200680048256-MEMS諧振器及其制造方法,以及MEMS振蕩器
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：wangyi39
中國各種專利撰寫的方法 在我國，專利包括三個種類： 1.發(fā)明專利： 發(fā)明專利的技術(shù)含量最高，發(fā)明人所花費的創(chuàng)造性勞動最多。新產(chǎn)品及其制造方法、使用方法都可申請發(fā)明專利。發(fā)明專利保護期為 20 年。 2.實用新型專利： 只要有一些技術(shù)改進就可以申請實用新型專利，要注意的是，只有設(shè)計產(chǎn)品構(gòu)造、形狀或其結(jié)合時，才可申請實用新型專利。實用新型專利保護 10 年。 3. 外觀設(shè)計： 只要涉及產(chǎn)品的形狀、圖案或者其結(jié)合以及色彩與形狀、圖案的結(jié)合富有美感，并使用與工業(yè)上應(yīng)用的新設(shè)計，就可以申請外觀設(shè)計專利。外觀設(shè)計專利保護 10 年。
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上傳時間： 2017-03-08
上傳用戶：希醬大魔王
鋁電解電容器：詳細介紹原理，應(yīng)用，使用技巧 電容器(capacitor)在音響組件中被廣泛運用，濾波、反交連、高頻補償、直流回授...隨處可見。但若依功能及制造材料、制造方法細分，那可不是一朝一夕能說得明白。所以縮小范圍，本文只談電解電容，而且只談電源平滑濾波用的鋁質(zhì)電解電容。 每臺音響機器都要吃電源─除了被動式前級，既然需要供電，那就少不了「濾波」這個動作。不要和我爭，采用電池供電當然無必要電源平滑濾波。但電池充電電路也有整流及濾波，故濾波電容器還是會存在。 我們現(xiàn)在習(xí)用的濾波電容，正式的名稱應(yīng)是：鋁箔干式電解電容器。就我的觀察，除加拿大Sonic Frontiers真空管前級，曾在高壓穩(wěn)壓線路中選用PP塑料電容做濾波外，其它機種一概都是采用鋁箔干式電解電容；因此網(wǎng)友有必要對它多做了解。 面對電源穩(wěn)壓線路中擔任電源平滑濾波的電容器，你首先想到的會是什幺？─容量？耐壓？電容器的封裝外皮上一定有容量標示，那是指靜電容量；也一定有耐壓標示，那是指工作電壓或額定電壓。 工作電壓(working voltage)簡稱WV，為絕對安全值；若是surge voltage(簡稱SV或Vs)，就是涌浪電壓或崩潰電壓;，超過這個電壓值就保證此電容會被浪淹死─小心電容會爆！根據(jù)國際IEC 384-4規(guī)定，低于315V時，Vs=1.15×Vr，高于315V時，Vs=1.1×Vr。Vs是涌浪電壓，Vr是額定電壓(rated voltage)。
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：gundan
可編程技術(shù)勢在必行 — 用更少的資源實現(xiàn)更多功能 隨時隨地降低風(fēng)險、使用可編程硬件設(shè)計平臺快速開發(fā)差異化產(chǎn)品 — 驅(qū)使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案，用來創(chuàng)建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統(tǒng)級功能。賽靈思已經(jīng)開發(fā)出一種創(chuàng)新型 FPGA 設(shè)計和制造方法，能夠滿足“可編程技術(shù)勢在必行”的兩大關(guān)鍵要求。堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)是新一代 FPGA 的基礎(chǔ)，不僅超越了摩爾定律，而且實現(xiàn)的功能能夠滿足最嚴格的設(shè)計要求。利用該技術(shù)，賽靈思縮短了批量交付最大型 FPGA 所需的時間，從而可以滿足最終客戶的批量生產(chǎn)需求。本白皮書將探討促使賽靈思開發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的技術(shù)及經(jīng)濟原因，以及使之實現(xiàn)的創(chuàng)新方法。
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：ztj182002
可編程技術(shù)勢在必行 — 用更少的資源實現(xiàn)更多功能 隨時隨地降低風(fēng)險、使用可編程硬件設(shè)計平臺快速開發(fā)差異化產(chǎn)品 — 驅(qū)使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案，用來創(chuàng)建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統(tǒng)級功能。賽靈思已經(jīng)開發(fā)出一種創(chuàng)新型 FPGA 設(shè)計和制造方法，能夠滿足“可編程技術(shù)勢在必行”的兩大關(guān)鍵要求。堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)是新一代 FPGA 的基礎(chǔ)，不僅超越了摩爾定律，而且實現(xiàn)的功能能夠滿足最嚴格的設(shè)計要求。利用該技術(shù)，賽靈思縮短了批量交付最大型 FPGA 所需的時間，從而可以滿足最終客戶的批量生產(chǎn)需求。本白皮書將探討促使賽靈思開發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的技術(shù)及經(jīng)濟原因，以及使之實現(xiàn)的創(chuàng)新方法。
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：Yue Zhong
實用
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：dianxin61
本論文提出一種600V平面柵FS-IGBT器件的設(shè)計與制造方法，并通過和國內(nèi)某知名代工線合作，完成了器件制備和測試。600V面FS-IGBT的研制工作展開論述。1、首先對IGBT原理及FS層的原理進行分析討論，然后結(jié)合代工線的特點，進行了600V平面柵FS結(jié)構(gòu)IGBT的工藝流程、元胞結(jié)構(gòu)與終端結(jié)構(gòu)設(shè)計，最后完成版圖設(shè)計并進行工藝流片。所設(shè)計的器件工藝流程為：先進行器件背面的FS層制作，然后進行正面結(jié)構(gòu)（包括元胞和終端）的制作，最后再進行背面的P+區(qū)注入和金屬化。2、對流片獲得的600V FS-IGBT器件進行了主要電學(xué)參數(shù)的測試和分析。測試結(jié)果為：耐壓大于700V、正向?qū)▔航档陀?.15V、閾值電壓4.1-4.5V。滿足設(shè)計要求。/本論文的研究成果對于促進我國FS結(jié)構(gòu)IGBT的研究和產(chǎn)業(yè)化具有很好的參考價值，通過進一步改進工藝及結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品良率，最終可以形成有競爭力的產(chǎn)品。
標簽： igbt
上傳時間： 2022-06-19
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ＣＡＸＡ制造工程師實體造型生成曲面的數(shù)控加工進退刀方法的探討
上傳時間： 2013-07-01
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CAXA制造工程師實體造型生成曲面的數(shù)控加工進退刀方法
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
介紹了一種機械測量的方法分析了某大型企業(yè)虛擬制造環(huán)境下產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量控制的主要需求, 提出了產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量控制的實 施方案, 探討了質(zhì)量控制的關(guān)鍵技術(shù)及解決途徑, 最后研究了基于PDM的產(chǎn)品開發(fā)流程重構(gòu)及其規(guī)范化問題。 本文所闡述的方法具有廣泛的適用性, 對于實施虛擬制造的企業(yè)具有很好的借鑒作用。
標簽： 產(chǎn)品開發(fā) 質(zhì)量控制 PDM 機械
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：haohaoxuexi
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