EMC封裝材料
松下2015年最新研究的適用于SiC，GaN等大功率器件的封裝材料介紹...
sic技術資料
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?? sic全部資料 (28個)
Full-Duplex+Small+Cells
The recent developments in full duplex (FD) commu- nication promise doubling the capacity of cellula...
GaN-on-Si+Displace+Si+and+SiC
GaN is an already well implanted semiconductor technology, widely diffused in the LED optoelectronic...
智能汽車時代_功率半導體的發展新機遇-210603
電動汽車、SiC功率管發展趨勢...
基于NE555設計的聲音傳感器模塊ALTIUM硬件原理圖+PCB文件
基于NE555設計的聲音傳感器模塊ALTIUM硬件原理圖+PCB文件，2層板設計，大小為29x30mm，Altium Designer 設計的工程文件，包括原理圖及PCB文件，可以用Altium(AD...
BTS7960大功率直流電機驅動板ALTIUM設計硬件原理圖+PCB文件 2層板設計 大小為66 7
BTS7960大功率直流電機驅動板ALTIUM設計硬件原理圖+PCB文件,2層板設計，大小為66*76mm, 包括完整的原理圖和PCB工程文件，可以做為你的設計參考。主要器件如下：Library Co...
你一定需要！2019最新門極驅動選型指南
英飛凌EiceDRIVER門極驅動芯片選型指南2019門極驅動芯片相當于控制信號(數字或模擬控制器)與功率器件(IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN HEMT)之間的接口。集成的門極驅...
20kW全橋諧振LLC轉換器
此評估硬件的目的是演示Cree第三代碳化硅（SiC）金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）在全橋LLC電路中的系統性能，該電路通常可用于電動汽車的快速DC充電器。 采用4L-TO247封裝的新型...