華碩電腦pcb設計規范,內部資料, PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例. (5) “零件包裝建議規範”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規範,以降低拋料率.
上傳時間: 2013-12-16
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學會一個程式語言,是一回事兒;學會如何以此語言設計並實作出有效的程式,又是一回事兒。C++ 尤其如此,因為它很不尋常地涵蓋了罕見的威力和豐富的表現力,不但建立在一個全功能的傳統語言(C)之上,更提供極為廣泛的物件導向(object-oriented)性質,以及對templates 和exceptions(異常狀態)的支援。
標簽: 程式
上傳時間: 2013-12-09
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? 如果 PCB 用排線連接,控制排線對應的插頭插座必須成直線,不交叉、不扭曲。 ? 連續的 40PIN 排針、排插必須隔開 2mm 以上。 ? 考慮信號流向,合理安排布局,使信號流向盡可能保持一致。 ? 輸入、輸出元件盡量遠離。 ? 電壓的元器件應盡量放在調試時手不易觸及的地方。 ? 驅動芯片應靠近連接器。 ? 有高頻連線的元件盡可能靠近,以減少高頻信號的分布參數和電磁干擾。 ? 對于同一功能或模組電路,分立元件靠近芯片放置。 ? 連接器根據實際情況必須盡量靠邊放置。 ? 開關電源盡量靠近輸入電源座。 ? BGA 等封裝的元器件不應放于 PCB 板正中間等易變形區 ? BGA 等陣列器件不能放在底面, PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底層。 ? 多個電感近距離放置時應相互垂直以消除互感。 ? 元件的放置盡量做到模塊化并連線最短。 ? 在保證電氣性能的前提下,盡量按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優化布局。 ? 按電路模塊進行布局,實現同一功能的相關電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應采用就近集 中原則,同時數字電路和模擬電路分開; ? 定位孔、標準孔等非安裝孔周圍 1.27mm 內不得貼裝元、器件,螺釘等安裝孔周圍 緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于 3mm ; ? 發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;
上傳時間: 2021-06-25
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CH340C設計USB轉TLL串口通信模塊(原理圖+PCB)PADS 9.5版本模塊描述:1、CH340C USB轉TTL模塊以CH340C芯片為核心,內部自帶晶振,最高波特率可達2Mbps;2、軟件兼容CH341驅動,過流保護,引出相應的通訊接口與電源接口,通訊接口帶有指示燈指示工作狀態,通訊穩定,體積小3、支持3.3V與5V選擇
上傳時間: 2021-10-27
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設計高速電路必須考慮高速訊 號所引發的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應,所以訊號完整性 (signal integrity)將是考量設計電路優劣的一項重要指標,電路日異複雜必須仰賴可 靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應,才比較可能獲得高品質且可靠的設計, 因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項目之一。另外了解高速訊號所引發之 各種效應(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路 設計的重點之一。目前高速示波器的功能越來越多,使用上很複雜,必須事先 進修學習,否則無法全盤了解儀器之功能,因而無法有效發揮儀器的量測功能。 其次就是高速訊號量測與介面的一些測試規範也必須熟悉,像眼圖分析,探針 效應,抖動(jitter)測量規範及高速串列介面量測規範等實務技術,必須充分 了解研究學習,進而才可設計出優良之教學教材及教具。
標簽: 高速電路
上傳時間: 2021-11-02
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3W原則在PCB設計中為了減少線間串擾,應保證線間距足夠大,當線中心間距不少于3倍線寬時,則可保持大部分電場不互相干擾,這就是3W規則。3W原則是指多個高速信號線長距離走線的時候,其間距應該遵循3W原則,例如時鐘線,差分線,視頻、音頻信號線,復位信號線及其他系統關鍵電路需要遵循3W原則,而并不是板上所有的布線都要強制符合3W原則。 滿足3W原則能使信號間的串擾減少70%,而滿足10W則能使信號間的串擾減少近98%。 3W原則雖然易記,但要強調一點,這個原則成立是有先前條件的。從串擾成因的物理意義考量,要有效防止串擾,該間距與疊層高度、導線線寬相關。對于四層板,走線與參考平面高度距離(5~10mils),3W是夠了;但兩層板,走線與參考層高度距離(45~55mils),3W對高速信號走線可能不夠。3W原則一般是在50歐姆特征阻抗傳輸線條件下成立。一般在設計過程中因走線過密無法所有的信號線都滿足3W的話,我們可以只將敏感信號采用3W處理,比如時鐘信號、復位信號。
