PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌５诙剑鸬羲衅骷⑶覍AD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來(lái)備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用。第四步，調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)，你就大功告成了。
標(biāo)簽： PCB 抄板
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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我是專業(yè)做PCB的，在線路板災(zāi)個(gè)行業(yè)呆久了，看到了上百家公司設(shè)計(jì)的PCB板，各行各業(yè)的，如有空調(diào)的，液晶電視的，DVD的，數(shù)碼相框的，安防的等等，因此我從我所站的角度來(lái)說(shuō)，就覺得有些PCB文件設(shè)計(jì)得好，有些PCB文件設(shè)計(jì)則不是那么理想，標(biāo)準(zhǔn)就是怎能么樣PCB廠的工程人員看得一目了然，而不產(chǎn)生誤解，導(dǎo)致做錯(cuò)板子，下面我會(huì)從PCB的制作流程來(lái)說(shuō)，說(shuō)的不好，請(qǐng)各位多多包涵！1 制作要求對(duì)于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個(gè)板子的基礎(chǔ)，因此R&D工程師必須寫清晰，這個(gè)在我所接觸的客戶來(lái)看，格力是做得相對(duì)好的，每個(gè)文件的技術(shù)要求都寫得很清晰，哪怕就是平時(shí)我們認(rèn)為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術(shù)要求有體現(xiàn)，而有些客戶則是能免則免，什么都不寫，就發(fā)給廠家打樣生產(chǎn)，特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來(lái)，導(dǎo)致廠家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢這方面的要求，或者有些廠家最后做出來(lái)的不符要求。2 鉆孔方面的設(shè)計(jì) 最直接也是最大的問(wèn)題，就是最小孔徑的設(shè)計(jì)，一般板內(nèi)的最小孔徑都是過(guò)孔的孔徑，這個(gè)是直接體現(xiàn)在成本上的，有些板的過(guò)孔明明可以設(shè)計(jì)為0.50MM的孔，即只放0.30MM，這樣成本就直接大幅上升，廠家成本高了，就會(huì)提高報(bào)價(jià)；另外就是過(guò)孔太多，有些DVD以及數(shù)碼相框上面的過(guò)孔真的是整板都放滿了，動(dòng)不動(dòng)就1000多孔，做過(guò)太多這方面的板，認(rèn)為正常應(yīng)該在500-600孔，當(dāng)然有人會(huì)說(shuō)過(guò)孔多對(duì)板子的信號(hào)導(dǎo)通方面，以及散熱方面有好處，我認(rèn)為這就要取一個(gè)平衡，在控制這些方面的同時(shí)還要不會(huì)導(dǎo)致成本上升，我在這里可以說(shuō)個(gè)例子：我們公司有個(gè)客戶是深圳做DVD的，量很大，在最開始合作的時(shí)候也是以上這種情況，后來(lái)成本對(duì)雙方來(lái)說(shuō)，實(shí)在是個(gè)大問(wèn)題，經(jīng)過(guò)與 R&D溝通，將過(guò)孔的孔徑盡量加大，刪除大銅皮上的部分過(guò)孔，像主IC中間的散熱孔用4個(gè)3.00MM的孔代替， 這樣一來(lái),鉆孔的費(fèi)用就降低了，一平方就可以降幾十塊錢的鉆孔費(fèi)，對(duì)于雙方來(lái)說(shuō)達(dá)到了雙贏；另外就是一些槽孔，比如說(shuō)1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，對(duì)于廠家來(lái)說(shuō)，真的是非常之難做，第一很難控制公差，第二鉆也來(lái)的槽也不是直的，有些彎曲，以前我們也做過(guò)部分這樣的板子，結(jié)果幾毛錢人民幣的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/塊，我們也與客戶溝通過(guò)這方面的問(wèn)題，后來(lái)就直接改用1.20MM的圓孔。
標(biāo)簽： PCB
上傳時(shí)間： 2013-10-10
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PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
標(biāo)簽： PCB 華碩
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：jokey075
倚天版增強(qiáng)型編程試驗(yàn)一體化開發(fā)套件，適合于零基礎(chǔ)，或者初中級(jí)單片機(jī)愛好者使用，并適合于單片機(jī)程序員的前期試驗(yàn)。他由一個(gè)多功能的51燒寫器和一個(gè)具有擴(kuò)展功能的多功能試驗(yàn)板組成。同時(shí)標(biāo)配2片試驗(yàn)用AT89S51,串行試驗(yàn)電纜，遙控器，1602液晶屏。您不需要另外購(gòu)買其他任何材料即可完成51單片機(jī)的流水燈,小鍵盤，數(shù)碼管動(dòng)態(tài)顯示，數(shù)碼管靜態(tài)顯示，計(jì)數(shù)器，小喇叭報(bào)警器，唱歌。串口通信試驗(yàn)，24c04擴(kuò)展，外中斷，紅外遙控，液晶顯示等試驗(yàn)。在同類產(chǎn)品中，本品率先采用流水線波峰焊接，彩色外包裝設(shè)計(jì)，采用藍(lán)色雙面PCB,4角特別貼心銅柱固定，品質(zhì)非常穩(wěn)定。
標(biāo)簽： 8051 編程 單片機(jī) 開發(fā)套件
上傳時(shí)間： 2013-10-23
上傳用戶：TF2015
P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無(wú)對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無(wú)測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過(guò)Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過(guò)長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過(guò)大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說(shuō)成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求：(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測(cè)點(diǎn)無(wú)法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過(guò)高，影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
里面有altium使用詳細(xì)教程，還有共11章課件的原理圖和PCB，后面還有幾個(gè)實(shí)例供學(xué)習(xí)，對(duì)于初學(xué)者很有幫助。
標(biāo)簽： designer altium PCB 09
上傳時(shí)間： 2015-01-01
上傳用戶：xuanjie
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌? 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來(lái)備用。 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用，掃描儀分辨率請(qǐng)選為600。 需要的朋友請(qǐng)下載哦！
上傳時(shí)間： 2014-03-04
上傳用戶：tianming222
基于高速FPGA 的PCB 設(shè)計(jì)技巧 如果高速PCB 設(shè)計(jì)能夠像連接原理圖節(jié)點(diǎn)那樣簡(jiǎn)單，以及像在計(jì)算機(jī)顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話，那將是一件多么美好的事情。然而，除非設(shè)計(jì)師初入PCB 設(shè)計(jì)，或者是極度的幸運(yùn)，實(shí)際的PCB 設(shè)計(jì)通常不像他們所從事的電路設(shè)計(jì)那樣輕松。在設(shè)計(jì)最終能夠正常工作、有人對(duì)性能作出肯定之前，PCB設(shè)計(jì)師都面臨著許多新的挑戰(zhàn)。這正是目前高速PCB設(shè)計(jì)的現(xiàn)狀–設(shè)計(jì)規(guī)則和設(shè)計(jì)指南不斷發(fā)展，如果幸運(yùn)的話，它們會(huì)形成一個(gè)成功的解決方案。
標(biāo)簽： FPGA PCB 設(shè)計(jì)技巧
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶：ly1994
大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過(guò)程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說(shuō)做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計(jì),同樣的元器件,不同的人制作出來(lái)的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗(yàn),想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶?
標(biāo)簽： pcb
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