multisim10.0仿真軟件破解版下載:【軟件介紹】 Multisim本是加拿大圖像交互技術(shù)公司(Interactive Image Technoligics簡(jiǎn)稱IIT公司)推出的以Windows為基礎(chǔ)的仿真工具,被美國(guó)NI公司收購(gòu)后,更名為NI Multisim ,而V10.0是其(即NI,National Instruments)最新推出的Multisim最新版本。 目前美國(guó)NI公司的EWB的包含有電路仿真設(shè)計(jì)的模塊Multisim、PCB設(shè)計(jì)軟件Ultiboard、布線引擎Ultiroute及通信電路分析與設(shè)計(jì)模塊Commsim 4個(gè)部分,能完成從電路的仿真設(shè)計(jì)到電路版圖生成的全過(guò)程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個(gè)部分相互獨(dú)立,可以分別使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個(gè)部分有增強(qiáng)專業(yè)版(Power Professional)、專業(yè)版(Professional)、個(gè)人版(Personal)、教育版(Education)、學(xué)生版(Student)和演示版(Demo)等多個(gè)版本,各版本的功能和價(jià)格有著明顯的差異。 NI Multisim 10用軟件的方法虛擬電子與電工元器件,虛擬電子與電工儀器和儀表,實(shí)現(xiàn)了“軟件即元器件”、“軟件即儀器”。NI Multisim 10是一個(gè)原理電路設(shè)計(jì)、電路功能測(cè)試的虛擬仿真軟件。 NI Multisim 10的元器件庫(kù)提供數(shù)千種電路元器件供實(shí)驗(yàn)選用,同時(shí)也可以新建或擴(kuò)充已有的元器件庫(kù),而且建庫(kù)所需的元器件參數(shù)可以從生產(chǎn)廠商的產(chǎn)品使用手冊(cè)中查到,因此也很方便的在工程設(shè)計(jì)中使用。 NI Multisim 10的虛擬測(cè)試儀器儀表種類齊全,有一般實(shí)驗(yàn)用的通用儀器,如萬(wàn)用表、函數(shù)信號(hào)發(fā)生器、雙蹤示波器、直流電源;而且還有一般實(shí)驗(yàn)室少有或沒(méi)有的儀器,如波特圖儀、字信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀、邏輯轉(zhuǎn)換器、失真儀、頻譜分析儀和網(wǎng)絡(luò)分析儀等。 NI Multisim 10具有較為詳細(xì)的電路分析功能,可以完成電路的瞬態(tài)分析和穩(wěn)態(tài)分析、 時(shí)域和頻域分析、器件的線性和非線性分析、電路的噪聲分析和失真分析、離散傅里葉分析、電路零極點(diǎn)分析、交直流靈敏度分析等電路分析方法,以幫助設(shè)計(jì)人員分析電路的性能。 NI Multisim 10可以設(shè)計(jì)、測(cè)試和演示各種電子電路,包括電工學(xué)、模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路及微控制器和接口電路等。可以對(duì)被仿真的電路中的元器件設(shè)置各種故障,如開(kāi)路、短路和不同程度的漏電等,從而觀察不同故障情況下的電路工作狀況。在進(jìn)行仿真的同時(shí),軟件還可以存儲(chǔ)測(cè)試點(diǎn)的所有數(shù)據(jù),列出被仿真電路的所有元器件清單,以及存儲(chǔ)測(cè)試儀器的工作狀態(tài)、顯示波形和具體數(shù)據(jù)等。 NI Multisim 10有豐富的Help功能,其Help系統(tǒng)不僅包括軟件本身的操作指南,更要的是包含有元器件的功能解說(shuō),Help中這種元器件功能解說(shuō)有利于使用EWB進(jìn)行CAI教學(xué)。另外,NI Multisim10還提供了與國(guó)內(nèi)外流行的印刷電路板設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件Protel及電路仿真軟件PSpice之間的文件接口,也能通過(guò)Windows的剪貼板把電路圖送往文字處理系統(tǒng)中進(jìn)行編輯排版。支持VHDL和Verilog HDL語(yǔ)言的電路仿真與設(shè)計(jì)。 利用NI Multisim 10可以實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)仿真設(shè)計(jì)與虛擬實(shí)驗(yàn),與傳統(tǒng)的電子電路設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)方法相比,具有如下特點(diǎn):設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)可以同步進(jìn)行,可以邊設(shè)計(jì)邊實(shí)驗(yàn),修改調(diào)試方便;設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)用的元器件及測(cè)試儀器儀表齊全,可以完成各種類型的電路設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn);可方便地對(duì)電路參數(shù)進(jìn)行測(cè)試和分析;可直接打印輸出實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)、測(cè)試參數(shù)、曲線和電路原理圖;實(shí)驗(yàn)中不消耗實(shí)際的元器件,實(shí)驗(yàn)所需元器件的種類和數(shù)量不受限制,實(shí)驗(yàn)成本低,實(shí)驗(yàn)速度快,效率高;設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)成功的電路可以直接在產(chǎn)品中使用。 NI Multisim 10易學(xué)易用,便于電子信息、通信工程、自動(dòng)化、電氣控制類專業(yè)學(xué)生自學(xué)、便于開(kāi)展綜合性的設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn),有利于培養(yǎng)綜合分析能力、開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新的能力。 multisim10.0激活碼及破解序列號(hào)
