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ic設計

基于MFRC500的非接觸式IC卡讀寫器的設計與實現

·基于MFRC500的非接觸式IC卡讀寫器的設計與實現

標簽： MFRC 500 IC卡非接觸式

上傳時間： 2013-07-26

上傳用戶：wweqas
基于非接觸式IC卡門禁系統的設計

·基于非接觸式IC卡門禁系統的設計

標簽： 非接觸式 IC卡門禁系統

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：yumiaoxia
關于IC卡的應用項目

·詳細說明：這是關于IC卡的應用項目,包括電路原理圖及C語言編寫的源程序,并有詳細的注釋,而且電路及軟件均經過了驗證,具有很高的參考價值。文件列表: Code ....\ICCard ....\......\2401A ....\......\.....\Write2401A ....\......\.....\Write2401

標簽： IC卡項目

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：jcljkh
非接觸式IC 智能(射頻)卡詳解

非接觸式IC 智能(射頻)卡詳細講解，對射頻接口電路、數字電路，內部存儲器，卡操作原理和方法都進行了詳細地講解。

標簽： 非接觸式射頻

上傳時間： 2013-05-21

上傳用戶：jiiszha
兩百多種IC功放電路

常年硬件開發所積累的IC功放電路涉及RFID射頻技術酒店鎖之類

標簽： IC功放電路

上傳時間： 2013-07-31

上傳用戶：是王洪文
最全IC封裝及尺寸

最全的IC封裝和尺寸圖，可作為工具查詢使用

標簽： IC封裝尺寸

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：huangld
OrCAD創建大IC邏輯封裝的方法

OrCAD創建大IC邏輯封裝的方法

標簽： OrCAD 邏輯封裝

上傳時間： 2013-06-28

上傳用戶：xhz1993
IC封裝熱計算研究

Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by customers who try to use them to estimate junction temperatures in their systems.

標簽： IC封裝計算

上傳時間： 2013-10-18

上傳用戶：貓愛薛定諤
獨特的IC BUFFER增強運算放大器設計

This note describes some of the unique IC design techniques incorporated into a fast, monolithic power buffer, the LT1010. Also, some application ideas are described such as capacitive load driving, boosting fast op amp output current and power supply circuits.

標簽： BUFFER 運算放大器設計

上傳時間： 2013-11-12

上傳用戶：671145514
可編輯程邏輯及IC開發領域的EDA工具介紹

EDA （Electronic Design Automation）即“電子設計自動化”，是指以計算機為工作平臺，以EDA軟件為開發環境，以硬件描述語言為設計語言，以可編程器件PLD為實驗載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成電路芯片為目標器件的電子產品自動化設計過程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在電子系統設計中所占的份量越來越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設計開發領域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、綜合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等幾個特殊的軟件包中的一個或多個，因此這一領域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設計及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法：一種是按公司類別進行分類，另一種是按功能進行劃分。若按公司類別分，大體可分兩類：一類是EDA 專業軟件公司，業內最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一類是PLD器件廠商為了銷售其產品而開發的EDA工具，較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨立于半導體器件廠商，具有良好的標準化和兼容性，適合于學術研究單位使用，但系統復雜、難于掌握且價格昂貴；后者能針對自己器件的工藝特點作出優化設計，提高資源利用率，降低功耗，改善性能，比較適合產品開發單位使用。若按功能分，大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發環境由半導體公司提供，基本上可以完成從設計輸入（原理圖或HDL）→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優勢是功能全集成化，可以加快動態調試，縮短開發周期；缺點是在綜合和仿真環節與專業的軟件相比，都不是非常優秀的。 (2) 綜合類這類軟件的功能是對設計輸入進行邏輯分析、綜合和優化，將硬件描述語句（通常是系統級的行為描述語句）翻譯成最基本的與或非門的連接關系（網表），導出給PLD/FPGA廠家的軟件進行布局和布線。為了優化結果，在進行較復雜的設計時，基本上都使用這些專業的邏輯綜合軟件，而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類這類軟件的功能是對設計進行模擬仿真，包括布局布線（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了門延時、線延時等的“時序仿真”（也叫“后仿真”）。復雜一些的設計，一般需要使用這些專業的仿真軟件。因為同樣的設計輸入，專業軟件的仿真速度比集成環境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們在性能上各有所長，有的綜合優化能力突出，有的仿真模擬功能強，好在多數工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發工具，就支持多種第三方的EDA軟件，用戶可以在QuartusII軟件中通過設置直接調用Modelsim和 Synplify進行仿真和綜合。如果設計的硬件系統不是很大，對綜合和仿真的要求不是很高，那么可以在一個集成的開發環境中完成整個設計流程。如果要進行復雜系統的設計，則常規的方法是多種EDA工具協調工作，集各家之所長來完成設計流程。

標簽： EDA 編輯邏輯

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：wxqman