單片機(jī)仿真軟件Proteus是英國(guó)Labcenter electronics公司出版的EDA工具軟件，下面不僅介紹了它的使用方法和Proteus 特色功能，以下還有Proteus的安裝方法。Proteus它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。它是目前最好的仿真單片機(jī)及外圍器件的工具。雖然目前國(guó)內(nèi)推廣剛起步，但已受到單片機(jī)愛好者、從事單片機(jī)教學(xué)的教師、致力于單片機(jī)開發(fā)應(yīng)用的科技工作者的青睞。Proteus是世界上著名的EDA工具(仿真軟件)，從原理圖布圖、代碼調(diào)試到單片機(jī)與外圍電路協(xié)同仿真，一鍵切換到PCB設(shè)計(jì)，真正實(shí)現(xiàn)了從概念到產(chǎn)品的完整設(shè)計(jì)。是目前世界上唯一將電路仿真軟件、PCB設(shè)計(jì)軟件和虛擬模型仿真軟件三合一的設(shè)計(jì)平臺(tái)，其處理器模型支持8051、HC11、PIC10/12/16/18/24/30/DsPIC33、AVR、ARM、8086和MSP430等，2010年即將增加Cortex和DSP系列處理器，并持續(xù)增加其他系列處理器模型。在編譯方面，它也支持IAR、Keil和MPLAB等多種編譯器。 proteusV7.5 SP3中文版安裝方法 1.執(zhí)行setup75 Sp3.exe安裝proteus 7.5 Sp3; 2.添加licence時(shí)指定到Grassington North Yorkshire.lxk; 3.安裝完成后執(zhí)行LXK Proteus 7.5 SP3 v2.1.,將目錄指定到X:\Program Files\Labcenter Electronics\Proteus 7 Professional (X是你安裝的盤符)， 然后執(zhí)行update; 漢化方法 將漢化文件解壓覆蓋到X:\Program Files\Labcenter Electronics\Proteus 7 Professional \BIN 單片機(jī)仿真軟件Proteus 使用方法 Proteus軟件破解版是根據(jù)官方放出的Demo版制作而成，其中有很多器件由于沒有仿真模型而無法使用，該軟件最大的優(yōu)點(diǎn)在于能夠?qū)ΤＳ梦⒖刂破鬟M(jìn)行仿真，適合于剛剛接觸單片機(jī)以及進(jìn)行數(shù)模電綜合仿真的用戶使用，但是由于仿真精度等等原因，仿真結(jié)果不夠精細(xì)，甚至可能有錯(cuò)誤，不要盲目信任仿真結(jié)果。 Proteus(海神)的ISIS是一款Labcenter出品的電路分析實(shí)物仿真系統(tǒng)，可仿真各種電路和IC，并支持單片機(jī)，元件庫(kù)齊全，使用方便，是不可多得的專業(yè)的單片機(jī)軟件仿真系統(tǒng)。 單片機(jī)仿真軟件Proteus 特色功能 ① 全部滿足我們提出的單片機(jī)軟件仿真系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)，并在同類產(chǎn)品中具有明顯的優(yōu)勢(shì)。 ②具有模擬電路仿真、數(shù)字電路仿真、單片機(jī)及其外圍電路組成的系統(tǒng)的仿真、RS-232動(dòng)態(tài)仿真、C調(diào)試器、SPI調(diào)試器、鍵盤和LCD系統(tǒng)仿真的功能；有各種虛擬儀器，如示波器、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器等。 ③ 目前支持的單片機(jī)類型有：68000系列、8051系列、AVR系列、PIC12系列、PIC16系列、PIC18系列、Z80系列、HC11系列以及各種外圍芯片。 ④ 支持大量的存儲(chǔ)器和外圍芯片。總之該軟件是一款集單片機(jī)和spice分析于一身的仿真軟件，功能極其強(qiáng)大 ，可仿真51、AVR、PIC。
標(biāo)簽： proteus 7.5 SP3 單片機(jī)仿真軟件
