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pcb雕刻軟件

PCB LAYOUT設計規范手冊

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

標簽： LAYOUT PCB 設計規范

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：tzl1975
PCB抄板密技

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。

標簽： PCB 抄板

上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：ynzfm
怎樣才能算是設計優秀的PCB文件？

我是專業做PCB的，在線路板災個行業呆久了，看到了上百家公司設計的PCB板，各行各業的，如有空調的，液晶電視的，DVD的，數碼相框的，安防的等等，因此我從我所站的角度來說，就覺得有些PCB文件設計得好，有些PCB文件設計則不是那么理想，標準就是怎能么樣PCB廠的工程人員看得一目了然，而不產生誤解，導致做錯板子，下面我會從PCB的制作流程來說，說的不好，請各位多多包涵！1 制作要求對于板材板厚銅厚工藝阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎，因此R&D工程師必須寫清晰，這個在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對好的，每個文件的技術要求都寫得很清晰，哪怕就是平時我們認為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術要求有體現，而有些客戶則是能免則免，什么都不寫，就發給廠家打樣生產，特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來，導致廠家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢這方面的要求，或者有些廠家最后做出來的不符要求。2 鉆孔方面的設計最直接也是最大的問題，就是最小孔徑的設計，一般板內的最小孔徑都是過孔的孔徑，這個是直接體現在成本上的，有些板的過孔明明可以設計為0.50MM的孔，即只放0.30MM，這樣成本就直接大幅上升，廠家成本高了，就會提高報價；另外就是過孔太多，有些DVD以及數碼相框上面的過孔真的是整板都放滿了，動不動就1000多孔，做過太多這方面的板，認為正常應該在500-600孔，當然有人會說過孔多對板子的信號導通方面，以及散熱方面有好處，我認為這就要取一個平衡，在控制這些方面的同時還要不會導致成本上升，我在這里可以說個例子：我們公司有個客戶是深圳做DVD的，量很大，在最開始合作的時候也是以上這種情況，后來成本對雙方來說，實在是個大問題，經過與 R&D溝通，將過孔的孔徑盡量加大，刪除大銅皮上的部分過孔，像主IC中間的散熱孔用4個3.00MM的孔代替，這樣一來,鉆孔的費用就降低了，一平方就可以降幾十塊錢的鉆孔費，對于雙方來說達到了雙贏；另外就是一些槽孔，比如說1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，對于廠家來說，真的是非常之難做，第一很難控制公差，第二鉆也來的槽也不是直的，有些彎曲，以前我們也做過部分這樣的板子，結果幾毛錢人民幣的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/塊，我們也與客戶溝通過這方面的問題，后來就直接改用1.20MM的圓孔。

標簽： PCB

上傳時間： 2015-01-02

上傳用戶：zaizaibang
華碩內部的PCB基本規范

PCB LAYOUT 基本規範項次項目備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

標簽： PCB 華碩

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：yyq123456789
最近去看監視器材,看到他們的監視軟體就突發奇想自己來寫一個看看程式會把移動中的物體用綠色框框起來並且把當時的影像存成jpg檔(我把這個功能註解起來了) 我這個程式是在Ultr

最近去看監視器材,看到他們的監視軟體就突發奇想自己來寫一個看看程式會把移動中的物體用綠色框框起來並且把當時的影像存成jpg檔(我把這個功能註解起來了) 我這個程式是在UltraEdit(類似記事本)下寫成的程式裡用到JMF套件主程式是webcamCapture.java

標簽： Ultr jpg 程式器材

上傳時間： 2015-05-22

上傳用戶：zaizaibang
0x ISP LPC210x的ISP軟件 Ucosii 2.52 for lpc2100 uC/OS-II移植程序及相關中間件 LPC2114 component library LP

0x ISP LPC210x的ISP軟件 Ucosii 2.52 for lpc2100 uC/OS-II移植程序及相關中間件 LPC2114 component library LPC2114芯片SCH、PCB庫 program file 開發板出廠時的編程文件 other ARM development board

標簽： ISP LPC component library

上傳時間： 2015-10-01

上傳用戶：yxgi5
CH3xx系列芯片和開發套件開發資料

CH3xx系列芯片和開發套件開發資料，包括數據手冊，PCB，原理圖，上位機源代碼，下位機源代碼等。

標簽： CH3xx 系列芯片開發套件開發資料

上傳時間： 2013-12-27

上傳用戶：日光微瀾
為避免有心人士利用軟體搜刮網頁上的Email

為避免有心人士利用軟體搜刮網頁上的Email，小弟製作了這個使用Jmail的線上寄信程式，將您網站的Email隱藏在Jmail的程式中。優點： 1.將Email隱藏在程式中，可避免Email被軟體搜刮。 2.透過Jmail程式來線上寄信，不用開啟Outlook等軟體。 3.使用Request.Form來紀錄欄位值，無需資料庫，即時傳送訊息。 4.使用javascript語法限制所有欄位必填。缺點： 1.網站空間必需支援Jmail程式。程式說明： 1.contact.asp(留言頁) 2.contact_save.asp(Jmail線上寄信程式) 3.style.css(CSS樣式表檔) 4.images(圖片資料夾) 修改方式： 1.可自行在contact.asp新增欄位，或修改必填欄位的javascript語法(預設全部欄位必填)。 2.在contact_save.asp修改您的郵件伺服器位址、寄件者名稱、信件主旨、收件者的Email(通常是網站的Email)

標簽： Email

上傳時間： 2014-01-02

上傳用戶：hgy9473
這是流行的Blackfin系列中入門級BF531DSP的最小系統PCB原理圖

這是流行的Blackfin系列中入門級BF531DSP的最小系統PCB原理圖，為protel格式，是開發固件代碼必備的圖紙。

標簽： Blackfin 531 DSP PCB

上傳時間： 2013-12-17

上傳用戶：qb1993225
華碩電腦pcb設計規范

華碩電腦pcb設計規范，內部資料， PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例. (5) “零件包裝建議規範”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規範,以降低拋料率.

標簽： pcb 華碩電腦設計規范

上傳時間： 2013-12-16

上傳用戶：奇奇奔奔