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pcb<b>Layout</b>

  • PCB設(shè)計的可制造性

    工藝流程波峰焊中的成型工作,是生產(chǎn)過程中效率最低的部分之一,相應(yīng)帶來了靜電損壞風(fēng)險并使交貨期延長,還增加了出錯的機會。雙面貼裝A面布有大型IC器件,B面以片式元件為主充分利用PCB空間,實現(xiàn)安裝面積最小化,效率高單面混裝* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式

    標(biāo)簽: PCB 可制造性

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:jelenecheung

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:1234xhb

  • pcb Layout 設(shè)計從基礎(chǔ)到實踐多媒體教程

    pcb Layout 設(shè)計從基礎(chǔ)到實踐多媒體教程

    標(biāo)簽: Layout pcb 實踐 多媒體

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:shfanqiwei

  • 一個簡單好用的B+樹算法實現(xiàn)

    一個簡單好用的B+樹算法實現(xiàn)

    標(biāo)簽: 算法

    上傳時間: 2015-01-04

    上傳用戶:縹緲

  • 一個用Basic實現(xiàn)的B-Tree算法

    一個用Basic實現(xiàn)的B-Tree算法

    標(biāo)簽: B-Tree Basic 算法

    上傳時間: 2013-12-30

    上傳用戶:ccclll

  • 一個用Java applet實現(xiàn)的B-Tree算法

    一個用Java applet實現(xiàn)的B-Tree算法

    標(biāo)簽: B-Tree applet Java 算法

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:qiao8960

  • 用C++實現(xiàn)的B-Tree算法

    用C++實現(xiàn)的B-Tree算法

    標(biāo)簽: B-Tree 算法

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:jiahao131

  • 用Borland C寫的B-Tree算法

    用Borland C寫的B-Tree算法

    標(biāo)簽: Borland B-Tree 算法

    上傳時間: 2014-12-05

    上傳用戶:xzt

  • Award BIOS(Basic Input/Output System)(電腦啟動時所必需)的源碼

    Award BIOS(Basic Input/Output System)(電腦啟動時所必需)的源碼

    標(biāo)簽: Output System Award Basic

    上傳時間: 2014-01-04

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