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附件下載proteus7.8破解版包含了Proteus中文入門教程在內(nèi) Proteus Pro 7.8 sp2 漢化破解版，該P(yáng)roteus 漢化破解版解決了7.2版本運(yùn)行10分鐘就自動(dòng)關(guān)閉的問題，是目前最Protus中最高的版本。Proteus 不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件，它是目前最好的仿真單片機(jī)及外圍器件的工具。從原理圖布圖、代碼調(diào)試到單片機(jī)與外圍電路協(xié)同仿真，一鍵切換到PCB設(shè)計(jì)，真正實(shí)現(xiàn)了從概念到產(chǎn)品的完整設(shè)計(jì)。 Proteus 是目前世界上唯一將電路仿真軟件、PCB設(shè)計(jì)軟件和虛擬模型仿真軟件三合一的設(shè)計(jì)平臺(tái)，其處理器模型支持8051、HC11、PIC10/12/16/18/24/30/DsPIC33、AVR、ARM、8086和MSP430等，Proteus為您建立完整的電子設(shè)計(jì)開發(fā)環(huán)境。中文系統(tǒng)可用，不需修改 “非unicode程序的語言”設(shè)置，不用改區(qū)域語言設(shè)置，也不要安裝其他破解。 proteus7.8破解版安裝步驟： 先安裝P7.8sp2.exe，再運(yùn)行"Proteus Pro 7.8 SP2破解1.0.exe"破解，再漢化。這個(gè)漢化補(bǔ)丁用7.5的漢化修改而來，覆蓋前注意備份原文件，如果漢化報(bào)錯(cuò)，就將“漢化報(bào)錯(cuò).exe” 復(fù)制到安裝文件夾再運(yùn)行。 Proteus 不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件，它是目前最好的仿真單片機(jī)及外圍器件的工具。從原理圖布圖、代碼調(diào)試到單片機(jī)與外圍電路協(xié)同仿真，一鍵切換到PCB設(shè)計(jì)，真正實(shí)現(xiàn)了從概念到產(chǎn)品的完整設(shè)計(jì)。 Proteus中文入門教程 Proteus ISIS是英國(guó)Labcenter公司開發(fā)的電路分析與實(shí)物仿真軟件。它運(yùn)行于Windows操作系統(tǒng)上，可以仿真、分析(spice)各種模擬器件和集成電路，該軟件的特點(diǎn)是：①實(shí)現(xiàn)了單片機(jī)仿真和spice電路仿真相結(jié)合。具有模擬電路仿真、數(shù)字電路仿真、單片機(jī)及其外圍電路組成的系統(tǒng)的仿真、RS232動(dòng)態(tài)仿真、I2C調(diào)試器、SPI調(diào)試器、鍵盤和LCD系統(tǒng)仿真的功能；有各種虛擬儀器，如示波器、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器等。②支持主流單片機(jī)系統(tǒng)的仿真。目前支持的單片機(jī)類型有：68000系列、8051系列、AVR系列、PIC12系列、PIC16系列、PIC18系列、Z80系列、HC11系列以及各種外圍芯片。③提供軟件調(diào)試功能。在硬件仿真系統(tǒng)中具有全速、單步、設(shè)置斷點(diǎn)等調(diào)試功能，同時(shí)可以觀察各個(gè)變量、寄存器等的當(dāng)前狀態(tài)，因此在該軟件仿真系統(tǒng)中，也必須具有這些功能；同時(shí)支持第三方的軟件編譯和調(diào)試環(huán)境，如Keil C51 uVision2等軟件。④具有強(qiáng)大的原理圖繪制功能。總之，該軟件是一款集單片機(jī)和spice分析于一身的仿真軟件，功能極其強(qiáng)大。本章介紹Proteus ISIS軟件的工作環(huán)境和一些基本操作。 Proteus中文入門教程目 錄 第一章 概述 2 一、進(jìn)入Proteus ISIS 2 二、工作界面 3 三、基本操作 3 圖形編輯窗口 3 預(yù)覽窗口（The Overview Window） 4 對(duì)象選擇器窗口 5 圖形編輯的基本操作 5 參考1 10 參考2作原理圖仿真調(diào)試 12 四、實(shí)例一 16 電路圖的繪制 17 KeilC與Proteus連接調(diào)試 26 五、實(shí)例二 30 使用元件工具箱 30 使用狀態(tài)信息條 30 使用對(duì)話框 30 使用仿真信息窗口 30 關(guān)閉Proteus ISIS 30 四、菜單命令簡(jiǎn)述 31 主窗口菜單 31 表格輸出窗口(Table)菜單 33 方格輸出窗口(Grid)菜單 33 Smith圓圖輸出窗口(Smith)菜單 33 直方圖輸出窗口(Histogram)菜單 33 第二章 基于51的PID爐溫度調(diào)節(jié)器的硬件設(shè)計(jì)及仿真 34
