在點對多點主從通信系統(tǒng)中,需要合適的接口形式和通信協(xié)議實現(xiàn)主站與各從站的信息交換。RS -485 接口是適合這種需求的一種標(biāo)準(zhǔn)接口形式。當(dāng)選擇主從多點同步通信方式時,工作過程與幀格式符合HDLC/SDLC協(xié)議。介紹了采用VHDL 語言在FPGA 上實現(xiàn)的以HDLC/ SDLC 協(xié)議控制為基礎(chǔ)的RS - 485 通信接口芯片。實驗表明,這種接口芯片操作簡單、體積小、功耗低、可靠性高,極具實用價值。
上傳時間： 2014-01-02
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針對傳統(tǒng)集成電路（ASIC）功能固定、升級困難等缺點，利用FPGA實現(xiàn)了擴頻通信芯片STEL-2000A的核心功能。使用ISE提供的DDS IP核實現(xiàn)NCO模塊，在下變頻模塊調(diào)用了硬核乘法器并引入CIC濾波器進(jìn)行低通濾波，給出了DQPSK解調(diào)的原理和實現(xiàn)方法，推導(dǎo)出一種簡便的引入?仔/4固定相移的實現(xiàn)方法。采用模塊化的設(shè)計方法使用VHDL語言編寫出源程序，在Virtex-II Pro 開發(fā)板上成功實現(xiàn)了整個系統(tǒng)。測試結(jié)果表明該系統(tǒng)正確實現(xiàn)了STEL-2000A的核心功能。 Abstract: To overcome drawbacks of ASIC such as fixed functionality and upgrade difficulty, FPGA was used to realize the core functions of STEL-2000A. This paper used the DDS IP core provided by ISE to realize the NCO module, called hard core multiplier and implemented CIC filter in the down converter, described the principle and implementation detail of the demodulation of DQPSK, and derived a simple method to introduce a fixed phase shift of ?仔/4. The VHDL source code was designed by modularity method , and the complete system was successfully implemented on Virtex-II Pro development board. Test results indicate that this system successfully realize the core function of the STEL-2000A.
上傳時間： 2013-11-19
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專用集成電路( ASIC )的出現(xiàn) ASIC的提出和發(fā)展說明集成電路進(jìn)入了一個新階段。 通用的、標(biāo)準(zhǔn)的集成電路已不能完全適應(yīng)電子系統(tǒng)的急劇變化和更新?lián)Q代。各個電子系統(tǒng)廠家都希望生產(chǎn)出具有自己特色的合格產(chǎn)品，只有ASIC產(chǎn)品才能達(dá)到這種要求。這也就是自80年代中期以來，ASIC得到廣泛重視的根本原因。 ASIC電路的蓬勃發(fā)展推動著設(shè)計方法和設(shè)計工具的完善，同時也促進(jìn)著系統(tǒng)設(shè)計人員與芯片設(shè)計人員的結(jié)合和相互滲透。 FPGA的發(fā)展：IC-〉A(chǔ)SIC-〉FPGA FPGA分類、結(jié)構(gòu)、設(shè)計流程，F(xiàn)PGA設(shè)計工具： VHDL Verilog VHDL的仿真 VHDL的綜合 FPGA實現(xiàn)過程 FPGA實現(xiàn)高性能DSP FPGA嵌入式系統(tǒng)設(shè)計
上傳時間： 2013-11-10
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如今的開關(guān)穩(wěn)壓器和電源越來越緊湊，性能也日益強大，而越來越高的開關(guān)頻率是設(shè)計人員面臨的主要問題之一，正是它使得PCB的設(shè)計越來越困難。事實上，PCB版圖已經(jīng)成為區(qū)分好與差的開關(guān)電源設(shè)計的分水嶺。本文針對如何一次性創(chuàng)建優(yōu)秀PCB版圖提出一些建議。考慮一個將24V降為3.3V的3A開關(guān)穩(wěn)壓器。設(shè)計這樣一個10W穩(wěn)壓器初看起來不會太困難，設(shè)計人員可能很快就可以進(jìn)入實現(xiàn)階段。不過，讓我們看看在采用Webench等設(shè)計軟件后，實際會遇到哪些問題。如果我們輸入上述要求，Webench會從若干IC中選出“Simpler Switcher”系列中的LM25576(一款包括3A FET的42V輸入器件)。該芯片采用帶散熱墊的TSSOP-20封裝。Webench菜單中包括了對體積或效率的設(shè)計優(yōu)化。設(shè)計需要大容量的電感和電容，從而需要占用較大的PCB空間。Webench提供如表1的選擇。
標(biāo)簽： PCB 開關(guān)電源 版圖設(shè)計
上傳時間： 2013-10-08
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采用EEPROM 工藝設(shè)計通用陣列邏輯器件 ——遇到的問題與解決方案 深圳市國微電子股份有限公司 裴國旭 電可擦除只讀存儲器（EEPROM）工藝可廣泛運用于各種消費產(chǎn)品中，像微控制器、 無線電話、數(shù)字信號處理器、無線通訊設(shè)備以及諸如專用芯片設(shè)計等諸多應(yīng)用設(shè)備中。0.18μmEEPROM 智能模塊平臺可廣泛應(yīng)用于快速增長的IC 卡市場，如手機SIM 卡、借記卡、信用卡、身份證、智能卡、USB 鑰匙以及其他需要安全認(rèn)證或需時常更新和編寫資料的應(yīng)用設(shè)備中。
標(biāo)簽： EEPROM 工藝設(shè)計 陣列 邏輯器件
上傳時間： 2013-11-10
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第一部分 信號完整性知識基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動設(shè)計...................................................................2313.4.4 時序驅(qū)動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動設(shè)計.......................................................................2323.4.6 設(shè)計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計前和設(shè)計的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變設(shè)計的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時間： 2013-11-07
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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根據(jù)紅外遙控芯片BA5104的編碼格式，探討使用AVR單片機ATmega16進(jìn)行軟件解碼的兩種方法：外部中斷解碼法和輸入捕獲功能解碼法。詳細(xì)闡述這兩種解碼方法的思路，并給出相應(yīng)的解碼中斷服務(wù)子程序。分析這2種解碼方法的優(yōu)缺點，得出輸入捕獲功能解碼法比外部中斷解碼法效率更高、解出的遙控碼更穩(wěn)定、可靠的結(jié)論。
上傳時間： 2013-11-21
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THB6064AH芯片說明書
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：1966640071
THB6128 高細(xì)分兩相混合式步進(jìn)電機驅(qū)動芯片
標(biāo)簽： 6128 THB 分 步進(jìn)電機
上傳時間： 2013-11-16
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