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為了提高我國航空電子設備設計能力,滿足下一代飛機對綜合模塊化航空電子設備的需求,“綜合模塊化航空電子封裝及接口研究”被列入預先研究課題,該課題主要針對航空電子設備外場可更換模塊(LRM)機箱和安裝架等基礎技術應用作深入研究,本文的工作即為該課題研究內容之一。本文在研究世界先進綜合模塊化航空電子(IM...

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