標(biāo)簽： proteus Proteus 7.8 破解版
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protel99電子線路圖繪圖工具.Protel99SE是Protel公司近10年來致力于Windows平臺(tái)開發(fā)的最新結(jié)晶，能實(shí)現(xiàn)從電學(xué)概念設(shè)計(jì)到輸出物理生產(chǎn)數(shù)據(jù)，以及這之間的所有分析、驗(yàn)證和設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理。因而今天的Protel最新產(chǎn)品已不是單純的PCB（印制電路板）設(shè)計(jì)工具，而是一個(gè)系統(tǒng)工具，覆蓋了以PCB為核心的整個(gè)物理設(shè)計(jì)。 最新版本的Protel軟件可以毫無障礙地讀Orcad、Pads、Accel(PCAD)等知名EDA公司設(shè)計(jì)文件，以便用戶順利過渡到新的EDA平臺(tái)。 Protel99 SE共分5個(gè)模塊，分別是原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)（包含信號(hào)完整性分析）、自動(dòng)布線器、原理圖混合信號(hào)仿真、PLD設(shè)計(jì)。 以下介紹一些Protel99SE的部分最新功能： ◆可生成30多種格式的電氣連接網(wǎng)絡(luò)表； ◆強(qiáng)大的全局編輯功能； ◆在原理圖中選擇一級(jí)器件，PCB中同樣的器件也將被選中； ◆同時(shí)運(yùn)行原理圖和PCB，在打開的原理圖和PCB圖間允許雙向交叉查找元器件、引腳、網(wǎng)絡(luò) ◆既可以進(jìn)行正向注釋元器件標(biāo)號(hào)（由原理圖到PCB），也可以進(jìn)行反向注釋（由PCB到原理圖），以保持電氣原理圖和PCB在設(shè)計(jì)上的一致性； ◆滿足國(guó)際化設(shè)計(jì)要求（包括國(guó)標(biāo)標(biāo)題欄輸出，GB4728國(guó)標(biāo)庫(kù)）； * 方便易用的數(shù)模混合仿真（兼容spice 3f5）； ◆支持用CUPL語言和原理圖設(shè)計(jì)PLD，生成標(biāo)準(zhǔn)的JED下載文件； * PCB可設(shè)計(jì)32個(gè)信號(hào)層，16個(gè)電源-地層和16個(gè)機(jī)加工層； ◆強(qiáng)大的“規(guī)則驅(qū)動(dòng)”設(shè)計(jì)環(huán)境，符合在線的和批處理的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查； ◆智能覆銅功能，覆鈾可以自動(dòng)重鋪； ◆提供大量的工業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)電路板做為設(shè)計(jì)模版； ◆放置漢字功能； ◆可以輸入和輸出DXF、DWG格式文件，實(shí)現(xiàn)和AutoCAD等軟件的數(shù)據(jù)交換； ◆智能封裝導(dǎo)航（對(duì)于建立復(fù)雜的PGA、BGA封裝很有用）； ◆方便的打印預(yù)覽功能，不用修改PCB文件就可以直接控制打印結(jié)果； ◆獨(dú)特的3D顯示可以在制板之前看到裝配事物的效果； ◆強(qiáng)大的CAM處理使您輕松實(shí)現(xiàn)輸出光繪文件、材料清單、鉆孔文件、貼片機(jī)文件、測(cè)試點(diǎn)報(bào)告等； ◆經(jīng)過充分驗(yàn)證的傳輸線特性和仿真精確計(jì)算的算法，信號(hào)完整性分析直接從PCB啟動(dòng)； ◆反射和串?dāng)_仿真的波形顯示結(jié)果與便利的測(cè)量工具相結(jié)合； ◆專家導(dǎo)航幫您解決信號(hào)完整性問題。
標(biāo)簽： protel setup 99 電子線路圖
