微細間距QFP器件手工焊接指南 介紹如何拆除清洗和更換一個具有 0.5 mm間距的 48腳 TQFP器件

微細間距QFP器件手工焊接指南 介紹如何拆除清洗和更換一個具有 0.5 mm間距的 48腳 TQFP器件...

?? 2016-05-25

微細間距QFP器件手工焊接指南,希望對大家有用

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?? 2013-12-30

常用芯片DIP SOT SOIC QFP電阻電容二極管等3D模型庫 3D視圖封裝庫 STEP后綴三維

常用芯片DIP SOT SOIC QFP電阻電容二極管等3D模型庫 3D視圖封裝庫 STEP后綴三維視圖（154個）:050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STE...

?? 2021-11-21

多層印制板設計基本要領

【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】P...

?? 2013-11-19

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dua...

?? 2014-01-20

Freescale MC9S12C64介紹及編程練習

特性及優點• 內嵌FLASH和CAN的低成本器件– S12系列的低端產品– 16-位的性能8-位的價格• 引腳/封裝– 48/52 LQFP– 80 QFP, 與B&D...

?? 2013-10-28

通訊通信企業管理與執法全書家用電器

隨著電子產品向小型化,便攜化,網絡化和高性能方向發展,對電路組裝技術和I/O引線數提出了更高的要求,芯片體積越來越小,芯片引腳越來越多,給生產和返修帶來困難.原來SMT中廣泛使用的QFP(四邊扁平封裝...

?? 2013-10-16

《SMT設備原理及應用》實驗教學大綱

一、實驗目的與任務掌握PCB回流溫度曲線測定、BGACSP、QFP、SOP返修等實驗的基本方法，熟悉各實驗儀器、設備的基本結構和原理，讓學生了解在實際生產過程中可能出現的問題，初步培養學生解決問題的綜...

?? 2013-11-15

多層印制板設計基本要領

【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】P...

?? 2013-10-08

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dua...

?? 2013-11-04