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Icepak是專業(yè)的、面向工程師的電子產(chǎn)品熱分析軟件。借助Icepak的分析，用戶可以減少設計成本、提高產(chǎn)品的一次成功率（get-right-first-time），改善電子產(chǎn)品的性能、提高產(chǎn)品可靠性、縮短產(chǎn)品的上市時間。

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為了提高我國航空電子設備設計能力，滿足下一代飛機對綜合模塊化航空電子設備的需求，“綜合模塊化航空電子封裝及接口研究”被列入預先研究課題，該課題主要針對航空電子設備外場可更換模塊（LRM）機箱和安裝架等基礎(chǔ)技術(shù)應用作深入研究，本文的工作即為該課題研究內(nèi)容之一。本文在研究世界先進綜合模塊化航空電子（IM...

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