數(shù)字濾波器是數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域內(nèi)的重要組成部分。FIR濾波器又以其嚴(yán)格的線性相位及穩(wěn)定性高等特性被廣泛應(yīng)用。本文結(jié)合MATLAB工具軟件介紹了FIR數(shù)字濾波器的設(shè)計(jì)方法,并在Xilinx的FPGA器件上完成設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。最后,使用MATLAB和ModelSim軟件對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行了分析,證實(shí)了設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的正確性與可行性。
標(biāo)簽: MATLAB FPGA FIR 濾波器設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2013-10-13
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分析了ZCS PWM DC/DC變換器電路的工作原理,探討了主要參數(shù)的設(shè)定,并建立了基于Matlab的仿真模型,通過選擇參數(shù)對(duì)仿真模型和程序進(jìn)行校核和調(diào)試.
上傳時(shí)間: 2013-11-02
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-10-22
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電力電子系統(tǒng)的PSIM+Matlab聯(lián)合仿真方法
標(biāo)簽: Matlab PSIM 電力電子系統(tǒng) 聯(lián)合仿真
上傳時(shí)間: 2013-11-18
上傳用戶:趙云興
多輸入多輸出無線傳感器之matlab應(yīng)用研究,1 MIMO-OFDM Wireless Communications with MATLAB。
標(biāo)簽: Communications MIMO-OFDM Wireless MATLAB
上傳時(shí)間: 2013-11-05
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matlab的基礎(chǔ)編程
上傳時(shí)間: 2014-12-25
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本文介紹了利用MATLAB儀器實(shí)現(xiàn)MCU串行通信的方法:
上傳時(shí)間: 2013-11-09
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設(shè)計(jì)了一款基于Avalon總線的8051MCU IP核。它支持MCS-51指令集,優(yōu)化內(nèi)部的結(jié)構(gòu),通過采用流水線技術(shù)、指令映射技術(shù)、指令預(yù)取技術(shù)、微代碼技術(shù)等極大的提高了IP核的工作速度,使IP核在100MHz時(shí)鐘下,能夠單周期執(zhí)行一條指令。本設(shè)計(jì)使用Modelsim軟件完成了功能仿真和時(shí)序仿真,并在以Altera 公司的Cyclone II FPGA芯片為核心的DE2開發(fā)板上完成了硬件驗(yàn)證。
上傳時(shí)間: 2013-11-02
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提出了一種星載IEEE 1394智能終端的設(shè)計(jì)方案,介紹了基于MC8051軟核與Actel APA系列FPGA開發(fā)IEEE 1394總線接口的設(shè)計(jì)過程與要點(diǎn),實(shí)現(xiàn)了靈活、小型化、易于擴(kuò)展的1394總線接口。
上傳時(shí)間: 2014-12-27
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本文介紹了利用EDA技術(shù)設(shè)計(jì)出與MCS-51系列微處理器指令集完全兼容的8位嵌入式微處理器芯片的IP核,并經(jīng)過驗(yàn)證獲得了滿意的效果。
上傳時(shí)間: 2013-10-28
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