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多絞屏蔽線

  • 多絞屏蔽線處理及焊接工藝

    多絞屏蔽線處理及焊接工藝,屏蔽線的結構和組成,雙絞線的處理焊接。

    標簽: 多絞屏蔽線 焊接工藝

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:浩子GG

  • 在一個多人連線伺服器中

    在一個多人連線伺服器中,我們要有一個伺服端執行緒負責傾聽是否有客戶端連線,如果有客戶端連線,就指派一個客戶端執行緒專門應付這個客戶端連線,並在客戶端佇列中記錄它,然後進入下一個傾聽。 一個客戶端執行緒的工作,就是讀取客戶連線端的使用者輸入訊息,它不負責回應訊息,而是將讀到的訊息加入訊息佇列中,此外在我們的範例中,客戶端執行緒也負責自己的連線狀態,如果使用者中斷連線,客戶端執行緒會負責將自己從客戶端佇列中清除。 廣播執行緒負責取出訊息佇列中的訊息,然後將之一一傳送訊息給客戶端佇列中尚存在的客戶端執行緒。

    標簽: 伺服器

    上傳時間: 2015-05-22

    上傳用戶:wweqas

  • 多人聊天

    多人聊天,多路連綫,多綫程,實現 在一個多人連線伺服器中,我們要有一個伺服端執行緒負責傾聽是否有客戶端連線,如果有客戶端連線,就指派一個客戶端執行緒專門應付這個客戶端連線,並在客戶端佇列中記錄它,然後進入下一個傾聽。 一個客戶端執行緒的工作,就是讀取客戶連線端的使用者輸入訊息,它不負責回應訊息,而是將讀到的訊息加入訊息佇列中,此外在我們的範例中,客戶端執行緒也負責自己的連線狀態,如果使用者中斷連線,客戶端執行緒會負責將自己從客戶端佇列中清除。 廣播執行緒負責取出訊息佇列中的訊息,然後將之一一傳送訊息給客戶端佇列中尚存在的客戶端執行緒。

    標簽:

    上傳時間: 2014-08-26

    上傳用戶:linlin

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 用JAVA寫的網路五子棋遊戲

    用JAVA寫的網路五子棋遊戲,支援多人連線對戰,還有聊天的功能,大家可以試

    標簽: JAVA

    上傳時間: 2013-12-03

    上傳用戶:Late_Li

  • Win32多線程程序設計

    Win32多線程程序設計,很不錯得到

    標簽: Win 32 程序

    上傳時間: 2015-01-31

    上傳用戶:15736969615

  • 此程式利用ftp與http協定提供多線程下載及斷點續傳功能

    此程式利用ftp與http協定提供多線程下載及斷點續傳功能

    標簽: http ftp 程式

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:杜瑩12345

  • 全球首個3G定位追蹤多人線上手機JAVA遊戲 《七劍迷蹤》經已推出

    全球首個3G定位追蹤多人線上手機JAVA遊戲 《七劍迷蹤》經已推出

    標簽: JAVA 定位

    上傳時間: 2014-11-28

    上傳用戶:從此走出陰霾

  • SOA BASE - 線上多媒體隨選旅遊系統

    SOA BASE - 線上多媒體隨選旅遊系統

    標簽: BASE SOA 系統

    上傳時間: 2014-11-23

    上傳用戶:playboys0

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