在本課題中，兼顧了效率及線性度，采用自適應預失真前饋復合線性化系統來改善高功率放大器的線性度。由于加入自適應控制模塊，射頻電路不受溫度、時漂、輸入功率等的影響，可始終處于較佳工作狀態，這使得整個放大系統更為實用，也更具有拓展價值。
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：xauthu
合作通信中放大前傳模式下中繼多跳的仿真程序
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：wys0120
合作通信放大前向協議誤碼率的MATLAB仿真及其曲線
上傳時間： 2013-12-13
上傳用戶：wmwai1314
血凝儀檢測系統,硬件電路部分由正弦波產生模塊、前級放大與濾波模塊、檢測線圈、鎖相環同步檢波模塊、后級平滑濾波與放大模塊、AD轉換器、線圈驅動模塊、單片機模塊等部分組成。
上傳時間： 2017-02-27
上傳用戶：txfyddz
前級放大和AD轉換的完整程序的可是圖，應該可以使用吧
上傳時間： 2017-04-13
上傳用戶：gmh1314
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
該程序詳細的介紹了MapXtreme J的環境設置和基本操作。感覺不錯，拿來與大家分享。 很好的一個瘦客戶端應用的程序，后臺Servlet實現，前段用img tag包含放大，縮小，漫游，全圖，鷹眼圖，圖層控制，地圖狀態等基本功能。但是因為渲染成流的方式，前段解析，第一次啟動Tomcat然后打開應用好像時間比較長，第二個打開的時候就快得多了。用生成臨時圖片的方式，應該更快一點。
上傳時間： 2016-01-20
上傳用戶：wl9454
近段時間閑來無事做了一款AV和HI-FI兩用的前級，采用音量音調處理芯片PT2322完成音量音調的處理，支持六聲道音量0~15分貝可調，高中低音支持-7db~+7db可調，總音量支持0~79分貝可調，步進為2分貝每次，并且具有靜音、3D和直通功能，不論是在聽音樂還是在看電影兩不誤；采用pt2323實現音源輸入選擇和2聲道轉換成6聲道的功能，支持四組普通立體聲輸入和一組DVD六聲道輸入，并且能夠將四組立體聲其中的任何一組轉換成六聲道，即使是用VCD看普通碟片時也能欣賞到有如DVD一樣的環繞音效。由于PT2323和PT2322支持I2C總線控制，利用89c51對其進行控制，PCB板連線方便，控制簡單。本板除了以上功能外，還特留有一個輸出口，用來控制后面所接的功率放大模塊的電源的關斷，以實現遙控開關機，靜音時也將功率放大模塊的電源模塊關斷，以實現節能的目的。本電路還有一個重要特點，整個電路采用單5V電源供電，接口簡單，連線方便，便入摩機用。人對電路操作主要有兩種方式，一是通過鍵盤來進行控制，二是通過配有的紅處的遙控接收頭來控制，遙控器可選市面上很容易買到的由TC9148型的遙控器即可。本人提供少量PCB板，供愛好音響和單片機的同行做實驗， 如有需要也可提供全套散件或成品板。
上傳時間： 2016-03-11
上傳用戶：luopoguixiong
//Euler 函數前n項和 /* phi(n) 為n的Euler原函數 if( (n/p) ％ i == 0 ) phi(n)=phi(n/p)*i else phi(n)=phi(n/p)*(i-1) 對于約數：divnum 如果i|pr[j] 那么 divnum[i*pr[j]]=divsum[i]/(e[i]+1)*(e[i]+2) //最小素因子次數加1 否則 divnum[i*pr[j]]=divnum[i]*divnum[pr[j]] //滿足積性函數條件 對于素因子的冪次 e[i] 如果i|pr[j] e[i*pr[j]]=e[i]+1 //最小素因子次數加1 否則 e[i*pr[j]]=1 //pr[j]為1次 對于本題： 1. 篩素數的時候首先會判斷i是否是素數。 根據定義，當 x 是素數時 phi[x] = x-1 因此這里我們可以直接寫上 phi[i] = i-1 2. 接著我們會看prime[j]是否是i的約數 如果是，那么根據上述推導，我們有：phi[ i * prime[j] ] = phi[i] * prime[j] 否則 phi[ i * prime[j] ] = phi[i] * (prime[j]-1) (其實這里prime[j]-1就是phi[prime[j]]，利用了歐拉函數的積性) 經過以上改良，在篩完素數后，我們就計算出了phi[]的所有值。 我們求出phi[]的前綴和 */
上傳時間： 2016-12-31
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