標簽: pcb
上傳時間: 2021-11-08
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布線是PCB設計的重要組成部分,也是整個PCB設計中工作量最大和最耗時間的部分,工程師在進行PCB布線工作時,需要遵循一些基本的規則,如倒角規則、3W規則等。 環路最小規則,即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小,環面積越小,對外的輻射越少,接收外界的干擾也越小。針對這一規則,在地平面分割時,要考慮到地平面與重要信號走線的分布,防止由于地平面開槽等帶來的問題;在雙層板設計中,在為電源留下足夠空間的情況下,應該將留下的部分用參考地填充,且增加一些必要的地過空孔,將雙面地信號有效連接起來,對一些關鍵信號盡量采用地線隔離,對一些頻率較高的設計,需特別考慮其地平面信號回路問題,建議采用多層板為宜
標簽: pcb
上傳時間: 2021-11-08
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摘要:在當今高速數字系統設計中,電源完整性的重要性日益突出。其中,電容的正確使用是保證電源完整性的關鍵所在。本文針對旁路電容的濾波特性以及理想電容和實際電容之間的差別,提出了旁路電容選擇的一些建議;在此基礎上,探討了電源擾動及地彈噪聲的產生機理,給出了旁路電容放置的解決方案,具有一定的工程應用價值。 1.引言---隨著系統體積的減小,工作頻率的提高,系統的功能復雜化,這樣就需要多個不同的嵌入式功能模塊同時工作。只有各個模塊具有良好的EMC和較低的EMI,才能保證整個系統功能的實現。這就要求系統自身不僅需要具有良好的屏蔽外界干擾的性能,同時還要求在和其他的系統同時工作時,不能對外界產生嚴重的EMI。另外,開關電源在高速數字系統設計中的應用越來越廣泛,一個系統中往往需要用到多種電源。不僅電源系統容易受到干擾,而且電源供應時產生的噪聲會給整個系統帶來嚴重的EMC問題。因此,在高速PCB設計中,如何更好的濾除電源噪聲是保證良好電源完整性的關鍵。本文分析了電容的濾波特性,電容的寄生電感電容的濾波性能帶來的影響,以及PCB中的電流環現象,繼而針對如何選擇旁路電容做出了一些總結。本文還著重分析了電源噪聲和地彈噪聲的產生機理并在其基礎上對旁路電容在PCB中的各種擺放方式做出了分析和比較。
上傳時間: 2021-11-09
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四層電路板的PCB設計;四層電路板的PCB設計
上傳時間: 2021-11-10
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常用繼電器類PCB封裝庫Altium封裝庫三維視圖PCB庫(3D封裝庫合集),76個封裝,PcbLibb后綴文件,封裝列表如下:Component Count : 76Component Name-----------------------------------------------0MI-SH-112LM012-1HW_BK012-1HW_W012-1ZW_BK012-1ZW_W855AWP-1A-C2892-1CC-C892N-1AC-CATQ203DSP1DSP2G4A-1A-E-CNG5NB-1A-E-5VG6K-2F-YHF46-xx-HS1HF163F-LHFD3-DIPHFD3-SMDHK19F-DCHK4100FHRS1HHRS2HJDQ-12V30AJDQ-793-PJDQ-835-1AJDQ-842-1JDQ-4078-2CJDQ-EC2-12NUJDQ-G5V-1JDQ-WJ112-1CJQX-14FC-1A_BKJQX-14FC-1A_WJQX-14FC-1AH_BKJQX-14FC-1AH_WJQX-14FC-1B_BKJQX-14FC-1B_WJQX-14FC-1BH_BKJQX-14FC-1BH_WJQX-14FC-1C_BKJQX-14FC-1C_WJQX-14FC-1CH_BKJQX-14FC-1CH_WJQX-14FC-2A_BKJQX-14FC-2A_WJQX-14FC-2B_BKJQX-14FC-2B_WJQX-14FC-2C_BKJQX-14FC-2C_WJQX-105F-2JZC-23F(4123)JZC-32F_1HJZC-32F_1ZK1MKT6-S-12DHOJ-SH-112LMHOJE-SS-112DMOMI-SH-112LMOMIF-S-112LMOZ-SS-112LOZ-SS-112LM1PCJRelay-1A0500SDT-S-112DMRSIL24-1A72-71DSLA-xxVDC-SL-ASPA-S-112DMSRD-A_BSRD-A_BKSRD-A_YSRD-B_BSRD-B_BKSRD-B_YSRD-C_BSRD-C_BKSRD-C_YTA-1a
上傳時間: 2021-12-21
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