常用芯片DIP SOT SOIC QFP電阻電容二極管等3D模型庫 3D視圖封裝庫 STEP后綴三維視圖（154個）:050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STEP1001-3.STEP1001-4.STEP1001-5.STEP1001-6.STEP1001-7.STEP1001-8.STEP103_1KV.STEP10X5JT.STEP1206R.STEP13PX2.STEP15PX2.STEP20P插針.STEP25V1000UF.STEP3296W.STEP35V2200UF.STEP3mmLED.STEP3mmLEDH.STEP3X3可調電阻.STEP400V0.1UF.STEP455.STEP630V0.1UF.STEP7805.STEP8P4R.STEPAXIAL-0.2-0.125W.STEPAXIAL-0.4-0.25W.STEPaxial-0.6-2W.STEPB-3528.STEPC-0805.STEPC06x18.STEPCAP-6032.STEPCH3.96 X2.STEPCH3.96-3P.STEPD-PAK.STEPDB25.STEPDC-30.STEPDIP14.STEPDIP16.STEPDIP6.STEPDIP8.STEPDO-214AA.STEPDO-214AB.STEPDO-214AC.STEPDO-41.STEPDO-41Z.STEPFMQ.STEPGNR14D.STEPH9700.STEPILI4981.STEPIN4007.STEPIN5408.STEPJP051-6P6C_02.STEPJQC-3F.STEPJS-1132-10.STEPJS-1132-11.STEPJS-1132-12.STEPJS-1132-13.STEPJS-1132-14.STEPJS-1132-15.STEPJS-1132-2.STEPJS-1132-3.STEPJS-1132-4.STEPJS-1132-5.STEPJS-1132-6.STEPJS-1132-7.STEPJS-1132-8.STEPJS-1132-9.STEPJS-1132R-2.STEPJS-1132R-3.STEPJS-1132R-4.STEPJS-1132R-5.STEPJS-1132R-6.STEPJS-1132R-7.STEPJS-1132R-8.STEPJZC-33F.STEPKBP210.STEPKE2108.STEPKF2510 X8.STEPKF301.STEPKF301x3.STEPKSD-9700.STEPLED5_BLUE.STEPLED5_GRE.STEPLED5_RED.STEPLED5_YEL.STEPLFCSP_WQ.STEPLQFP100.STEPLQFP48.STEPMC-146.STEPmolex-22-27-2021.STEPmolex-22-27-2031.STEPmolex-22-27-2041.STEPmolex-22-27-2051.STEPmolex-22-27-2061.STEPmolex-22-27-2071.STEPmolex-22-27-2081.STEPMSOP10.STEPMSOP8.STEPPA0630NOXOX-HA1.STEPPIN10.STEPPIN24.STEPPIN24A.STEPR 0805.STEPR0402.STEPR0603.STEPR0805.STEPR1206.STEPRA-15.STEPRA-20.STEPRS808.STEPSIP-3-3.96 22-27-2031.STEPSL-B.STEPSL-D.STEPSL-E.STEPSL-G.STEPSL-H.STEPSOD-123.STEPSOD-323.STEPSOD-523.STEPSOD-723.STEPSOD-80.STEPSOIC-8.STEPSOP-4.STEPSOP14.STEPSOP16.STEPSOP18.STEPSOT-89.STEPSOT223.STEPSOT23-3.STEPSOT23-5.STEPSSOP28.STEPTAJ-A.STEPTAJ-B.STEPTAJ-C.STEPTAJ-D.STEPTAJ-E.STEPTAJ-R.STEPTHB6064H.STEPTO-126.STEPTO-126X.STEPTO-220.STEPTO-247.STEPTO-252-3L.STEPTOSHIBA_11-4C1.STEPTSSOP-8.STEPTSSOP14-BOTTON.STEPTSSOP14.STEPTSSOP28.STEPUSB-A.STEPUSB-B.STEPWT.STEP
標簽： 芯片 dip sot soic qfp 電阻 電容 二極管 封裝
上傳時間： 2021-11-21
上傳用戶：XuVshu
Altium Designer常用器件集成庫PCB封裝庫原理圖庫3D庫元件庫集成庫原理圖器件型號列表：76個13W3 2N7002 74HC0474HC0874HC244D74HC595 74LS138 80508550 8P4R_0603ADM2582EADM3053AS5145B AT24C02BAT54SBUZZ BatteryCCT6806CD4001CD4053CapacitorDS18B20Diode Diode SchottkyFP6101FT2232DFUSEHMC5883LINA118IR2010IR2101SIR2136SIRF1010EIRFP7404ISO7240InductorLEDLF444LG9110SLM339LM393LMV7239MAX232MCP2551MCP6022MCP6024MPU6050Mic2941Micro SD CardMicro USBNuMicro-M051OPTOISOIPESDxS2UATPT2272PVI1050PhonejackResistanceSN65VHD230STC12LE5202STM32F103CBT6STM32F103RBT6STM32F103VCT6STM32F407VSwitchTJA1050TLV5638ITMS320F28035PAGTMS320F28035PNTOP242U18UC3854ULN2803USB A-BVBUS Xtal 