全面介紹ict測試技術
標簽： ict
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：lchjng
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：xfbs821
ict分詞程序接口 用以進行中文文本分詞，詞性標注。
標簽： ict 分 程序接口
上傳時間： 2016-12-10
上傳用戶：AbuGe
中國ict產業(yè)發(fā)展報告（主要涉及各種擁有自主知識產權的ict技術標準發(fā)展態(tài)勢）
標簽： ict 發(fā)展 產業(yè) 報告
上傳時間： 2013-11-25
HP3070的主板ict測試主程序,是用BT-basic寫的.
標簽： BT-basic 3070 ict HP
上傳時間： 2017-06-15
上傳用戶：plsee
ict針床制作時探針下針的規(guī)則以及尺寸。
上傳時間： 2022-01-19
上傳用戶：zhaiyawei
焊有元件的印制電路板在線測試是印制電路板生產過程中的一個重要環(huán)節(jié)，關系著整個電子產品的質量。本文在深入研究國內外印制電路板自動測試技術的基礎上，結合當前先進的電子技術，設計出一套高性能，低價位，小體積，便于攜帶和操作的印制電路板在線測試儀。 本文設計的在線測試儀系統(tǒng)包括控制器電路、信號發(fā)生電路、信號采集電路、元件測試電路、USB通信電路和開關矩陣電路等，其中控制器電路是以FPGA可編程控制芯片為核心，負責控制下位機其它所有電路的正常工作，并實現(xiàn)與上位機間的通信。 針對模擬元件的測試，本文首先探討了對印制電路板上模擬元件測試時的隔離原理，繼而詳細闡述了電阻、電容（電感）、二極管、三極管、運算放大器等的測試方法，并分別設計了硬件測試電路。因為測試時需向被測元件施加測試激勵信號，本文設計并完成了一信號發(fā)生電路，可輸出幅值可調的直流恒壓源信號和直流恒流源信號、幅值和頻率都可調的交流信號。 針對數(shù)字器件的測試，本文將數(shù)字器件分為兩種，一種為具有邊界掃描功能單元的器件，另一類為非邊界掃描器件，并分別對兩種類型的數(shù)字器件的測試原理和方法進行了詳細的描述，在文中給出了相關的硬件測試電路圖。 本設計中，所有測試激勵信號經測試電路后輸出的測試結果都是直流電壓信號，所以本文設計了一通用信號采集電路來完成對測試結果的取樣。本文還設計了開關矩陣電路，用于將被測印制電路板上的元件接入到測試電路中。對通信電路的設計，本文采用USB通信方式與上位機進行有效的數(shù)據(jù)交換，并通過USB接口芯片完成了硬件電路的設計。 在軟件方面，本文采用NiosⅡ C語言完成所有軟件設計，以協(xié)助硬件部分來完成對印制電路板的測試工作。 本文已完成各部分電路試驗及系統(tǒng)聯(lián)調，試驗證明設計達到了項目預定要求。
標簽： FPGA ict 在線測試儀
上傳時間： 2013-08-02
上傳用戶：fywz
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ict 測試治具使用ict 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ict 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
標簽： layout pcb
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ict維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
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