智能機器人硬件功能模塊介紹1.核心控制板:raspberry b+(樹莓派B+):一種卡片式電腦。樹莓派是只有信用卡大小的卡片式電腦,其系統基于Linux。截止至2012年6月1日,樹莓派只有A和B兩個型號,主要區別:A型:1個USB、無有線網絡接口、功率2.5W,500mA、256MB RAM;B型:2個USB、支持有線網絡、功率3.5W,700mA、512MB RAM。2.底層電路驅動芯片:Arduino 。Mega2560的處理器核心是ATmega2560,同時具有54路數字輸入/輸出口(其中16路可作為PWM輸出),16路模擬輸入,4路UART接口,一個16MHz晶體振蕩器,一個USB口,一個電源插座,一個ICSP header和一個復位按鈕。Arduino Mega2560也能兼容為Arduino UNO設計的擴展板。3.底層硬件:驅動電路、控制電路 包括(ln298、hc-06藍牙模塊、舵機、攝像頭、麥克風、無線網卡、電機、地盤、傳感器若干、材料等) 4.工作原理:樹莓派用來處理上層指令、運用大型代碼、和代碼整合等,例如:人臉識別、語音識別、郵件發送、環境數據上傳到互聯網、獲取網絡指令等。通過串口通訊和底層驅動芯片arduino進行交互,和數據傳輸。arduino則負責底層電路的驅動、環境檢測、快速機動、預報處理等工作1.該項目中我們自主研發了一套無線充電設備,最大的轉換效率可以達到40%,安裝在機器人的底端,可以實現機器人長時間的工作而不需要人為去充電,解決了用戶不在家機器人也能正常工作的問題。該項目已經獲得了專利。
標簽: 智能機器人 硬件 模塊
上傳時間: 2022-07-25
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽: 電路板維修 技術資料
上傳時間: 2013-10-26
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設計時需要過一款簡單、低成本的閂鎖電路 (latch circuit) ?圖一顯示的就是這樣一款電路,基本上是一個可控矽整流器(SCR),結合了一些離散組件,只需低成本的元件便可以提供電源故障保護。
標簽: 閂鎖電路 保護電源
上傳時間: 2013-11-11
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三種方法讀取鍵值 使用者設計行列鍵盤介面,一般常採用三種方法讀取鍵值。 中斷式 在鍵盤按下時產生一個外部中斷通知CPU,並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態判斷哪個按鍵被按下。 本實驗採用中斷式實現使用者鍵盤介面。 掃描法 對鍵盤上的某一行送低電位,其他為高電位,然後讀取列值,若列值中有一位是低,表明該行與低電位對應列的鍵被按下。否則掃描下一行。 反轉法 先將所有行掃描線輸出低電位,讀列值,若列值有一位是低表明有鍵按下;接著所有列掃描線輸出低電位,再讀行值。 根據讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結構。按鍵按下將會使行列連成通路,這也是見的使用者鍵盤設計電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時去抖動 if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }
標簽: 4x4 鍵盤
上傳時間: 2013-11-12
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上傳時間: 2013-11-09
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上傳時間: 2013-11-04
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LVDS技術: 低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統中得到了廣泛的應用。本文針對LVDS與其他幾種介面標準之間的連接,對幾種典型的LVDS介面電路進行了討論
標簽: LVDS 差分 模 系統
上傳時間: 2014-01-13
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這次把真正的把源程序公開了,而且還有詳細的原理教程,希望大家幫忙把他做的更好,支持的器件更多。 這個下載線電路是我做過的中最穩定的,成功率很高。你也可以直接使用現有的下載線或者Atmel的原版下 載線。Easy 51Pro串行編程器也支持AT89C2051了。《Easy 51Pro的製作及使用說明》中有詳細介紹。 有何問題或者發現了BUG請在這裡給我留言: http://enkj.com/gbook/guestbook.asp?user=digiboy
標簽: 正 源程序
上傳時間: 2013-12-12
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工業領域串口通信速度慢是個比較突出的問題, 而 F T 2 4 5 B M 能夠進行 US B和并行 I / O口之間的 協議轉換, 在一些條件下能夠取代串口. 介紹 F T 2 4 5 B M 芯片的工作原理和功能, 并給出基于 F T2 4 5 B M 的 US B接口電路的應用設計和基于 8 9 c 5 2的匯編及 c 5 1 單片機源程序.
標簽: 工業領域 串口通信 速度 比較
上傳時間: 2017-05-27
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