集成庫PCB封裝列表：76個8P4R_060313W30805DBC04-BBT_CR1220BUZZC0201C0402C0603C0805C1206CD127CPX-32CRYSTALD1206DC-0003DC-0005DIP-4DIP-6DIP-8DO-201ADDO-214AADO-214ABDO-214ACF5mmFUSEFUSE_001FUSE_LFUSE2HC-49/U-SHDRX3L-330uHLCC-24NLPCC-16NLQFP-48LQFP-64LQFP-80Micro SD CardMicro USBR0201R0402R0603R0805R1206R1210R2512SDRH5D18-220NSIP-3SMD CRYSTALSMD-8SOIC-4SOIC-8SOIC-14SOIC-16SOIC-16WSOIC-18SOIC-20SOIC-24SOIC-28SOT-23SOT23-5SOT23-6SWSwitch1TD-19XATO-92TO-92ATO-220-2TO-220ATO-220BTO-247ACTO-263-5TQFP-100TSSOP-16USB DIPUSB-A
標簽： altium designer pcb
上傳時間： 2022-02-12
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ALG技術白皮書1 概述 1.1 產生背景 在應用層協議中，有很多協議都包含多通道的信息，比如多媒體協議（H.323、 SIP等）、FTP、SQLNET等。這種多通道的應用需要首先在控制通道中對后續數 據通道的地址和端口進行協商，然后根據協商結果創建多個數據通道連接。在NAT 的實際應用過程中，NAT僅對網絡層報文的報文頭進行IP地址的識別和轉換，對于 應用層協議協商過程中報文載荷攜帶的地址信息則無法進行識別和轉換，因此在有 NAT處理的組網方案中，NAT利用ALG技術可以對多通道協議進行應用層的報文信 息的解析和地址轉換，保證應用層上通信的正確性。 在傳統的包過濾防火墻中，也會遇到類似問題。由于包過濾防火墻是基于IP包中的 源地址、目的地址、源端口和目的端口來判斷是否允許包通過，這種基于靜態IP包 頭的匹配雖然可以允許或者拒絕特定的應用層服務，但無法理解服務的上下文會 話，而且對于多通道的應用層協議，其數據通道是動態協商的，無法預先知道數據 通道的地址和端口，無法制定完善的安全策略。ASPF利用ALG技術便可以解決包 過濾防火墻遇到的問題，實現對多通道應用協議的動態檢測。 綜上所述，ALG和NAT、ASPF特性的配合使用，可以解決這些特性遇到的應用層 協議的多通道問題，進而可以協助網絡設備實現整體的網絡安全解決方案。 1.2 技術優點 ALG和NAT、ASPF等特性配合使用，為內部網絡和外部網絡之間的通信提供基于 應用的訪問控制，具有以下優點： z ALG 統一對各應用層協議報文進行解析處理，避免了 NAT、ASPF 特性對同 一類報文應用層協議的重復解析，可以有效提高報文轉發效率。 z ALG 的狀態檢測是基于應用層協議的，能夠監聽每一個應用的每
標簽： alg
上傳時間： 2022-02-28
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IC封裝前仿和后仿的PI/SI/EMC分析直流壓降-仿真直流壓降，電流密度分布，功率密度分布，電阻網絡2.電源完整性-分析電源分配系統的性能，評估不同的疊層，電容容值選擇和放置方法，最佳性價比優化去耦電容3.信號完整性一分析信號回流路徑的不連續性，分析串擾和SSN/SS0，分析信號延遲，畸變，抖動和眼圖4.電磁兼容一分析電磁干擾和輻射寬帶模型抽取-提取電源分配網絡的精確寬帶模型，信號和電源/地模型
標簽： sip
上傳時間： 2022-04-03
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在電子設計中一定會用到各種元器件的原理圖和封裝圖，每個人在使用過程中可以自己創建或者在網站下載或者網上購買，但是所有的封裝庫混在一起比較混亂，命名規則也五花八門。長此以往導致自己使用很麻煩，所以本人根據元器件的封裝類型，約束了封裝的命名規則，便于查找和使用。本人致力于將所有常用的元器件封裝做一套完整的封裝庫，以便于大家使用。另外對于3D封裝，一般是借用其他人的封裝庫而創建的，由于本人不是機械設計出生，部分3D封裝尺寸可能不是很正確望見諒。對于直插的排阻可以使用SIP封裝，本人會在后續的資料中上傳。電阻內容較少，不設下載積分。后續資料會需要少量積分，也是希望大家能夠喜歡并給與鼓勵。如果能打賞一二就萬分感激了。
上傳時間： 2022-05-04
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《大話核心網-陳學梁》，學習核心網的好書。本書根據核心網演進的脈絡，采用淺顯易懂的類比方式，描述了程控交換、七號信令、NGN網絡、SIP協議、IMS網絡、UMTS PS核心網、LTE EPC核心網、SDN網絡等系統，并根據多年的技術理解，論述了核心網演進的基本規律，向讀者描述了一張完整的核心網發展圖。通過回顧核心網的歷史，可以更深入地理解作者對核心網發展的一些思考和結論。本書不是關于核心網的第一本讀物，但將會是核心網領域的第一幅技術地圖。本書立足于通信從業人員，用淺顯易懂的表述方式，全新地闡述了核心網的方方面面，適合高校教師、相關專業的學生、運營商、設備商，以及通信網絡規劃人員閱讀與參考。 未經許可，不得以任何方式復制或抄襲本書之部分或全部內容。
標簽： 核心網
上傳時間： 2022-06-17
