產(chǎn)品型號：VK2C23A/B 產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA 封裝形式：LQFP64/48 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián)系人：陳先生 聯(lián)系手機：188& 2466& 2436 （加V） 企鵝號：361& 888& 5898 E-mail：crh_chip@163.com 原廠直銷，工程服務(wù)，技術(shù)支持，價格最具優(yōu)勢！ VK2C23A/B概述： VK2C23A/B是一個點陣式存儲映射的LCD驅(qū)動器，可支持最大224點（56SEGx4COM）或者最大416點（52SEGx8COM）的LCD屏。單片機可通過I2C接口配置顯示參數(shù)和讀寫顯示數(shù)據(jù)，也可通過指令進入省電模式。其高抗干擾，低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產(chǎn)品。 特點： ★ 工作電壓 2.4-5.5V ★ 內(nèi)置32 kHz RC振蕩器 ★ 偏置電壓（BIAS）可配置為1/3、1/4 ★ COM周期（DUTY）可配置為1/4、1/8 ★ 內(nèi)置顯示RAM為56x4位、52x8位 ★ 幀頻可配置為80Hz、160Hz ★ 省電模式（通過關(guān)顯示和關(guān)振蕩器進入）??? ★ I2C通信接口 ★ 顯示模式56x4、52x8 ★ 3種顯示整體閃爍頻率 ★ 軟件配置LCD顯示參數(shù) ★ 讀寫顯示數(shù)據(jù)地址自動加1 ★ VLCD腳提供LCD驅(qū)動電壓源（<5.5V） ★ 內(nèi)置16級LCD驅(qū)動電壓調(diào)整電路 ★ 內(nèi)置上電復位電路(POR) ★ 低功耗、高抗干擾 ★ 此篇產(chǎn)品敘述為功能簡介，如需要完整產(chǎn)品PDF資料可以聯(lián)系陳先生索取！
標簽： LCD C23 VK2 2C 23 VK 抗干擾 液晶顯示 驅(qū)動芯片 選型
上傳時間： 2021-12-03
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Molex SD Memory Card Sockets datasheet,包含尺寸信息，PCB PATTERN LAYOUT
標簽： molex
上傳時間： 2022-01-30
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產(chǎn)品型號：VK3603 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：ESOP8 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：陳銳鴻 Q Q：361 888 5898 聯(lián)系手機：188 2466 2436（信） 概述： VK3603具有3個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較 高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現(xiàn)觸摸按鍵的檢測。 提供了3路直接輸出功能。芯片內(nèi)部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可 減少按鍵檢測錯誤的發(fā)生，此特性保證在不利環(huán)境條件的應(yīng)用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應(yīng)用提供了一種簡單而又有效的實現(xiàn)方法。 特點： ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復位功能（POR） ? 低壓復位功能（LVR） ? 觸摸輸出響應(yīng)時間： 工作模式 48mS 待機模式160mS ? CMOS輸出，低電平有效，支持多鍵 ? 有效鍵最長輸出16S ? 無觸摸4S自動校準 ? 專用腳接對地電容調(diào)節(jié)靈敏度(1-47nF） ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調(diào)靈敏度（0-50pF） ? 上電0.25S內(nèi)為穩(wěn)定時間，禁止觸摸 ? 封裝SOP8-EP(150mil)(4.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) 產(chǎn)品型號：VK3601 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：SOT23-6 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：陳銳鴻 概述: VK3601 是一款單觸摸通道帶1個邏輯控制輸出的電容式觸摸芯片。 特點和優(yōu)勢： ? 可通過觸摸實現(xiàn)各種邏輯功能控制,操作簡單、方便實用 ? 可在有介質(zhì)（如玻璃、亞克力、塑料、陶瓷等）隔離保護的情況下實現(xiàn)觸摸功能，安全性高。 ? 應(yīng)用電壓范圍寬，可在 2.4~5.5V 之間任意選擇 ? 應(yīng)用電路簡單，外圍器件少，加工方便，成本低 ? 低待機工作電流（沒有負載） @VDD=3.3V，典型值 4uA，最大值 8uA。@VDD=5.0V，典型值 8uA，最大值 16Ua ? 專用管腳接外部電容（1nF-47nF）調(diào)靈敏度 ? 抗電源干擾及手機干擾特性好。EFT 可以達到±2KV 以上；近距離、多角度手機干擾情況下， 觸摸響應(yīng)靈敏度及可靠性不受影響。 ? 上電后的初始輸出狀態(tài)由上電前 AHLB 的輸入狀態(tài)決定。AHLB 管腳接 VDD（高電平）或者懸空上電，上電后SO 輸出高電平；AHLB 管腳接 GND（低電平）上電，上電后SO輸出低電平。?按住 TI，對應(yīng) SO的輸出狀態(tài)翻轉(zhuǎn)；松開后回復初始狀態(tài) ? 