這是一篇有關於向量信號分析儀(VSA)的文章
上傳時間： 2014-12-02
上傳用戶：klin3139
Perl 開發的電信短信服務器數據采集分析程序
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：nanxia
HT46R47對AC過零信號進行檢測
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：yph853211
利用LTC2624 將數位信號轉類比信號
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：zl5712176
處理與接收 gps 信號的範例碼, 使用的平臺式 HOLUX GR-86.
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：lhw888
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
Verilog HDL的程式，上網找到SPI程式， vspi.v這程式相當好用可用來接收與傳送SPI，並且寫了一個傳輸信號測試，spidatasent.v這程式就是傳送的資料，分別為00 66... 01 77...... 02 55這樣的資料，並透過MAX+PULS II軟體進行模擬，而最外層的程式是test_createspi.v！
上傳時間： 2017-03-06
上傳用戶：onewq
摘要 DAQmx驅動作為N公司的第三代數據飛集硬俘驅動程序，減少了傳統數據采集硬件驅動程序帶來的編程復雜性，可被多種編程語言調用，程序接口功能強大，應用起來十分方便。研究并使用DAQmx驅動程序開發基于PX1總線的數采系統逐漸成為趨勢。針對PXI總線數采系統開發中必須解決的采集同步、觸發等關鍵技術問題，重點講迷在LABVIEW中利用DAQmx驅動實現多塊數采卡同步采集、多功能數采卡的橫擬與數字信導同步采集的程序設計技術以及數字與模擬信號觸發程序設計技術等。利用這些技術可解決大部分基于PX1總線的數據采集儀器設計問題。并結合工程實際，演示了利用DAQmx工具開發的32通道多功能PXI總線數據采集系統。DAQmx硬件驅動程序是N公司研制的第三代硬件驅動程序，在LABVIEW環境下使用可簡化數據采集系統程序設計。且可被C++、VC++、以及LabWindows/CVI等程序調用，為應用其他開發語言的工程師提供了方便。DAQmx驅動程序在數據采集程序設計時具有如下特點：對多功能的數據采集卡都使用統一的編程界面，可編寫模擬輸入、模擬輸出、數字10以及定時器/計數器程序，驅動程序完全支持多線程程序。利用Measurement&Automation（MAX）配置工具，可簡化數據采集卡的配置。在異常條件下運行可靠，傳統的DAQ驅動難以處理異常情況，而DAQmx定義并加強了異常條件處理方法，這比傳統DAQ驅動更可靠，一個最重要的特征是簡化了采集同步的難題。傳統DAQ中的設備同步實現起來相當復雜，必須通過軟件編程路由RTSI總線或PFI信號線來完成，而DAQmx應用時不必為信號指定路由，只需確定同步信號，所有路由工作由DAQmx自動完成。本文結合工程開發實際介紹在LABVIEW環境下應用DAQmx驅動程序開發數據采集系統的技術，主要講述利用DAQmx解決多塊卡同步的問題，以及多功能數據采集卡的數字與模擬采集同步以及信號觸發等問題。
上傳時間： 2022-06-22
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雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