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MotioninterfaceTM is becoming a "must-have"function being adopted by smartphone and tablet manufacturers due to the enormous value it adds to the end user experience. In smartphones, it finds use in applications such as gesture commands for applications and phone control, enhanced gaming, augmented reality, panoramic photo capture and viewing, and pedestrian and vehicle navigation. With its ability to precisely and accurately track user motions, MotionTracking technology can convert handsets and tablets into powerful 3D intelligent devices that can be used in applications ranging from health and fitness monitoring to location-based services. Key requirements for Motionlnterface enabled devices are small package size, low power consumption, high accuracy and repeatability, high shock tolerance, and application specific performance programmability-all at a low consumer price point.
標簽： mpu6050
上傳時間： 2022-07-06
上傳用戶：zhaiyawei
PrefaceDuring the past years, there has been a quickly rising interest in radio access technologies for providingmobile as well as nomadic and fixed services for voice, video, and data. The difference indesign, implementation, and use between telecom and datacom technologies is also becoming moreblurred. One example is cellular technologies from the telecom world being used for broadband dataand wireless LAN from the datacom world being used for voice-over IP.Today, the most widespread radio access technology for mobile communication is digital cellular,with the number of users passing 5 billion by 2010, which is more than half of the world’s population.It has emerged from early deployments of an expensive voice service for a few car-borne users,to today’s widespread use of mobile-communication devices that provide a range of mobile servicesand often include camera, MP3 player, and PDA functions. With this widespread use and increasinginterest in mobile communication, a continuing evolution ahead is foreseen.This book describes LTE, developed in 3GPP (Third Generation Partnership Project) and providingtrue 4G broadband mobile access, starting from the first version in release 8 and through the continuingevolution to release 10, the latest version of LTE. Release 10, also known as LTE-Advanced,is of particular interest as it is the major technology approved by the ITU as fulfilling the IMTAdvancedrequirements. The description in this book is based on LTE release 10 and thus provides acomplete description of the LTE-Advanced radio access from the bottom up.Chapter 1 gives the background to LTE and its evolution, looking also at the different standardsbodies and organizations involved in the process of defining 4G. It also gives a discussion of the reasonsand driving forces behind the evolution.Chapters 2–6 provide a deeper insight into some of the technologies that are part of LTE and itsevolution. Because of its generic nature, these chapters can be used as a background not only for LTEas described in this book, but also for readers who want to understand the