課件教程類專輯 64個 3.44GPCB制程綜覽 279頁 3.3M.ppt
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上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
PCB及CAD相關資料專輯 174冊 3.19GAutoCAD及Protel課件 37.4M PDF版.rar
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上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
U盤大小的PCB容納JLINK和USB轉串口兩大功能。最新JLINK固件讓下載暢通無阻。根據通用外殼設計版型，提供外殼鏈接。已經過測試。
上傳時間： 2021-11-03
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HI3520DV400全套資料（Cadence arregro原理圖+PCB+bom+鏡像軟件），1個HDMI輸入，1個HDMI輸出，1個3.5音頻輸入，1個3.5音頻輸出。2GB-DDR3，2個USB2.0,1個LAN，已經調試通過，固件都已經打包好。拿來就可以打板生產，包括原理圖，PCB，u-boot,kernel,rootfs。
標簽： hi3520dv400 cadence arregro
上傳時間： 2021-12-28
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Allegro PCB SI的前仿真 前仿真，顧名思義，就是布局或布線前的仿真，是以優化信號質量、避免信號完整性和電源完整性為目的， 在眾多的影響因素中，找到可行的、乃至最優化的解決方案的分析和仿真過程。簡單的說，前仿真要做到兩件 事：其一是找到解決方案；其二是將解決方案轉化成規則指導和控制設計。 一般而言，我們可以通過前仿真確認器件的IO特性參數乃至型號的選擇，傳輸線的阻抗乃至電路板的疊層， 匹配元件的位置和元件值，傳輸線的拓撲結構和分段長度等。 使用Allegro PCB SI進行前仿真的基本流程如下： ■ 準備仿真模型和其他需求 ■ 仿真前的規劃 ■ 關鍵器件預布局 ■ 模型加載和仿真配置 ■ 方案空間分析 ■ 方案到約束規則的轉化 2.1 準備仿真模型和其他需求 在本階段，我們需要為使用Allegro PCB SI進行前仿真做如下準備工作：PCB 打板，器件代采購，貼片,一站式服務！www.massembly.com 麥斯艾姆，最貼心的研發伙伴！ www.massembly.com 研發樣
上傳時間： 2022-02-09
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十天學會單片機 課件ppt郭天祥課程8051單片機原理及應用，全套教學。濃縮課程。包含 單片機，常用模塊，pcb繪制等教程
上傳時間： 2022-03-06
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該課件提供了通過Alitum Designer進行PCB設計的教程。
標簽： altium designer
上傳時間： 2022-05-02
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摘要： MLX90614 系列模塊是一組通用的紅外測溫模塊。 在出廠前該模塊已進行校驗及線性化，具有非接觸、體積小、精度高，成本低等優點。被測目標溫度和環境溫度能通過單通道輸出，并有兩種輸出接口，適合于汽車空調、室內暖氣、家用電器、手持設備以及醫療設備應用等。1. 迷你測溫計，CPU：NE76E003AQ20(QFN20), sensor: MLX906142. 單電池供電，工作電流約38mA @ 1.2V3. PCB文件為AD10格式4. 固件KEIL C51(需確保新唐N76E003開發包)
上傳時間： 2022-05-30
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本設計主要思路是想實現一種通過USART 就可以直接控制大功率電機驅動控制板集成STM32主控，可通過USART控制電機，附件內容包含原理圖和PCB和基于STM32固件程序（含有IGBT驅動芯片：1ED020I12-B2 輸出電流高達2A,所有的邏輯是不5V CMOS兼容的,能直接連接到MCU適用于600V/1200V IGBT,主要用在大功率電機驅動。簡單USART控制命令可以讓您在此基礎上二次開發。支持最大5KW超大功率電機。
上傳時間： 2022-07-01
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PCB工藝設計系列之華碩內部的PCB設計規范1. 問題描述(PROBLEM DESCRIPTION)為確保產品之制造性, R&D在設計階段必須遵循Layout相關規范, 以利制造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字號： MT-8-2-0029)發文后, 尚有訂定不足之處, 經補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規范內容如附件所示, 其中分為:(1) ”PCB LAYOUT 基本規范”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規范”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.(3) “PCB LAYOUT 建議規范”:為制造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.(4) ”零件選用建議規范”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采購在購買異形零件時能顧慮制造的需求, 提高自動置件的比例.(5) “零件包裝建議規范”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規范,以降低拋料率.
標簽： pcb工藝
上傳時間： 2022-07-22
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