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Proteus組合了高級(jí)原理布圖、混合模式spice仿真,PCB設(shè)計(jì)以及自動(dòng)布線來實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整的電子設(shè)計(jì)系統(tǒng)。 此系統(tǒng)受益于15年來的持續(xù)開發(fā),被《電子世界》在其對(duì)PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)的比較文章中評(píng)為最好產(chǎn)品—“TheRoute toPCBCAD”。
標(biāo)簽： 概念產(chǎn)品 電子 設(shè)計(jì)工具
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解壓密碼：www.elecfans.com 隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展以及集成電路規(guī)模不斷提高，對(duì)電路性能的設(shè)計(jì) 要求越來越嚴(yán)格，這勢(shì)必對(duì)用于大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)的EDA 工具提出越來越高的 要求。自1972 年美國(guó)加利福尼亞大學(xué)柏克萊分校電機(jī)工程和計(jì)算機(jī)科學(xué)系開發(fā) 的用于集成電路性能分析的電路模擬程序spice（Simulation Program with IC Emphasis）誕生以來，為適應(yīng)現(xiàn)代微電子工業(yè)的發(fā)展，各種用于集成電路設(shè)計(jì)的 電路模擬分析工具不斷涌現(xiàn)。Hspice 是Meta-Software 公司為集成電路設(shè)計(jì)中 的穩(wěn)態(tài)分析，瞬態(tài)分析和頻域分析等電路性能的模擬分析而開發(fā)的一個(gè)商業(yè)化通 用電路模擬程序，它在柏克萊的spice（1972 年推出），MicroSim公司的Pspice （1984 年推出）以及其它電路分析軟件的基礎(chǔ)上，又加入了一些新的功能，經(jīng) 過不斷的改進(jìn)，目前已被許多公司、大學(xué)和研究開發(fā)機(jī)構(gòu)廣泛應(yīng)用。Hspice 可 與許多主要的EDA 設(shè)計(jì)工具，諸如Candence,Workview 等兼容，能提供許多重要 的針對(duì)集成電路性能的電路仿真和設(shè)計(jì)結(jié)果。采用Hspice 軟件可以在直流到高 于100MHz 的微波頻率范圍內(nèi)對(duì)電路作精確的仿真、分析和優(yōu)化。在實(shí)際應(yīng)用中， Hspice能提供關(guān)鍵性的電路模擬和設(shè)計(jì)方案，并且應(yīng)用Hspice進(jìn)行電路模擬時(shí)， 其電路規(guī)模僅取決于用戶計(jì)算機(jī)的實(shí)際存儲(chǔ)器容量。 The Hspice Integrator Program enables qualified EDA vendors to integrate their products with the de facto standard Hspice simulator, Hspice RF simulator, and WaveView Analyzer™. In addition, qualified Hspice Integrator Program members have access to Hspice integrator application programming interfaces (APIs). Collaboration between Hspice Integrator Program members will enable customers to achieve more thorough design verification in a shorter period of time from the improvements offered by inter-company EDA design solutions.