上電后約為0.25秒的穩(wěn)定時間，此期間內(nèi)不要觸摸檢測點，此時所有功能都被禁止 ? 自動校準功能剛上電的4秒內(nèi)約62.5毫秒刷新一次參考值，若在上電后的4秒內(nèi)有觸摸按鍵或4秒后仍未觸摸按鍵，則重新校準周期切換時間約為1秒 ? 4S無觸摸進入待機模式 ————————————————— 標準觸控IC-電池供電系列： VKD223EB --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：1 通訊界面 最長回應(yīng)時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD223B --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：1 通訊界面 最長回應(yīng)時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD233DB --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 有效鍵最長時間檢測16S VKD233DS --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD233DM --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：SOT23-6 （開漏輸出） 通訊界面：開漏輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD232C --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，低電平有效 固定為多鍵輸出模式，內(nèi)建穩(wěn)壓電路 MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機干擾： VK3601L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：1 1對1直接輸出 待機電流小，抗電源及手機干擾，可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：1 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：2 脈沖輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 2對2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 2對2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：2 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP8/DFN8（超小超薄體積） VK36N3D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：4 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4I---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：4 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：7 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：7 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：8 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：8 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N9I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：9 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N10I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：10 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） 1-8點高靈敏度液體水位檢測IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：1 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOT23-6 備注：1. 開漏輸出低電平有效 2、適合需要抗干擾性好的應(yīng)用 VK36W2D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：2 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP8 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：4 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：6 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C輸出 水位檢測通道：8 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. IIC+INT輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 KPP878
標簽： 3603 VK 腳位 電源供電 電子秤 觸摸檢測 芯片
上傳時間： 2022-04-14
上傳用戶：shubashushi66
