亚洲乱码国产乱码精品精,亚洲一区二区四区蜜桃,中文字幕日韩精品一区

windows應(yīng)用與開發(fā)

FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能

FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能，臺灣人寫的，關于FPGA應用的技術文章

標簽： FPGA 嵌入式系統性能

上傳時間： 2013-08-20

上傳用戶：liuwei6419
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
HT45F23 ADC 功能應用實例

具備處理外部模擬信號功能是很多電子設備的基本要求。為了將模擬信號轉換為數字信號，就需要藉助A/D 轉換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數量和電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內建6 通道，12 位解析度的A/D 轉換器。在本應用說明中，將介紹如何使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

標簽： 45F F23 ADC HT

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：nostopper
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
CEComm: Windows CE 4.0下的串口調試程序串口精靈源代碼 TTY:Windows 下的類似超級終端的原代碼. TAPICase: Windows 下用TAPI撥號的例子 image

CEComm: Windows CE 4.0下的串口調試程序串口精靈源代碼 TTY:Windows 下的類似超級終端的原代碼. TAPICase: Windows 下用TAPI撥號的例子 image: Windows 下一個數字圖象處理的綜合實例

標簽： Windows TAPICase CEComm image

上傳時間： 2015-01-07

上傳用戶：ljt101007
這是我自己用DELPHI寫的一個完全模仿WINDOWS掃雷的游戲

這是我自己用DELPHI寫的一個完全模仿WINDOWS掃雷的游戲

標簽： WINDOWS DELPHI 模

上傳時間： 2013-12-25

上傳用戶：日光微瀾
本書介紹了在Microsoft Windows 98、Microsoft Windows NT 4.0和Windows NT 5.0下程序寫作的方法。這些程序用C語言編寫并使用原始的Windows A

本書介紹了在Microsoft Windows 98、Microsoft Windows NT 4.0和Windows NT 5.0下程序寫作的方法。這些程序用C語言編寫并使用原始的Windows Application Programming Interface（API）。如在本章稍后所討論的，這不是寫作Windows程序的唯一方法。然而，無論最終您使用什么方式寫作程序，了解Windows API都是非常重要的。

標簽： Windows Microsoft NT 4.0

上傳時間： 2014-11-29

上傳用戶：haohaoxuexi
DirectX 8 教程,能幫你入門、使你了解怎樣用DX8 來開發Windows游戲

DirectX 8 教程,能幫你入門、使你了解怎樣用DX8 來開發Windows游戲

標簽： DirectX Windows DX8 教程

上傳時間： 2015-01-14

上傳用戶：努力努力再努力
用Windows 下實現快速傅立葉變化

用Windows 下實現快速傅立葉變化，顯示在屏幕

標簽： Windows 傅立葉變化

上傳時間： 2013-12-23

上傳用戶：牧羊人8920
windows下用的vim

windows下用的vim

標簽： windows vim

上傳時間： 2014-01-09

上傳用戶：wendy15