上傳時(shí)間: 2013-10-28
上傳用戶:com1com2
很好很管用的破解文件.
上傳時(shí)間: 2013-10-21
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中文版詳情瀏覽:http://www.elecfans.com/emb/fpga/20130715324029.html Xilinx UltraScale:The Next-Generation Architecture for Your Next-Generation Architecture The Xilinx® UltraScale™ architecture delivers unprecedented levels of integration and capability with ASIC-class system- level performance for the most demanding applications. The UltraScale architecture is the industr y's f irst application of leading-edge ASIC architectural enhancements in an All Programmable architecture that scales from 20 nm planar through 16 nm FinFET technologies and beyond, in addition to scaling from monolithic through 3D ICs. Through analytical co-optimization with the X ilinx V ivado® Design Suite, the UltraScale architecture provides massive routing capacity while intelligently resolving typical bottlenecks in ways never before possible. This design synergy achieves greater than 90% utilization with no performance degradation. Some of the UltraScale architecture breakthroughs include: • Strategic placement (virtually anywhere on the die) of ASIC-like system clocks, reducing clock skew by up to 50% • Latency-producing pipelining is virtually unnecessary in systems with massively parallel bus architecture, increasing system speed and capability • Potential timing-closure problems and interconnect bottlenecks are eliminated, even in systems requiring 90% or more resource utilization • 3D IC integration makes it possible to build larger devices one process generation ahead of the current industr y standard • Greatly increased system performance, including multi-gigabit serial transceivers, I/O, and memor y bandwidth is available within even smaller system power budgets • Greatly enhanced DSP and packet handling The Xilinx UltraScale architecture opens up whole new dimensions for designers of ultra-high-capacity solutions.
標(biāo)簽: UltraScale Xilinx 架構(gòu)
上傳時(shí)間: 2013-11-21
上傳用戶:wxqman
As businesses and consumers expect more fromportable electronics, the FPGA industry has beencompelled to re-think how it serves these low-power,cost-sensitive markets. Application classes like
上傳時(shí)間: 2013-11-08
