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windows應(yīng)用與開發(fā)

  • FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能

    FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能,臺灣人寫的,關于FPGA應用的技術文章

    標簽: FPGA 嵌入式 系統 性能

    上傳時間: 2013-08-20

    上傳用戶:liuwei6419

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • HT45F23 ADC 功能應用實例

    具備處理外部模擬信號功能是很多電子設備的基本要求。為了將模擬信號轉換為數字信 號,就需要藉助A/D 轉換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起,就可減少電路的元件數量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內建6 通道,12 位解析度的A/D 轉換器。在本應用說明中,將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

    標簽: 45F F23 ADC HT

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:nostopper

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • CEComm: Windows CE 4.0下的串口調試程序 串口精靈源代碼 TTY:Windows 下的類似超級終端的原代碼. TAPICase: Windows 下用TAPI撥號的例子 image

    CEComm: Windows CE 4.0下的串口調試程序 串口精靈源代碼 TTY:Windows 下的類似超級終端的原代碼. TAPICase: Windows 下用TAPI撥號的例子 image: Windows 下一個數字圖象處理的綜合實例

    標簽: Windows TAPICase CEComm image

    上傳時間: 2015-01-07

    上傳用戶:ljt101007

  • 這是我自己用DELPHI寫的一個完全模仿WINDOWS掃雷的游戲

    這是我自己用DELPHI寫的一個完全模仿WINDOWS掃雷的游戲

    標簽: WINDOWS DELPHI

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:日光微瀾

  • 本書介紹了在Microsoft Windows 98、Microsoft Windows NT 4.0和Windows NT 5.0下程序寫作的方法。這些程序用C語言編寫并使用原始的Windows A

    本書介紹了在Microsoft Windows 98、Microsoft Windows NT 4.0和Windows NT 5.0下程序寫作的方法。這些程序用C語言編寫并使用原始的Windows Application Programming Interface(API)。如在本章稍后所討論的,這不是寫作Windows程序的唯一方法。然而,無論最終您使用什么方式寫作程序,了解Windows API都是非常重要的。

    標簽: Windows Microsoft NT 4.0

    上傳時間: 2014-11-29

    上傳用戶:haohaoxuexi

  • DirectX 8 教程,能幫你入門、使你了解怎樣用DX8 來開發Windows游戲

    DirectX 8 教程,能幫你入門、使你了解怎樣用DX8 來開發Windows游戲

    標簽: DirectX Windows DX8 教程

    上傳時間: 2015-01-14

    上傳用戶:努力努力再努力

  • 用Windows 下實現快速傅立葉變化

    用Windows 下實現快速傅立葉變化,顯示在屏幕

    標簽: Windows 傅立葉 變化

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:牧羊人8920

  • windows下用的vim

    windows下用的vim

    標簽: windows vim

    上傳時間: 2014-01-09

    上傳用戶:wendy15

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