EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術(shù)與計算機技術(shù)的日益成熟，電子設(shè)計自動化(EDA)技術(shù)在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設(shè)計應(yīng)用中顯得越來越重要。EDA技術(shù)采用“自上至下”的設(shè)計思想，允許設(shè)計人員能夠從系統(tǒng)功能級或電路功能級進行產(chǎn)品或芯片的設(shè)計，有利于產(chǎn)品在系統(tǒng)功能上的綜合優(yōu)化，從而提高了電子設(shè)計項目的協(xié)作開發(fā)效率，降低新產(chǎn)品的研發(fā)成本。 近十年來，EDA電路設(shè)計技術(shù)和工程管理方面的發(fā)展主要呈現(xiàn)出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經(jīng)進入了深亞微米的階段，其復(fù)雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設(shè)計的抽象層次越來越高，而產(chǎn)品的研發(fā)時限卻不斷縮短。 (2) ic芯片的開發(fā)過程也日趨復(fù)雜。從前期的整體設(shè)計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復(fù)的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。ic芯片的開發(fā)已經(jīng)實行多人分組協(xié)作。由此可見，如何提高設(shè)計的抽象層次，在較短時間內(nèi)設(shè)計出較高性能的芯片，如何改進EDA工程管理，保證芯片在多組協(xié)作設(shè)計下的兼容性和穩(wěn)定性，已經(jīng)成為當前EDA工程中最受關(guān)注的問題。
上傳時間： 2013-11-10
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前面討論了很多內(nèi)容，基本上涉及了有關(guān)PCB板的絕大部分相關(guān)的知識。第二章探討了傳輸線的基本原理，第三章探討了串擾，在第四章里我們闡述了許多在現(xiàn)代設(shè)計中必須關(guān)注的非理想互連的問題。對于信號從驅(qū)動端引腳到接收端引腳的電氣路徑的相關(guān)問題，我們已經(jīng)做了一些探究，然而對于硅芯片，即處于封裝內(nèi)部的IC來說，其信號傳輸通常要通過過孔和連接器來進行，對這樣的情況我們該如何處理？在本章中，我們將通過對封裝、過孔和連接器的研究，闡述其原理，從而指導(dǎo)大家在設(shè)計的時候?qū)φ麄€電氣路徑進行完整地分析，即從驅(qū)動端內(nèi)部ic芯片的焊盤到接受器ic芯片的焊盤。
標簽： High-Speed Digital System desi
上傳時間： 2013-11-24
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EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術(shù)與計算機技術(shù)的日益成熟，電子設(shè)計自動化(EDA)技術(shù)在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設(shè)計應(yīng)用中顯得越來越重要。EDA技術(shù)采用“自上至下”的設(shè)計思想，允許設(shè)計人員能夠從系統(tǒng)功能級或電路功能級進行產(chǎn)品或芯片的設(shè)計，有利于產(chǎn)品在系統(tǒng)功能上的綜合優(yōu)化，從而提高了電子設(shè)計項目的協(xié)作開發(fā)效率，降低新產(chǎn)品的研發(fā)成本。 近十年來，EDA電路設(shè)計技術(shù)和工程管理方面的發(fā)展主要呈現(xiàn)出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經(jīng)進入了深亞微米的階段，其復(fù)雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設(shè)計的抽象層次越來越高，而產(chǎn)品的研發(fā)時限卻不斷縮短。 (2) ic芯片的開發(fā)過程也日趨復(fù)雜。從前期的整體設(shè)計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復(fù)的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。ic芯片的開發(fā)已經(jīng)實行多人分組協(xié)作。由此可見，如何提高設(shè)計的抽象層次，在較短時間內(nèi)設(shè)計出較高性能的芯片，如何改進EDA工程管理，保證芯片在多組協(xié)作設(shè)計下的兼容性和穩(wěn)定性，已經(jīng)成為當前EDA工程中最受關(guān)注的問題。
上傳時間： 2013-10-15
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基于Arm Developer suite 1.2開發(fā)，硬件環(huán)境為ARM7內(nèi)核CPU以及遵循ISO7816標準的ESAM芯片和接觸式IC卡。實現(xiàn)對ESAM芯片或ic芯片的讀寫操作。
上傳時間： 2013-12-25
