很實(shí)用的太陽能小夜燈 供電2V,充電電池為兩個(gè)1.2V並聯(lián),J3並接4個(gè)高亮LED. 太陽能電池2V 充電電池1.2V 900mAh D1 1N5817TB Q1 Q4 S9013 Q2 S9014 Q3 S9015 R1 2M R2 3.3M R3 68K R4 6.8K R5 560
標(biāo)簽： 1.2 N5817 S9013 S9014
上傳時(shí)間： 2014-01-02
上傳用戶：refent
傳感器+128*64LCD,用C語言編寫,呵呵,自己寫的,水平可能不是太高,但能正確使用,用KEIL C驗(yàn)證通過,供入門者參考,
上傳時(shí)間： 2013-12-16
上傳用戶：xlcky
自適應(yīng)中值濾波的編程,用MATLAB實(shí)現(xiàn)的,可能程序有點(diǎn)簡單,太是真正能實(shí)現(xiàn)的
上傳時(shí)間： 2016-07-14
上傳用戶：dengzb84
c#編程入門,我在其它網(wǎng)站收集的."功能描述要求的字?jǐn)?shù)太多能不能少一點(diǎn)"
標(biāo)簽： 編程入門 功能描述 字?jǐn)?shù) 網(wǎng)站
上傳時(shí)間： 2014-01-23
上傳用戶：zsjzc
本設(shè)計(jì)要點(diǎn)介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中，均由太陽能電池板給電池充電，再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應(yīng)用電路運(yùn)作所需的電源。
上傳時(shí)間： 2013-11-16
上傳用戶：KSLYZ
實(shí)現(xiàn)背包問題 package problem 1． 問題描述 假設(shè)有一個(gè)能裝入總體積為T的背包和n件體積分別為w1 , w2 , … , wn 的物品，能否從n件物品中挑選若干件恰好裝滿背包，即使w1 +w2 + … + wn=T，要求找出所有滿足上述條件的解。例如：當(dāng)T=10，各件物品的體積{1，8，4，3，5，2}時(shí)，可找到下列4組解： （1，4，3，2）、（1，4，5）、（8，2）、（3，5，2）。 2． 基本要求 讀入T、n、w1 , w2 , … , wn 3．提示： 可利用遞歸方法：若選中w1 則問題變成在w2 , … , wn 中挑選若干件使得其重量之和為T- w1 ，若不選中w1，則問題變成在w2 , … , wn 中挑選若干件使得其重量之和為T 。依次類推。 也可利用回溯法的設(shè)計(jì)思想來解決背包問題。首先將物品排成一列，然后順序選取物品裝入背包，假設(shè)已選取了前i 件物品之后背包還沒有裝滿，則繼續(xù)選取第i+1件物品，若該件物品“太大”不能裝入，則棄之而繼續(xù)選取下一件，直至背包裝滿為止。但如果在剩余的物品中找不到合適的物品以填滿背包，則說明“剛剛”裝入背包的那件物品“不合適”，應(yīng)將它取出“棄之一邊”，繼續(xù)再從“它之后”的物品中選取，如此重復(fù)，，直至求得滿足條件的解，或者無解。 注：沒壓縮密碼
標(biāo)簽： package problem 體積 w2
上傳時(shí)間： 2014-01-18
上傳用戶：yxgi5
1、如果一行程序太長，能不能換行？ 2、 如何在設(shè)計(jì)的時(shí)候清空存在的圖片？ 3、 Visual Basic 如何注釋一段較長程序代碼？
標(biāo)簽： 程序
上傳時(shí)間： 2016-01-09
上傳用戶：Late_Li
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
有一些 不太全 希望能給你們幫助
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶：caozhizhi
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
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