晶片wafer 平面工藝詳細(xì)介紹
晶片wafer 平面工藝詳細(xì)介紹...
wafer技術(shù)資料
?? 資源總數(shù)：10
?? 源代碼：44
?? 電路圖：2
?? wafer熱門資料
查看全部10個(gè)資源 ?WAFER工控主板
WAFER-945GSE2工控主板文檔。...
JST PHD wafer規(guī)格書
JST PHD wafer,有配套的端子膠殼針座...
PCB Design Considerations and Guidelines for 0.4mm and 0.5mm WLPs
Abstract: Using a wafer-level package (WLP) can reduce the overall size and cost of your solution.However when using a WLP IC, the printed circuit b...
設(shè)計(jì)技術(shù)問答：?jiǎn)纹瑱C(jī)應(yīng)用編程技巧
Q1：請(qǐng)介紹一下MCU的測(cè)試方法。A1：MCU從生產(chǎn)出來到封裝出貨的每個(gè)不同的階段會(huì)有不同的測(cè)試方法，其中主要會(huì)有兩種：中測(cè)和成測(cè)。所謂中測(cè)即是WAFER的測(cè)試，它會(huì)包含產(chǎn)品的功能驗(yàn)證及AC、DC的測(cè)試。項(xiàng)目相當(dāng)繁多，以HOLTEK產(chǎn)品為例最主要的幾項(xiàng)如下：.........
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