微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南 介紹如何拆除清洗和更換一個(gè)具有 0.5 mm間距的 48腳 TQFP器件
微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南 介紹如何拆除清洗和更換一個(gè)具有 0.5 mm間距的 48腳 TQFP器件...
qfp技術(shù)資料
?? 資源總數(shù)：93
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?? qfp全部資料 (93個(gè))
微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南,希望對(duì)大家有用
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常用芯片DIP SOT SOIC QFP電阻電容二極管等3D模型庫 3D視圖封裝庫 STEP后綴三維
常用芯片DIP SOT SOIC QFP電阻電容二極管等3D模型庫 3D視圖封裝庫 STEP后綴三維視圖（154個(gè)）:050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STE...
多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)
【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】P...
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dua...
Freescale MC9S12C64介紹及編程練習(xí)
特性及優(yōu)點(diǎn)• 內(nèi)嵌FLASH和CAN的低成本器件– S12系列的低端產(chǎn)品– 16-位的性能8-位的價(jià)格• 引腳/封裝– 48/52 LQFP– 80 QFP, 與B&D...
通訊通信企業(yè)管理與執(zhí)法全書家用電器
隨著電子產(chǎn)品向小型化,便攜化,網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展,對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求,芯片體積越來越小,芯片引腳越來越多,給生產(chǎn)和返修帶來困難.原來SMT中廣泛使用的QFP(四邊扁平封裝...
《SMT設(shè)備原理及應(yīng)用》實(shí)驗(yàn)教學(xué)大綱
一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康呐c任務(wù)掌握PCB回流溫度曲線測定、BGACSP、QFP、SOP返修等實(shí)驗(yàn)的基本方法，熟悉各實(shí)驗(yàn)儀器、設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)和原理，讓學(xué)生了解在實(shí)際生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)的問題，初步培養(yǎng)學(xué)生解決問題的綜...
多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)
【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】P...
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dua...