technology behind othersystems, such as WCDMA/HSPA, WiMAX, and CDMA2000.Chapters 7–17 constitute the main part of the book. As a start, an introductory technical overviewof LTE is given, where the most important technology components are introduced based onthe generic technologies described in previous chapters. The following chapters provide a detaileddescription of the protocol structure, the downlink and uplink transmission schemes, and the associatedmechanisms for scheduling, retransmission and interference handling. Broadcast operation andrelaying are also described. This is followed by a discussion of the spectrum flexibility and the associated
上傳時間： 2022-07-08
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This is a high sensitivity type of Nicera Hall element using evaporated InSbfilm.It performs effectively in low magnetic fields due to the high sensitivity.The input and output resistance values are suitable for transistor circuits.Sip type packageApplications Brushless motorsPosition sensors, rotation sensors, current sensorsNon-contacting magnetic sensorsCurrent sensorsMagnetic flux sensors other than those above
上傳時間： 2022-07-26
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（94）資源包含以下內容：1. 本文介紹了嵌入式系統的概念, 分析了μC/OS 的內核結構, 并詳細介紹了在具有ARM 體系結構的S3C44B0 微處理器 上進行μC/OS 操作系統的移植和應用程序及驅動程序的開發。.2. 本文介紹了嵌入式系統的概念, 分析了μC/OS 的內核結構, 并詳細介紹了在具有ARM 體系結構的S3C44B0 微處理器 上進行μC/OS 操作系統的移植和應用程序及驅動程序的開發。.3. 介紹嵌入式開發適合初學者的學習及有一定工作經驗的人作為參考手冊.4. 通過C++和GLUT.5. ht芯片通過IO口讀寫I2C芯片的匯編源代碼.6. 該文檔為dsp c6000系列的原理圖資料,對于嵌入式開發者很有使用價值..7. 12864液晶的驅動程序.8. 一個完整的ASM程序.9. 單相電子式液晶電能表源程序已經是成熟產品的程序。.10. 一個用C語言控制的讀寫7022.11. 51開發板的源程序.12. sofia-sip-1.12.4.13. CPLD EPM7256原理圖PCB圖.14. 嵌入式LINUX 的驅動程序。采用2410的開發板全部可以通用（如使用引腳不同只要重新改腳定義）.15. 著名EDA工具軟件VCS得技術資料。pdf格式。.16. 非常好完的游戲.17. keil c中io的編程.18. keil c中BUZZ的運用.19. Lcd的編成.20. 射頻卡讀卡電路和程序,以及網絡芯片8019的電路和程序,功能是實現一個射頻卡讀卡,讀出數據傳輸到上位機.通過網絡..21. 這是一個串口通信程序.22. 該源碼實現了為現場人員創建擁有GUI的嵌入式數據庫,現場人員通過獲得數據可以進行薪水調查,數據包括職位,企業類型,年收入,閱歷.23. * 一、功能: Timestamp驅動演示代碼. * 二、該源碼需要硬件開發板的支持,因為ISS對Timestamp定時器的模擬還不夠精確 * 如果將該源碼運行于ISS模式下,將得不到精確的結.24. rtl8019驅動程序及其main函數的源碼.25. C++嵌入系統實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.26. C++嵌入系統實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.27. C++嵌入系統實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.28. C++嵌入系統實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.29. WINCE MFC COM sample. (from EVC高級編程及其應用開發).30. 三星ARM9的LCD驅動板原理圖和PCB圖.31. 我設計的CAN總線模塊.32. 三星ARM9 S3C2410 核心板原理圖與PCB圖.33. 我用三星ARM9 S3C2410 做的掌上電腦 原理圖與pcb圖.34. 一個大公司的ARM9開發板原理圖.35. cypress fx2 firmware代碼示例.36. cypress ezusb driver 代碼模板.37. 不錯的X86匯編代碼示例.38. 匯編代碼示例.39. 非常好的匯編代碼示例.40. 本人以前做的些東西.
上傳時間： 2013-06-09
上傳用戶：eeworm
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