附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
全面介紹ICT測(cè)試技術(shù)
標(biāo)簽： ICT
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：xfbs821
本文探討如何透過(guò)USB來(lái)設(shè)定各種采用FPGA的系統(tǒng)與實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)的彈性。這種方法還可用來(lái)取代熱門的JTAG組態(tài)介面，讓用戶不再需要用到機(jī)板上分立的JTAG連結(jié)器，就能降低成本并減少占用電路板的空間。
上傳時(shí)間： 2015-01-01
上傳用戶：lz4v4
altera
上傳時(shí)間： 2014-01-02
上傳用戶：pinksun9
本文采用Altera公司的FPGA器件Cyclone III系列EP3C10作為核心器件構(gòu)成了R-S（255，223）編碼系統(tǒng)；利用Quartus II 9.0作為硬件仿真平臺(tái)，用硬件描述語(yǔ)言Verilog_HDL實(shí)現(xiàn)編程，并且通過(guò)JTAG接口與EP3C10連接。R-S（Reed-Solomon）碼是一類糾錯(cuò)能力很強(qiáng)的特殊的非二進(jìn)制BCH碼，能應(yīng)對(duì)隨機(jī)性和突發(fā)性錯(cuò)誤，廣泛應(yīng)用于各種通信系統(tǒng)中和保密系統(tǒng)中。R-S（255，223）碼能夠檢測(cè)32字節(jié)長(zhǎng)度和糾錯(cuò)16字節(jié)長(zhǎng)度的連續(xù)數(shù)據(jù)錯(cuò)誤信息。
標(biāo)簽： CycloneIII RS編碼
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：yuchunhai1990
This application note provides users with a general understanding of the SVF and XSVF fileformats as they apply to Xilinx devices. Some familiarity with IEEE STD 1149.1 (JTAG) isassumed. For information on using Serial Vector Format (SVF) and Xilinx Serial Vector Format(XSVF) files in embedded programming applications
標(biāo)簽： Xilinx XAPP XSVF 503
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：時(shí)代將軍
This application note explains the XC9500™/XL/XV Boundary Scan interface anddemonstrates the software available for programming and testing XC9500/XL/XV CPLDs. Anappendix summarizes the iMPACT software operations and provides an overview of theadditional operations supported by XC9500/XL/XV CPLDs for in-system programming.
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶：南國(guó)時(shí)代
Xilinx 高性能 CPLD、FPGA 和配置 PROM 系列具備在系統(tǒng)可編程性、可靠的引腳鎖定以及JTAG 邊界掃描測(cè)試功能。此強(qiáng)大的功能組合允許設(shè)計(jì)人員在進(jìn)行重大更改時(shí)，仍能保留原始的器件引腳，從而避免重組 PC 板。通過(guò)利用嵌入式控制器從板載 RAM 或 EPROM 對(duì)這些CPLD 和 FPGA 編程，設(shè)計(jì)人員可輕松升級(jí)、修改和測(cè)試設(shè)計(jì)，即使在現(xiàn)場(chǎng)也是如此。
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：dongbaobao
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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