上傳用戶:immanuel2006
基于FPGA數(shù)字電壓表的設(shè)計(jì) EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation)的縮寫(xiě),在20世紀(jì)60年代中期從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試(CAT)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來(lái)的。 EDA技術(shù)就是以計(jì)算機(jī)為工具,設(shè)計(jì)者在EDA軟件平臺(tái)上,用硬件描述語(yǔ)言VHDL完成設(shè)計(jì)文件,然后由計(jì)算機(jī)自動(dòng)地完成邏輯編譯、化簡(jiǎn)、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線和仿真,直至對(duì)于特定目標(biāo)芯片的適配編譯、邏輯映射和編程下載等工作。本電壓表的電路設(shè)計(jì)正是用VHDL語(yǔ)言完成的 。此次設(shè)計(jì)采用的是Altera公司 的Quartus II 7.0軟件。本次設(shè)計(jì)的參考電壓為2.5V,精度為0.01V。此電壓表的設(shè)計(jì)特點(diǎn)為通過(guò)軟件編程下載到硬件實(shí)現(xiàn),設(shè)計(jì)周期短,開(kāi)發(fā)效率高。
標(biāo)簽: FPGA 數(shù)字電壓表 報(bào)告
上傳時(shí)間: 2013-10-22
上傳用戶:Shaikh
附件有二個(gè)文當(dāng),都是dxp2004教程 ,第一部份DXP2004的相關(guān)快捷鍵,以及中英文對(duì)照的意思。第二部份細(xì)致的講解的如何使用DXP2004。 dxp2004教程第一部份: 目錄 1 快捷鍵 2 常用元件及封裝 7 創(chuàng)建自己的集成庫(kù) 12 板層介紹 14 過(guò)孔 15 生成BOM清單 16 頂層原理圖: 16 生成PCB 17 包地 18 電路板設(shè)計(jì)規(guī)則 18 PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) 20 畫(huà)板心得 22 DRC 規(guī)則英文對(duì)照 22 一、Error Reporting 中英文對(duì)照 22 A : Violations Associated with Buses 有關(guān)總線電氣錯(cuò)誤的各類型(共 12 項(xiàng)) 22 B :Violations Associated Components 有關(guān)元件符號(hào)電氣錯(cuò)誤(共 20 項(xiàng)) 22 C : violations associated with document 相關(guān)的文檔電氣錯(cuò)誤(共 10 項(xiàng)) 23 D : violations associated with nets 有關(guān)網(wǎng)絡(luò)電氣錯(cuò)誤(共 19 項(xiàng)) 23 E : Violations associated with others 有關(guān)原理圖的各種類型的錯(cuò)誤 (3 項(xiàng) ) 24 二、 Comparator 規(guī)則比較 24 A : Differences associated with components 原理圖和 PCB 上有關(guān)的不同 ( 共 16 項(xiàng) ) 24 B : Differences associated with nets 原理圖和 PCB 上有關(guān)網(wǎng)絡(luò)不同(共 6 項(xiàng)) 25 C : Differences associated with parameters 原理圖和 PCB 上有關(guān)的參數(shù)不同(共 3 項(xiàng)) 25 Violations Associated withBuses欄 —總線電氣錯(cuò)誤類型 25 Violations Associated with Components欄 ——元件電氣錯(cuò)誤類型 26 Violations Associated with documents欄 —文檔電氣連接錯(cuò)誤類型 27 Violations Associated with Nets欄 ——網(wǎng)絡(luò)電氣連接錯(cuò)誤類型 27 Violations Associated with Parameters欄 ——參數(shù)錯(cuò)誤類型 28 dxp2004教程第二部份 路設(shè)計(jì)自動(dòng)化( Electronic Design Automation ) EDA 指的就是將電路設(shè)計(jì)中各種工作交由計(jì)算機(jī)來(lái)協(xié)助完成。如電路圖( Schematic )的繪制,印刷電路板( PCB )文件的制作執(zhí)行電路仿真( Simulation )等設(shè)計(jì)工作。隨著電子工業(yè)的發(fā)展,大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的使用是電路板走線愈加精密和復(fù)雜。電子線路 CAD 軟件產(chǎn)生了, Protel 是突出的代表,它操作簡(jiǎn)單、易學(xué)易用、功能強(qiáng)大。 1.1 Protel 的產(chǎn)生及發(fā)展 1985 年 誕生 dos 版 Protel 1991 年 Protel for Widows 1998 年 Protel98 這個(gè) 32 位產(chǎn)品是第一個(gè)包含 5 個(gè)核心模塊的 EDA 工具 1999 年 Protel99 既有原理圖的邏輯功能驗(yàn)證的混合信號(hào)仿真,又有了 PCB 信號(hào)完整性 分析的板級(jí)仿真,構(gòu)成從電路設(shè)計(jì)到真實(shí)板分析的完整體系。 