標(biāo)簽： download hspice 2007
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0RCAD全能混合電路仿真:第一部分 0rCAD環(huán)境與Capture第l章 OrCAD Pspice簡(jiǎn)介1—1 spice的起源1—2 OrCAD Pspice的特點(diǎn)1—3 評(píng)估版光盤的安裝1—4 評(píng)估版的限制1—4—1 Capture CIS 9．0評(píng)估版的限制1—4—2 PspiceA/D9．0評(píng)估版限制1—5 系統(tǒng)需求1—6 Pspice可執(zhí)行的仿真分析1—6—1 基本分析1—6—2 高級(jí)分析1—7 Capture與Pspice名詞解釋1—7—1 文件與文件編輯程序1—7—2 對(duì)象、電氣對(duì)象與屬性1—7—3 元件、元件庫(kù)與模型1—7—4 繪圖頁、標(biāo)題區(qū)與邊框1—7—5 繪圖頁文件夾、設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)快取內(nèi)存1—7—6 項(xiàng)目與項(xiàng)目管理程序
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IBIS 模型在做類似板級(jí)SI 仿真得到廣泛應(yīng)用。在做仿真的初級(jí)階段，經(jīng)常對(duì)于ibis 模型的描述有些疑問，只知道把模型拿來轉(zhuǎn)換為軟件所支持的格式或者直接使用，而對(duì)于IBIS 模型里面的數(shù)據(jù)描述什么都不算很明白，因此下面的一些描述是整理出來的一點(diǎn)對(duì)于ibis 的基本理解。在此引用很多presention來描述ibis 內(nèi)容（有的照抄過來，阿彌陀佛，不要說抄襲，只不過習(xí)慣信手拈來說明一些問題），僅此向如muranyi 等ibis 先驅(qū)者致敬。本文難免有些錯(cuò)誤或者考慮不周，隨時(shí)歡迎進(jìn)行討論并對(duì)其進(jìn)行修改！IBIS 模型的一些基本概念I(lǐng)BIS 這個(gè)詞是Input/Output buffer information specification 的縮寫。本文是基于IBIS ver3.2 所撰寫出來（www.eigroup.org/IBIS/可下載到各種版本spec）,ver4.2增加很多新特性，由于在目前設(shè)計(jì)中沒用到不予以討論。。。在業(yè)界經(jīng)常會(huì)把spice 模型描述為transistor model 是因?yàn)樗枋龊芏嚯娐芳?xì)節(jié)問題。而把ibis 模型描述為behavioral model 是因?yàn)樗⒉幌?b>spice 模型那樣描述電路的構(gòu)成，IBIS 模型描述的只不過是電路的一種外在表現(xiàn)，象個(gè)黑匣子一樣，輸入什么然后就得到輸出結(jié)果，而不需要了解里面驅(qū)動(dòng)或者接收的電路構(gòu)成。因此有所謂的garbage in, garbage out，ibis 模型的仿真精度依賴于模型的準(zhǔn)確度以及考慮的worse case，因此無論你的模型如何精確而考慮的worse case 不周全或者你考慮的worse case 如何周全而模型不精確，都是得不到較好的仿真精度。
上傳時(shí)間： 2013-10-16
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Multisim可用于原理圖輸入、spice仿真、和電路設(shè)計(jì)，無需spice專業(yè)知識(shí)，即可通過仿真來減少設(shè)計(jì)流程前期的原型反復(fù)。Multisim可識(shí)別錯(cuò)誤、驗(yàn)證設(shè)計(jì)，以及更快地原型。此外，Multisim原理圖可無縫轉(zhuǎn)換到NI Ultiboard中完成PCB設(shè)計(jì)。評(píng)估版軟件不能打印圖表以及導(dǎo)出最終Gerber文件。更多信息請(qǐng)?jiān)L問ni.com/multisim/zhs/。
標(biāo)簽： Ultiboard Multisim NI 評(píng)估軟件
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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DesignSpark PCB是功能強(qiáng)勁的**免費(fèi)正版**PCB設(shè)計(jì)工具。 它具有兩個(gè)主要功能：原理圖制作和印刷電路板布局，亦可以連接到業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的spice模擬器進(jìn)行模擬。 DesignSpark PCB具計(jì)算線路阻抗值的設(shè)計(jì)計(jì)算器，和產(chǎn)生三維視覺效果，能夠給用家以3D的形式觀看屬于你的印刷電路板設(shè)計(jì)。
標(biāo)簽： DesignSpark DS-PCB PCB v3
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時(shí)鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢(shì)，但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間要求給設(shè)計(jì)師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見設(shè)計(jì)中可能出現(xiàn)的各種問題，并及時(shí)給出合理的解決方案，對(duì)于高速的數(shù)字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時(shí)跳變的數(shù)字信號(hào)通過較長(zhǎng)的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關(guān)注的信號(hào)完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號(hào)完整性的問題，讓大家對(duì)高速電路有個(gè)基本的認(rèn)識(shí)，并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時(shí)序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時(shí)序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與spice 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設(shè)計(jì)理論在實(shí)際中的運(yùn)用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計(jì)方案...........................................................................................1228.2 過孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標(biāo)簽： 信號(hào)完整性
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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