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實(shí)時(shí)監(jiān)測

ali3355源碼: 1.OBJS目錄:編譯目錄命令: ./clean.sh ./55product.sh 2.serve:光頭部份程序 3.source:介面與播放有關項目.

ali3355源碼: 1.OBJS目錄:編譯目錄命令: ./clean.sh ./55product.sh 2.serve:光頭部份程序 3.source:介面與播放有關項目.

標簽： product source clean serve

上傳時間： 2014-01-24

上傳用戶：gaome
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
跟類神經網路有點像的東西

跟類神經網路有點像的東西，不過現今最常拿來就是做分類也就是說，如果我有一堆已經分好類的東西（可是分類的依據是未知的?。?，那當收到新的東西時， SVM 可以預測 (predict) 新的資料要分到哪一堆去。

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上傳時間： 2014-01-18

上傳用戶：hasan2015
本文提出一個根值4 蝴蝶元素使用(m, n) - 櫃臺減少硬體複雜, 延遲時間, 和電力消費被介入在使用常規加法器。並且一臺修改過的換向器為FFT 算法被描述與用管道運輸的實施一起為連續輸入資料減少資

本文提出一個根值4 蝴蝶元素使用(m, n) - 櫃臺減少硬體複雜, 延遲時間, 和電力消費被介入在使用常規加法器。並且一臺修改過的換向器為FFT 算法被描述與用管道運輸的實施一起為連續輸入資料減少資料記憶要求。

標簽： FFT 元素修改加法器

上傳時間： 2015-12-04

上傳用戶：541657925
usb封包監測程式,輔助usb程式轉寫時除錯用..用看看吧~還不錯啦~

usb封包監測程式,輔助usb程式轉寫時除錯用..用看看吧~還不錯啦~

標簽： usb 程式

上傳時間： 2017-02-25

上傳用戶：gtf1207
我做的畢業設計,用AT89S51 控制LCD1602作為顯示. DS1302時鐘芯片顯示時間,DS18B20測量溫度,還有4X4的鍵盤驅動.實現了一個計算功能.可以用PROTUES 仿真軟件仿真,當時

我做的畢業設計,用AT89S51 控制LCD1602作為顯示. DS1302時鐘芯片顯示時間,DS18B20測量溫度,還有4X4的鍵盤驅動.實現了一個計算功能.可以用PROTUES 仿真軟件仿真,當時我還做出實物來了.

標簽： PROTUES 1602 1302 DS

上傳時間： 2013-11-29

上傳用戶：拔絲土豆
日立SH-2 CPU核的VERLOG源碼

日立SH-2 CPU核的VERLOG源碼，可在ISE6上綜合，有說明文檔

標簽： VERLOG CPU SH 日立

上傳時間： 2015-03-17

上傳用戶：開懷常笑
介紹了一種在DSP 仿真環境下,采用C 語言對FLA SH 進行在系統編程( ISP)的方法,同時介紹了TM S320VC5402 的Boo t loader 原理,給出了DSP 的并行FLA SH

介紹了一種在DSP 仿真環境下,采用C 語言對FLA SH 進行在系統編程( ISP)的方法,同時介紹了TM S320VC5402 的Boo t loader 原理,給出了DSP 的并行FLA SH 引導功能實現方案,并且給出了一個簡單的測試實例

標簽： DSP FLA loader 5402

上傳時間： 2014-10-12

上傳用戶：caixiaoxu26
Unix 第 6 版的 sh 手冊和源碼

Unix 第 6 版的 sh 手冊和源碼，感興趣請參考`The UNIX Time-Sharing System , CACM, July, 1974，它給出 Shell 操作的理論。 chdir (I), login (I), wait (I), shift (I)

標簽： Unix sh 源碼

上傳時間： 2014-08-15

上傳用戶：wys0120

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