2000 年 Protel99se 性能進(jìn)一步提高,可以對(duì)設(shè)計(jì)過(guò)程有更大控制力。 2002 年 Protel DXP 集成了更多工具,使用方便,功能更強(qiáng)大。 1.2 Protel DXP 主要特點(diǎn) 1 、通過(guò)設(shè)計(jì)檔包的方式,將原理圖編輯、電路仿真、 PCB 設(shè)計(jì)及打印這些功能有機(jī)地結(jié)合在一起,提供了一個(gè)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。 2 、提供了混合電路仿真功能,為設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)原理圖電路中某些功能模塊的正確與否提供了方便。 3 、提供了豐富的原理圖組件庫(kù)和 PCB 封裝庫(kù),并且為設(shè)計(jì)新的器件提供了封裝向?qū)С绦颍?jiǎn)化了封裝設(shè)計(jì)過(guò)程。 4 、提供了層次原理圖設(shè)計(jì)方法,支持“自上向下”的設(shè)計(jì)思想,使大型電路設(shè)計(jì)的工作組開(kāi)發(fā)方式成為可能。 5 、提供了強(qiáng)大的查錯(cuò)功能。原理圖中的 ERC (電氣法則檢查)工具和 PCB 的 DRC (設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)工具能幫助設(shè)計(jì)者更快地查出和改正錯(cuò)誤。 6 、全面兼容 Protel 系列以前版本的設(shè)計(jì)文件,并提供了 OrCAD 格式文件的轉(zhuǎn)換功能。 7 、提供了全新的 FPGA 設(shè)計(jì)的功能,這好似以前的版本所沒(méi)有提供的功能。
上傳時(shí)間: 2015-01-01
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protel 99se 使用技巧以及常見(jiàn)問(wèn)題解決方法:里面有一些protel 99se 特別技巧,還有我們經(jīng)常遇到的一些問(wèn)題!如何使一條走線至兩個(gè)不同位置零件的距離相同? 您可先在Design/Rule/High Speed/Matched Net Lengths的規(guī)則中來(lái)新增規(guī)則設(shè)定,最后再用Tools/EqualizeNet Lengths 來(lái)等長(zhǎng)化即可。 Q02、在SCHLIB中造一零件其PIN的屬性,如何決定是Passive, Input, I/O, Hi- Z,Power,…..?在HELP中能找到說(shuō)明嗎?市面有關(guān) SIM?PLD?的書(shū)嗎?或貴公司有講義? 你可在零件庫(kù)自制零件時(shí)點(diǎn)選零件Pin腳,并在Electrical Type里,可以自行設(shè)定PIN的 屬性,您可參考臺(tái)科大的Protel sch 99se 里面有介紹關(guān)于SIM的內(nèi)容。 Q03、請(qǐng)問(wèn)各位業(yè)界前輩,如何能順利讀取pcad8.6版的線路圖,煩請(qǐng)告知 Protel 99SE只能讀取P-CAD 2000的ASCII檔案格式,所以你必須先將P-CAD8.6版的格式轉(zhuǎn)為P-CAD 2000的檔案格式,才能讓Protel讀取。 Q04、請(qǐng)問(wèn)我該如何標(biāo)示線徑大小的那個(gè)平方呢 你可以將格點(diǎn)大小設(shè)小,還有將字形大小縮小,再放置數(shù)字的平方位置即可。 Q05、請(qǐng)問(wèn)我一次如何更改所有組件的字型 您可以點(diǎn)選其中一個(gè)組件字型,再用Global的方法就可以達(dá)成你的要求。
上傳時(shí)間: 2015-01-01
上傳用戶:yxgi5
Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes are constantly shrinking, resulting in increased number of transistors being packed into the device. Today's submicron technology is also enabling large-scale functional integration and system-on-a-chip solutions. In order to keep pace with these new advancements in silicon technologies, semiconductor packages have also evolved to provide improved device functionality and performance. Feature size at the device level is driving package feature sizes down to the design rules of the early transistors. To meet these demands, electronic packages must be flexible to address high pin counts, reduced pitch and form factor requirements. At the same time,packages must be reliable and cost effective.
