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很實用的太陽能小夜燈 供電2V,充電電池為兩個1.2V並聯,J3並接4個高亮LED. 太陽能電池2V 充電電池1.2V 900mAh D1 1N5817TB Q1 Q4 S9013 Q2 S9014 Q3 S9015 R1 2M R2 3.3M R3 68K R4 6.8K R5 560
上傳時間： 2014-01-02
上傳用戶：refent
傳感器+128*64LCD,用C語言編寫,呵呵,自己寫的,水平可能不是太高,但能正確使用,用KEIL C驗證通過,供入門者參考,
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：xlcky
自適應中值濾波的編程,用MATLAB實現的,可能程序有點簡單,太是真正能實現的
上傳時間： 2016-07-14
上傳用戶：dengzb84
c#編程入門,我在其它網站收集的."功能描述要求的字數太多能不能少一點"
上傳時間： 2014-01-23
上傳用戶：zsjzc
本設計要點介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中，均由太陽能電池板給電池充電，再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應用電路運作所需的電源。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：KSLYZ
實現背包問題 package problem 1． 問題描述 假設有一個能裝入總體積為T的背包和n件體積分別為w1 , w2 , … , wn 的物品，能否從n件物品中挑選若干件恰好裝滿背包，即使w1 +w2 + … + wn=T，要求找出所有滿足上述條件的解。例如：當T=10，各件物品的體積{1，8，4，3，5，2}時，可找到下列4組解： （1，4，3，2）、（1，4，5）、（8，2）、（3，5，2）。 2． 基本要求 讀入T、n、w1 , w2 , … , wn 3．提示： 可利用遞歸方法：若選中w1 則問題變成在w2 , … , wn 中挑選若干件使得其重量之和為T- w1 ，若不選中w1，則問題變成在w2 , … , wn 中挑選若干件使得其重量之和為T 。依次類推。 也可利用回溯法的設計思想來解決背包問題。首先將物品排成一列，然后順序選取物品裝入背包，假設已選取了前i 件物品之后背包還沒有裝滿，則繼續選取第i+1件物品，若該件物品“太大”不能裝入，則棄之而繼續選取下一件，直至背包裝滿為止。但如果在剩余的物品中找不到合適的物品以填滿背包，則說明“剛剛”裝入背包的那件物品“不合適”，應將它取出“棄之一邊”，繼續再從“它之后”的物品中選取，如此重復，，直至求得滿足條件的解，或者無解。 注：沒壓縮密碼
上傳時間： 2014-01-18
上傳用戶：yxgi5
1、如果一行程序太長，能不能換行？ 2、 如何在設計的時候清空存在的圖片？ 3、 Visual Basic 如何注釋一段較長程序代碼？
標簽： 程序
上傳時間： 2016-01-09
上傳用戶：Late_Li
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
有一些 不太全 希望能給你們幫助
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：caozhizhi
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
