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圓點博士小四軸

  • 隨意跑動的小圓點,無中生有,利用actionscript來完成一大堆隨意亂跑的圓點, 藉由物件的基本屬性與簡單的程式概念你就做得到喔!

    隨意跑動的小圓點,無中生有,利用actionscript來完成一大堆隨意亂跑的圓點, 藉由物件的基本屬性與簡單的程式概念你就做得到喔!

    標簽: actionscript 程式

    上傳時間: 2016-01-10

    上傳用戶:hgy9473

  • 小四軸算法

    詳細的小四軸控制算法,從姿態解算到相應的控制算法將的都非常詳細,非常適合新手入門。

    標簽: 四軸 pid 歐拉角 四元素

    上傳時間: 2015-11-27

    上傳用戶:yangmuhan

  • 小四軸程序

    小四軸的源碼程序,親測有效;基于STM32

    標簽: 四軸 程序

    上傳時間: 2020-03-17

    上傳用戶:ggg急急急

  • 四軸飛控資料

    本帖最后由 黃瓜 于 2014-3-2 21:39 編輯 在2012年,帖子“圓點博士微型四軸飛行器開工拉...有錢出錢,沒錢出力” http://www.amobbs.com/thread-5504090-1-1.html得到壇友的大力支持。經過2013年的全年發展,資料已經相當成熟。樓主把全部資料整理到了一起,方便大家下載。 首先給大家介紹下這些資料的內容:(全部是源代碼,豪無保留): 1,小四軸飛行器源碼:包括陀螺儀芯片驅動代碼,數字濾波,四元數姿態解算和電機控制代碼,此外,還包括藍牙無線傳輸代碼,NRF24L01+無線傳輸代碼,小四軸無線更新固件代碼。 2,小四軸手持遙控器源碼。包括USB轉COM口代碼,藍牙編程代碼,搖桿控制代碼,和液晶屏顯示代碼。通過該代碼,用戶可以學習USB編程,藍牙編程,搖杠編程,液晶屏顯示編程能知識。 3,基于windows/Linux下的上位機代碼,能過獲取小四軸姿態,并對小四軸進行飛行控制。該代碼使用垮平臺算法QT編寫。 4,基于Android的手機遙控器代碼,可以實現對小四軸的飛行控制 5,對國外著名開源crazyflies開源算法的姿態部分的移植(已修改成大家熟知的MDK環境),帶FreeRTOS操作系統。

    標簽: 姿態解算

    上傳時間: 2015-04-14

    上傳用戶:wusheng4495

  • 四軸飛行器制作的教程、資料匯總整理,5.14G

    四軸制作 四軸從入門到穩飛全教程 狼族四軸AVR 蜂鳥 新版四軸資料.rar 四旋翼飛行器結構和原理.rar 匿名四軸飛行器資料.rar 烈火微型四軸V5.0.pdf 飛行器.rar KK四軸資料.zip crazyflie國外開源微型四軸所有資料.rar 四軸飛行器.zip 四元數與歐拉角之間的轉換.pdf 四旋翼資料.zip 全角度姿態角解算方法研究與仿真.pdf 匿名小四軸代碼.zip 匿名四軸飛行器資料.rar 領航者資料包-20170730.rar 卡爾曼濾波器介紹.pdf 基于STM32F4的四軸飛行器控制系統_論文.doc ………………

    標簽: Visual_C 數字圖像處理 典型 算法

    上傳時間: 2013-07-24

    上傳用戶:eeworm

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 項目計劃書模版

    項目計劃書 說明 1、本模版為寫作框架,細化的內容根據自身情況進行撰寫; 2、模版中的表格可自行加減行數或補充相關內容。 3、格式:一級標題黑體、小二、居中、3倍行距;二級標題黑體、三號、左對齊、3倍行距;正文仿宋、三號、兩端對齊、1.5倍行距、首行縮進兩個字符;表格(以及表格的備注)仿宋、小四、1.5倍行距。