上傳時(shí)間: 2013-11-21
上傳用戶:不懂夜的黑
Abstract: This reference design explains how to power the Xilinx Zynq Extensible Processing Platform (EPP) and peripheral ICs using
標(biāo)簽: Xilinx Zynq EPP 擴(kuò)展式
上傳時(shí)間: 2013-10-13
上傳用戶:peterli123456
EDA (Electronic Design Automation)即“電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化”,是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái),以EDA軟件為開(kāi)發(fā)環(huán)境,以硬件描述語(yǔ)言為設(shè)計(jì)語(yǔ)言,以可編程器件PLD為實(shí)驗(yàn)載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等),以集成電路芯片為目標(biāo)器件的電子產(chǎn)品自動(dòng)化設(shè)計(jì)過(guò)程。“工欲善其事,必先利其器”,因此,EDA工具在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所占的份量越來(lái)越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的EDA工具,一般至少要包含仿真器(Simulator)、綜合器(Synthesizer)和配置器(Place and Routing, P&R)等幾個(gè)特殊的軟件包中的一個(gè)或多個(gè),因此這一領(lǐng)域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設(shè)計(jì)及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法:一種是按公司類別進(jìn)行分類,另一種是按功能進(jìn)行劃分。 若按公司類別分,大體可分兩類:一類是EDA 專業(yè)軟件公司,業(yè)內(nèi)最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics;另一類是PLD器件廠商為了銷(xiāo)售其產(chǎn)品而開(kāi)發(fā)的EDA工具,較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨(dú)立于半導(dǎo)體器件廠商,具有良好的標(biāo)準(zhǔn)化和兼容性,適合于學(xué)術(shù)研究單位使用,但系統(tǒng)復(fù)雜、難于掌握且價(jià)格昂貴;后者能針對(duì)自己器件的工藝特點(diǎn)作出優(yōu)化設(shè)計(jì),提高資源利用率,降低功耗,改善性能,比較適合產(chǎn)品開(kāi)發(fā)單位使用。 若按功能分,大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開(kāi)發(fā)環(huán)境 由半導(dǎo)體公司提供,基本上可以完成從設(shè)計(jì)輸入(原理圖或HDL)→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開(kāi)發(fā)流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ,Xilinx公司的ISE,Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優(yōu)勢(shì)是功能全集成化,可以加快動(dòng)態(tài)調(diào)試,縮短開(kāi)發(fā)周期;缺點(diǎn)是在綜合和仿真環(huán)節(jié)與專業(yè)的軟件相比,都不是非常優(yōu)秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對(duì)設(shè)計(jì)輸入進(jìn)行邏輯分析、綜合和優(yōu)化,將硬件描述語(yǔ)句(通常是系統(tǒng)級(jí)的行為描述語(yǔ)句)翻譯成最基本的與或非門(mén)的連接關(guān)系(網(wǎng)表),導(dǎo)出給PLD/FPGA廠家的軟件進(jìn)行布局和布線。為了優(yōu)化結(jié)果,在進(jìn)行較復(fù)雜的設(shè)計(jì)時(shí),基本上都使用這些專業(yè)的邏輯綜合軟件,而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開(kāi)發(fā)工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行模擬仿真,包括布局布線(P&R)前的“功能仿真”(也叫“前仿真”)和P&R后的包含了門(mén)延時(shí)、線延時(shí)等的“時(shí)序仿真”(也叫“后仿真”)。復(fù)雜一些的設(shè)計(jì),一般需要使用這些專業(yè)的仿真軟件。因?yàn)橥瑯拥脑O(shè)計(jì)輸入,專業(yè)軟件的仿真速度比集成環(huán)境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim,Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們?cè)谛阅苌细饔兴L(zhǎng),有的綜合優(yōu)化能力突出,有的仿真模擬功能強(qiáng),好在多數(shù)工具能相互兼容,具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開(kāi)發(fā)工具,就支持多種第三方的EDA軟件,用戶可以在QuartusII軟件中通過(guò)設(shè)置直接調(diào)用Modelsim和 Synplify進(jìn)行仿真和綜合。 如果設(shè)計(jì)的硬件系統(tǒng)不是很大,對(duì)綜合和仿真的要求不是很高,那么可以在一個(gè)集成的開(kāi)發(fā)環(huán)境中完成整個(gè)設(shè)計(jì)流程。如果要進(jìn)行復(fù)雜系統(tǒng)的設(shè)計(jì),則常規(guī)的方法是多種EDA工具協(xié)調(diào)工作,集各家之所長(zhǎng)來(lái)完成設(shè)計(jì)流程。
上傳時(shí)間: 2013-10-11
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