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由于微電子技術(shù)的高速發(fā)展，由ic芯片構(gòu)成的數(shù)字電子系統(tǒng)朝著規(guī)模大、體積小、速度快的方向飛速發(fā)展，而且發(fā)展速度越來越快。新器件的應(yīng)用導(dǎo)致現(xiàn)代EDA設(shè)計的電路布局密度大，而且信號的頻率也很高，隨著高速器件的使用，高速DSP(數(shù)字信號處理) 系統(tǒng)設(shè)計會越來越多，處理高速DSP應(yīng)用系統(tǒng)中的信號問題成為設(shè)計的重要問題，在這種設(shè)計中，其特點是系統(tǒng)數(shù)據(jù)速率、時鐘速率和電路密集度都在不斷增加，其PCB印制板的設(shè)計表現(xiàn)出與低速設(shè)計截然不同的行為特點，即出現(xiàn)信號完整性問題、干擾加重問題、電磁兼容性問題等等。
上傳時間： 2017-01-05
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八選一模擬開關(guān)CD4051參考電路：以TI公司的模擬開關(guān)ic芯片CD4051為核心元件的八選一模擬開關(guān)電路設(shè)計。該設(shè)計使用了SMA接口用于選通模擬信號，板子的數(shù)字地與模擬地用0歐磁珠隔離，關(guān)鍵信號使用弧形走線，以保證信號質(zhì)量。為了便于單片機易于驅(qū)動CD4051的三個數(shù)選端A0, A1, A2和一個禁止端INH，板子用LM324與三極管組成串聯(lián)穩(wěn)壓功率放大電路，以解決CD4051在供電正電壓大于5V時，數(shù)字信號輸入3.3V無法被識別為高電平的問題。同時本設(shè)計還利用平撥開關(guān)實現(xiàn)單片機控制和人工控制的切換，在人工模式下可以通過改變跳帽位置實現(xiàn)八選一中任意一路選通。在單片機控制模式下跳帽作用失效，由三個數(shù)選端控制選通信道。注意事項：附件資源包括Kicad工程文件，Gerber文件和BOM。電路雙電源供電，供電電壓受CD4051限制，可參考其數(shù)據(jù)手冊。推薦-5V,0,+12V供電以發(fā)揮板上功率放大和CD4051的最大用途。
標簽： 模擬開關(guān) cd4051 功率放大
上傳時間： 2021-10-19
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PCB聯(lián)盟網(wǎng)-科普知識--《電子封裝材料與工藝》 學(xué)習(xí)筆記 54頁本人主要從事 IC 封裝化學(xué)材料（電子膠水）工作，為更好的理解 IC 封裝產(chǎn)業(yè)的動態(tài)和技術(shù)，自學(xué)了《電子封裝材料 與工藝》，貌似一本不錯的教材，在此總結(jié)出一些個人的學(xué)習(xí)筆記和大家分享。此筆記原發(fā)在本人的“電子中，有興趣的朋友可以前去查看一起探討第一章 集成電路芯片的發(fā)展與制造 1、原子結(jié)構(gòu)：原子是由高度密集的質(zhì)子和中子組成的原子核以及圍繞它在一定軌道（或能級）上旋 轉(zhuǎn)的荷負電的電子組成（Neils Bohr 于 1913 年提出）。當原子彼此靠近時，它們之間發(fā)生交互作用 的形成所謂的化學(xué)鍵，化學(xué)鍵可以分成離子鍵、共價鍵、分子鍵、氫鍵或金屬鍵； 2、真空管（電子管）： a.真空管問世于 1883 年 Edison（愛迪生）發(fā)明白熾燈時，1903 年英格蘭的 J.A.Fleming 發(fā)現(xiàn)了真 空管類似極管的作用。在愛迪生的真空管里，燈絲為陰極、金屬板為陽極； b.當電子管含有兩個電極（陽極和陰極）時，這種電路被稱為二極管，1906 年美國發(fā)明家 Lee DeForest 在陰極和陽極之間加入了一個柵極（一個精細的金屬絲網(wǎng)），此為最早的三極管，另外更 多的電極如以致柵極和簾柵極也可以密封在電子管中，以擴大電子管的功能； c.真空管盡管廣泛應(yīng)用于工業(yè)已有半個多世紀，但是有很多缺點，包括體積大，產(chǎn)生的熱量大、容 易燒壞而需要頻繁地更換，固態(tài)器件的進展消除了真空管的缺點，真空管開始從許多電子產(chǎn)品的使 用中退出； 3、半導(dǎo)體理論： a.在 IC 芯片制造中使用的典型半導(dǎo)體材料有元素半導(dǎo)體硅、鍺、硒，半導(dǎo)體化合物有砷化鎵（GaAs）、 磷砷化鎵（GaAsP）、磷化銦（InP）； b.二極管（一個 p-n 結(jié)），當結(jié)上為正向偏壓時可以導(dǎo)通電流，當反向偏壓時則電流停止； c.結(jié)型雙極晶體管：把兩個或兩個以上的 p-n 結(jié)組合成一個器件，導(dǎo)致了之！
上傳時間： 2022-02-06
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RC663 非接觸式IC卡讀寫芯片開發(fā)套件使用指南
上傳時間： 2013-06-04
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IC讀寫系統(tǒng)程序,采用含I2C總線的AT24C01芯片為對象編程,鍵盤顯示部分以8279為對象編程
上傳時間： 2013-12-06
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IC卡操作軟件:AT88SCl604芯片的操作模式有五種。它們是通過配PGM、RST、CLK等引腳信號及內(nèi)部地址計數(shù)器(IAC)的狀態(tài)組合來實現(xiàn)。 (1) 芯片復(fù)位操作： AT88SCl604有兩種復(fù)位方式:上電復(fù)位和控制復(fù)位。 上電復(fù)位： 上電復(fù)位是當芯片加電時的最初狀態(tài)。上電復(fù)位屬于芯片 內(nèi)部復(fù)位。它將使芯片內(nèi)部所有的隱含標志復(fù)位到"0"狀態(tài)。并使地址計數(shù)器復(fù)位到0位。 控制復(fù)位： 當CLK為低時，在RST腳上的一個下降沿將便芯片產(chǎn)生復(fù)位操作。 控制復(fù)位是將地址計數(shù)器復(fù)位到0位，而不影響任何內(nèi)部標志的狀態(tài)。
上傳時間： 2015-03-27
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