    標簽: 項目計劃書模版

    上傳時間: 2015-06-27

    上傳用戶:zqb122fox

  • 大學 c語言程序設計課程設計

    C語言課程設計上機實習內容 一、從下面題目中任選一題: A.簡單的學生成績管理程序設計 B.考卷成績分析軟件程序設計 C.簡單醫療費用報銷管理軟件程序設計 除此之外,學生也可自行選擇課題進行設計,如自動柜員機界面程序、學生信息管理(包括生日祝賀)、計件工資管理等(但課題必須經指導教師審題合格后方可使用)。   二、課程設計說明書的編寫規范 1、程序分析和設計 2、流程圖 3、源程序清單 4、調試過程:測試數據及結果,出現了哪些問題,如何修改的 5、程序有待改進的地方 6、本次實習的收獲和建議   三、提交的資料 1、軟件 軟件需提供源程序,并能正常運行。 注:對于程序中未能實現的部分需要加以說明。 對于程序中所參考的部分代碼需要加以聲明,并說明出處。 2、文檔 課程設計文檔要求打印稿,同時提交電子文檔。文檔中必須包含課程設計小結,即收獲和體會。 文檔要注意格式,標題一律用小四號宋體加黑,正文用五號宋體,行間距固定值18,首行縮進2字符;如果有圖表,每個圖表必須順序編號并有標題,如“圖1  計算平均分的N-S圖”、“表1  地信081班成績一覽表”,一般圖名在圖的正下方、表名在表的正上方。   四、成績評定 通過學生的動手能力、獨立分析解決問題的能力、創新能力、課程設計報告、答辯水平以及學習態度綜合考核。 考核標準包括: 1、完成設計題目所要求的內容,程序書寫規范、有一定的實用性,占45%; 2、平時表現(考勤+上機抽查)占10%; 3、課程設計報告占30%; 4、答辯及演示占15%。 五、實習計劃   以選題一為例   實習計劃 時間 內容 第1天 一、布置實習內容和要求 1、 實習內容介紹、實習安排、實習紀律、注意事項 2、 學生選題 第2天 二、上機實習 1、根據所選題的要求,進行總體設計,確定程序總體框架 2、選擇和準備原始數據,制作.txt文本文件 第3天 3、文件的讀寫函數的使用,實現文本文件的讀取和寫入功能。 使用函數fread(); fwrite();  fprint(); fscan();完成對原始數據的文本輸入和輸出。 第4、5天   4、主要算法的選擇和功能實現(以學生成績管理系統為例):    ① 計算每個學生三門功課的平均分,并按平均分排列名次,若平均分相同則名次并列;結果寫入文件。 ② 統計全班每門課程的平均分,并計算各分數段(60以下,60~69,70~79,80~89,90以上)的學生人數;結果寫入文件。     第6、7天 5、結果格式輸出及程序整合(以學生成績管理系統為例) ① 按格式在屏幕上打印每名學生成績條; ② 在屏幕上打印出所有不及格學生的下列信息:學號,不及格的課程名,該不及格課程成績; (選做)在屏幕打印優等生名單(學號,三門課程成績,平均成績,名次),優等生必須滿足下列條件:1)平均成績大于90分;或平均分大于85分且至少有一門功課為100分;或者平均分大于85分且至少兩門課程成績為95分以上;2) 名次在前三名; 3) 每門功課及格以上; 第8天 三、測試完整程序 要求功能完整,結果符合設計要求,并進行程序驗收。 第9、10天 四、編寫報告 完成實習報告的編寫,并打印上交報告。  

    標簽: 大學 c語言 程序設計

    上傳時間: 2016-06-27

    上傳用戶:lh643631046

  • 小封裝四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4電路應用及功能介紹

    小封裝四通道交流光耦電路應用及功能介紹

    標簽: TLP PS 2705 2805

    上傳時間: 2015-01-03

    上傳用戶:talenthn

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