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上傳時間： 2016-03-04
上傳用戶：15071087253
雙線性內(nèi)插法(bi-linear interpolation) 此方法以(x,y)的四個鄰近點(diǎn)來求得最近似的灰度
標(biāo)簽： interpolation bi-linear 61548 灰度
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：三人用菜
雙線性內(nèi)插法(bi-linear interpolation) 此方法以(x,y)的四個鄰近點(diǎn)來求得最近似的灰度
標(biāo)簽： interpolation bi-linear 61548 灰度
上傳時間： 2014-12-21
上傳用戶：佳期如夢
一個線性規(guī)劃的程式 可以解出需要解的方程式的最佳解 說明檔在壓縮檔中 manual is in the rar file
上傳時間： 2014-01-15
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針對一級非線性倒力擺的模糊監(jiān)督控制應(yīng)用在系統(tǒng)含有不確定性
標(biāo)簽： 模糊 控制應(yīng)用 系統(tǒng)
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：yt1993410
1.簡易刪除功能 2.個性圖片 3.版面美化 4.檔案上傳模式 5.檔案線上刪除模式 6.檔案註解 7.限制顯示公告比數(shù)功能
上傳時間： 2017-08-11
上傳用戶：TF2015
P C B 可測性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個可測試點(diǎn)。如無對應(yīng)的測試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點(diǎn)而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點(diǎn)優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點(diǎn)。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點(diǎn)要求：(e) 兩測點(diǎn)或測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點(diǎn)在SMT 時加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
提出了一種基于小波域的圖像數(shù)字水印算法·該算法將相互正交的兩種水印(魯棒水印和參考 水印)同時添加到經(jīng)過DWT后的載體圖像小波系數(shù)中,然后用小波反變換得到添加了水印的圖像·用提取出 的參考水印來估計(jì)圖像所受到的攻擊,由于提取出的魯棒水印所受的攻擊與參考水印受到的攻擊一樣,因此 可以估計(jì)出原始的魯棒水印·通過對嵌入水印的圖像進(jìn)行加入噪聲、濾波、壓縮以及裁剪等大量圖像處理等試 驗(yàn),均能正確檢測出水印,表明該算法具有很好的感知效果和魯棒性
上傳時間： 2015-12-07
上傳用戶：2404
：介紹了獨(dú)立成分分析(ICA)的基本模型及其假設(shè)、含混性、非高斯性度量和通用求解過程。討論了目前ICA 的幾個研究方向的發(fā)展現(xiàn)狀和面臨的問題，分析了ICA 基本模型和幾種擴(kuò)展模型的求解算法，包括盲反卷積、卷積混和的盲分離、非線性瞬時混合的盲分離。提出了ICA 未來理論和應(yīng)用研究中的開放課題。
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：sjyy1001
產(chǎn)生頻率選擇性衰落的雷利通道，參數(shù)由天線結(jié)構(gòu)、OFDM系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與功率延時結(jié)構(gòu)來決定。
標(biāo)簽：
上傳時間： 2014-12-20
上傳用戶：lizhizheng88
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