主要內(nèi)容介紹 Allegro 如何載入 Netlist，進而認識新式轉(zhuǎn)法和舊式轉(zhuǎn)法有何不同及優(yōu)缺點的分析，透過本章學習可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動關(guān)係，同時也能體驗出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉(zhuǎn)入動作只是針對由 Capture（線路圖部分）產(chǎn)生的 Netlist 轉(zhuǎn)入 Allegro（Layout部分）1． 在 OrCAD Capture 中設(shè)計好線路圖。2． 然後由 OrCAD Capture 產(chǎn)生 Netlist（annotate 是在進行線路圖根據(jù)第五步產(chǎn)生的資料進行編改）。 3． 把產(chǎn)生的 Netlist 轉(zhuǎn)入 Allegro（layout 工作系統(tǒng)）。 4． 在 Allegro 中進行 PCB 的 layout。 5． 把在 Allegro 中產(chǎn)生的 back annotate（Logic）轉(zhuǎn)出（在實際 layout 時可能對原有的 Netlist 有改動過），並轉(zhuǎn)入 OrCAD Capture 裏進行回編。
上傳時間： 2022-04-28
上傳用戶：kingwide
AR0231AT7C00XUEA0-DRBR（RGB濾光）安森美半導體推出采用突破性減少LED閃爍 (LFM)技術(shù)的新的230萬像素CMOS圖像傳感器樣品AR0231AT，為汽車先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)應(yīng)用確立了一個新基準。新器件能捕獲1080p高動態(tài)范圍(HDR)視頻，還具備支持汽車安全完整性等級B(ASIL B)的特性。LFM技術(shù)(專利申請中)消除交通信號燈和汽車LED照明的高頻LED閃爍，令交通信號閱讀算法能于所有光照條件下工作。AR0231AT具有1/2.7英寸(6.82 mm)光學格式和1928(水平) x 1208(垂直)有源像素陣列。它采用最新的3.0微米背照式(BSI)像素及安森美半導體的DR-Pix?技術(shù)，提供雙轉(zhuǎn)換增益以在所有光照條件下提升性能。它以線性、HDR或LFM模式捕獲圖像，并提供模式間的幀到幀情境切換。 AR0231AT提供達4重曝光的HDR，以出色的噪聲性能捕獲超過120dB的動態(tài)范圍。AR0231AT能同步支持多個攝相機，以易于在汽車應(yīng)用中實現(xiàn)多個傳感器節(jié)點，和通過一個簡單的雙線串行接口實現(xiàn)用戶可編程性。它還有多個數(shù)據(jù)接口，包括MIPI(移動產(chǎn)業(yè)處理器接口)、并行和HiSPi(高速串行像素接口)。其它關(guān)鍵特性還包括可選自動化或用戶控制的黑電平控制，支持擴頻時鐘輸入和提供多色濾波陣列選擇。封裝和現(xiàn)狀：AR0231AT采用11 mm x 10 mm iBGA-121封裝，現(xiàn)提供工程樣品。工作溫度范圍為-40℃至105℃(環(huán)境溫度)，將完全通過AEC-Q100認證。
標簽： 圖像傳感器
上傳時間： 2022-06-27
上傳用戶：XuVshu
PCB可制造性設(shè)計探討 Discuss on Manufacturable P C B Design PCB可制造性設(shè)計探討
標簽： Manufacturable PCB Discuss Design
上傳時間： 2015-08-07
上傳用戶：dave520l
ADS-B接收機PCB電路板Mode-S Beast快速ADSB指南
標簽： Mode-S ADS-B Beast PCB 接收機 電路板
上傳時間： 2016-05-24
上傳用戶：gzzy2013
5V USB扁口接口TP4055鋰離子電池充電接口板ALTIUM設(shè)計硬件原理圖+PCB文件，2層B板手設(shè)計，大小為33*18mm,，可以做為你的學習設(shè)計參考。TP4055 是一款完整的單節(jié)鋰離子電池充電器，帶電池正負極反接保護，采用恒定 電流/恒定電壓線性控制。其 SOT 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 TP4055 成為便攜式應(yīng) 用的理想選擇。TP4055 可以適合 USB 電源和適配器電源工作。 由于采用了內(nèi)部 PMOSFET 架構(gòu)，加上防倒充電路，所以不需要外部檢測電阻器和 隔離二極管。熱反饋可對充電電流進行自動調(diào)節(jié)，以便在大功率操作或高環(huán)境溫度條件 下對芯片溫度加以限制。充滿電壓固定于 4.2V，而充電電流可通過一個電阻器進行外部 設(shè)置。當電池達到 4.2V 之后，充電電流降至設(shè)定值 1/10，TP4055 將自動終止充電。 當輸入電壓（交流適配器或 USB 電源）被拿掉時，TP4055 自動進入一個低電流狀 態(tài)，電池漏電流在 2uA 以下。TP4055 的其他特點包括充電電流監(jiān)控器、欠壓閉鎖、自 動再充電和一個用于指示充電結(jié)束和輸入電壓接入的狀態(tài)引腳。
上傳時間： 2021-11-22
上傳用戶：trh505
制作基于PIC Mcu 的ADS-B接收機的全套資料，包括SCH、PCB、源碼和PC端軟件。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：cx111111
P C B 可測性設(shè)計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計建議供設(shè)計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應(yīng)的測試點，將可導致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標簽： PCB 可測性設(shè)計 布線規(guī)則
上傳時間： 2014-01-14
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