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lin總線(xiàn)

  • 高速互連 (第9版本)

    美信公司的高速互連 (第9版本) 資料,主要內(nèi)容有: 3mm x 3mm串行器支持微型安全攝像機設(shè)計 .2吉比特、多端口、LVDS交叉點開關(guān),有效降低系統(tǒng)成本 ...318位、智能型雙向LVDS SerDes,無需CAN或LIN接口 .....4帶有LVDS系統(tǒng)接口的GMSL SerDes,電路板尺寸縮減50% ....5GMSL SerDes提供完備的數(shù)字視頻、音頻和控制數(shù)據(jù)支持 6利用HDCP GMSL SerDes實現(xiàn)安全的數(shù)據(jù)傳輸 ....7降低汽車導(dǎo)航系統(tǒng)的EMI和成本 ....821位、直流平衡LVDS解串器,可編程擴頻 .....9選型指南 ....10

    標簽: 高速互連 版本

    上傳時間: 2014-12-05

    上傳用戶:athjac

  • 克服能量采集無線感測器設(shè)計挑戰(zhàn)

    無線感測器已變得越來越普及,短期內(nèi)其開發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無線通訊技術(shù)的突飛猛進,也使得智慧型網(wǎng)路中的無線感測器能夠緊密互連。此外,系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高,讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統(tǒng)相繼問市。儘管如此,工程師仍面臨一個重大的挑戰(zhàn):即電源消耗。

    標簽: 能量采集 無線感測器

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:wojiaohs

  • MC9S08DZ學(xué)習(xí)板教學(xué)

      MC9S08DZ 學(xué)習(xí)板是基于MC9S08DZ 系列芯片開發(fā)的一款學(xué)習(xí)板。該學(xué)習(xí)板硬件資源豐富,布局清晰明了,利用該學(xué)習(xí)板的資源可熟悉和掌握MC9S08DZ 系列芯片的功能。重點掌握CAN 總線和LIN 總線的通訊協(xié)議。

    標簽: MC9 S08 MC 9S

    上傳時間: 2014-12-30

    上傳用戶:540750247

  • UJA1078TW-高集成度的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片簡介

    概述恩智浦半導(dǎo)體推出其第二代車載網(wǎng)絡(luò)CAN/LIN核的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)UJA1078TW產(chǎn)品,實現(xiàn)了性能、功耗以及電子控制單元(ECU)成本的優(yōu)化,惠及車身控制模塊、車內(nèi)溫度控制、座椅控制、電動助力轉(zhuǎn)向(EPS)、自適應(yīng)照明、雨量/光強傳感器、泊車輔助及傳輸模塊等廣泛的車載應(yīng)用。UJA1078TW支持車載網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)應(yīng)用,這些應(yīng)用通過使用高速CAN作為主網(wǎng)絡(luò)接口和LIN作為本地子總線來控制電源和傳感器設(shè)備。UJA1078TW SBC產(chǎn)品集成以下功能器件: 高速CAN收發(fā)器,可相互操作和向下兼容CAN收發(fā)器TJA1042,符合ISO 11898-2 和ISO 11898-5標準; LIN收發(fā)器,符合LIN 2.1、LIN2.0和SAE J2602標準,并兼容LIN1.3規(guī)范; 先進的獨立看門狗(UJA1078/ xx/WD版); 250mA的電壓調(diào)節(jié)器,用于微控制器(3.3V或5V)及外部設(shè)備的可擴展穩(wěn)壓器(V1);還可配置外部PNP晶體管進行擴展,從而令電流輸出能力更強、耗散分布得到優(yōu)化; 獨立的電壓調(diào)節(jié)器,用來給UJA1075TW芯片內(nèi)部的CAN收發(fā)器供電; 串行外設(shè)接口(SPI)(全雙工); 2個本地喚醒輸入端口,帶循環(huán)偏置選擇; 軟備件(Limp home)輸出端口。

    標簽: 1078 UJA TW 高集成度

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:zsjzc

  • 基于MC9S12XHY系列的汽車控制解決方案

            電子發(fā)燒友訊: 飛思卡爾是全球嵌入式處理解決方案、高級汽車電子、消費電子、工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)市場的領(lǐng)導(dǎo)者。從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路(IC)和連接,我們的技術(shù)為創(chuàng)新奠定基礎(chǔ),構(gòu)建更加環(huán)保、安全、健康和互連的世界   MC9S12XHY系列是飛思卡爾公司的經(jīng)過優(yōu)化的,汽車16位微控制器產(chǎn)品系列,具有低成本,高性能的特點。該系列是聯(lián)接低端16位微控制器(如:MC9S12HY系列),和高性能32位解決方案的橋梁。MC9S12XHY系列定位于低端汽車儀器群集應(yīng)用,它包括支持CAN和LIN/J2602通信,并傳送典型的群集請求,如步進失速檢測(SSD)和LCD驅(qū)動器的步進電機控制。   MC9S12XHY系列具有16位微控制器的所有優(yōu)點和效率,同時又保持了飛思卡爾公司現(xiàn)有的8位和16位MCU系列的優(yōu)勢,即低成本、低功耗、EMC和代碼尺寸效率等優(yōu)點。與MC9S12HY系列相同,MC9S12XHY系列可以運行16位寬的訪問,而不會出現(xiàn)外設(shè)和存儲器的等待狀態(tài)。MC9S12XHY系列為100引腳LQFP和112引腳LQFP封裝,旨在最大限度地與100LQFP,MC9S12HY系列兼容。除了每個模塊具有I/O端口外,還可提供更多的,具有中斷功能的I/O端口,具有從停止或等待模式喚醒功能。    圖1 MC9S12XHY系列方框圖截圖

    標簽: MC9 S12 XHY MC

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:66666

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:1234xhb

  • 傳輸線與電路觀點詳解

      •1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

    標簽: 傳輸線 電路

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:fhzm5658

  • 傳輸線理論與阻抗匹配

    傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論

    標簽: 傳輸線 阻抗匹配

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:squershop

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