛力待開發,但目前大部分的汽車電子系統還依賴進口或由國外汽車電子系統公司在國內制造。國內汽車電子系統廠商無論從生產、制造,還是新產品的開發方面均比較落后。作為全球最大的汽車電子半導體器件供應商,飛思卡爾(原摩托羅拉半導體部)一直致力于汽車電子半導體器件的開發與推廣,其豐富的半導體器件可用于所有的汽車電子系統控制單元中。推廣飛思卡爾汽車電子半導體技術的應用,促進相關技術的科研與人才培養是飛思卡爾大學計劃的一個重要部分,為此,飛思卡爾半導體已與國內包括北京理工大學在內多所大學在汽車電子領域開展了全方位的合作。本書作為雙方合作的結晶之一,系統介紹了各類汽車電子系統的基本原理及控制方式,并扼要介紹了飛思卡爾用于汽車電子系統的半導體器件及系統解決方案。它可以作為汽車公司/汽車電子公司汽車電子系統開發的參考書,也可以用作汽車電子系統的教學,可以說是一本全面介紹汽車電子系統(包括汽車電子系統開發)的好書。我相信本書的出版對于中國汽車電子產業的發展會有積極的促進作用。

    標簽: 汽車電子

    上傳時間: 2022-06-23

    上傳用戶:默默

  • 新的大功率PoE標準—PoE

    以太網供電(PoE)標準由IEEE802.3f任務組于2003年制定,并已被業界所廣泛接受。目前,各家主要的制造商均可提供具PoE端口的網絡交換機。IP電話一直是PoE普及的推動力,不過PoE也廣泛應用于其他多種應用,如無線接入點(WAP)、保安攝像機,RFID標簽閱讀器等,以及用來為出口標志、甚至電吉他等不那么主流的應用供電。為了遵循IEEE802.3af規范,受電設備(PD)上的PoE功耗被限制為12.95W,而這反過來又限制了可從以太網電纜供電的應用范圍。于是,在2006年,為了克服PoE對功率預算的限制,并將其推向新的市場,IEEE成立了一個新的任務組,旨在探求提高該國際電源標準的功率限值方法。IEEE802.3a任務組應運而生,并在不久之后發布了POE+標準。

    標簽: 大功率 poe 標準 mdash

    上傳時間: 2022-06-24

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  • 藍牙技術與原理

    藍牙技術原理,2006年出版,針對藍牙2.0及之前版本的原理說明。不完全版本,僅包含技術原理部分藍牙技術原理,2006年出版,針對藍牙2.0及之前版本的原理說明。不完全版本,僅包含技術原理部分目錄:藍牙技術概述無線技術通信基礎藍牙基帶規范鏈路管理器協議邏輯鏈路控制和適配協議服務發現協議適配協議主控制器接口功能規范藍牙剖面概述

    標簽: 藍牙

    上傳時間: 2022-06-27

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  • GBT 17626 電磁兼容 試驗和測量技術

    本資源包含GBT 17626.1-17626.10共10份最新的標準,本資源通過多渠道獲得,希望大家多支持。GBT 17626.1-2006 電磁兼容 試驗和測量技術 抗擾度試驗總論GBT 17626.2-2018 電磁兼容 試驗和測量技術 靜電放電抗擾度試驗GBT 17626.3-2016 電磁兼容 試驗和測量技術 射頻電磁場輻射抗擾度試驗GBT 17626.4-2018 電磁兼容 試驗和測量技術 電快速瞬變脈沖群抗擾度試驗GBT 17626.5-2008 電磁兼容 試驗和測量技術 浪涌(沖擊)抗擾度試驗GBT 17626.6-2017 電磁兼容 試驗和測量技術 射頻場感應的傳導騷擾抗擾度GBT 17626.7-2008 電磁兼容  試驗和測量技術  供電系統及所連設備諧波、諧間波的測量和測量儀器導則GBT 17626.8-2006 電磁兼容 試驗和測量技術 工頻磁場抗擾度試驗GBT 17626.9-2011 電磁兼容 試驗和測量技術 脈沖磁場抗擾度試驗GBT 17626.10-1998 電磁兼容 試驗和測量技術 阻尼振蕩磁場抗擾度試驗

    標簽: 電磁兼容

    上傳時間: 2022-07-04

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  • SJT10694-2006 電子產品制造與應用系統防靜電檢測通用規范

    本規范規定了電子產品制造與應用系統防靜電測試方法。本規范適用于電子產品制造應用系統防靜電的檢測,如:接地系統、地面地墊、墻體、工作臺、臺墊、工作。椅、工位器具、物流傳遞器具、包裝用品、人體防靜電防護用品

    標簽: 防靜電檢測

    上傳時間: 2022-07-08

    上傳用戶:kingwide

  • 嵌入式軟件基礎:C語言與匯編的融合,嵌入式系統設計師案例導學

    本書的最大特點是以考試大綱規定的考核點及能力層次為線索 , 按最新試題結構分章節進行編寫。每個章節均列出可能出現的考核知識點, 按考試題型編寫對應的強化案例,以便讀者能扎實、準確掌握本書所整理的知識內容。本書按最新試題結構編寫了25 個嵌入式系統試題案例并給出了詳細的要點解析,其中不僅就試題進行解題思路及步驟的講解和推理,而且對其考點及難點進行了剖析。其中, 每一個案例都是融入作者在本門課程的教學經驗并反復修改后定稿的,力求使讀者的思路能從對龐雜的嵌入式系統工程知識點中得到升華。本書第 6 章緊扣考試大綱, 仿照 2006 年下半年考試真題的考核風格給出了兩份模擬試卷, 以增強考生學習的方向性和目 的性,每份試卷均給出了相應的參考答案及要點解析。

    標簽: 嵌入式系統

    上傳時間: 2022-07-16

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  • 現代半導體器件物理

    半導體器件物理考試考試范圍 現更改為Physics of Semiconductor Devices/Third Edition,S. M. Sze, KWOK K.NG, John Wiley & Sons,2006 半導體器件物理,施 敏,伍國玨,西安交通大學出版社,2010。

    標簽: 半導體器件

    上傳時間: 2022-07-23

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