PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-10-22
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)?、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
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上傳時(shí)間: 2013-11-17
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UL標(biāo)準(zhǔn)的燃燒試驗(yàn)
標(biāo)簽: 性能測(cè)試
上傳時(shí)間: 2013-12-02
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以ASAP光學(xué)模擬軟體來設(shè)計(jì)及建構(gòu)顯示器背光源模組,並測(cè)試其可行性
上傳時(shí)間: 2015-11-13
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MFC 視窗程式設(shè)計(jì),視窗作業(yè)環(huán)境經(jīng)多年試鍊,視窗應(yīng)用程式於架構(gòu)上已然出現(xiàn)了明顯的分類; 即便是架構(gòu)不同,其間也存在著諸多共同點(diǎn),例如:它們通常的都需要有功能表、 工具列等控制元件的設(shè)計(jì),需要有用來動(dòng)態(tài)管理資料的矩陣(arrays)、表列(lists) 等物件類別。
上傳時(shí)間: 2016-12-30
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一份射頻PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。涉及到手機(jī),GPS,等高頻電路的PCB設(shè)計(jì)方法。
標(biāo)簽: PCB
上傳時(shí)間: 2017-07-21
上傳用戶:sssl
程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進(jìn)行設(shè)計(jì),通過外接EEPROM來進(jìn)行供電時(shí)的重列舉。程式包括USB韌體端的程式以及電腦端的程式。 安裝:把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下,使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運(yùn)行即可。 注意:可以首先使用Cypress的測(cè)試工具進(jìn)行韌體程式的測(cè)試,以確保韌體程式的正確性。
標(biāo)簽: Cypress 68013A C68013 68013
上傳時(shí)間: 2017-02-10
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程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進(jìn)行設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)USB鍵盤輸入的功能。 安裝:把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下,使用Keil C編譯器運(yùn)行即可。 注意:可以首先使用Cypress的測(cè)試工具進(jìn)行韌體程式的測(cè)試,以確保韌體程式的正確性。
標(biāo)簽: Cypress 68013A C68013 68013
上傳時(shí)間: 2017-02-10
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程式描述:使用Cypress的Cy7C63723晶片進(jìn)行設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)USB介面的HID滑鼠。 安裝:把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下,使用Keil C編譯器運(yùn)行即可。 注意:可以首先使用Cypress的測(cè)試工具進(jìn)行韌體程式的測(cè)試,以確保韌體程式的正確性。
標(biāo)簽: Cypress C63723 63723 Cy7
上傳時(shí)間: 2017-02-10
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程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進(jìn)行設(shè)計(jì),測(cè)試USB晶片內(nèi)部RAM,並示範(fàn)內(nèi)部RAM的讀寫。 安裝:把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下,使用Keil C編譯器運(yùn)行即可。 注意:可以先使用Cypress的測(cè)試工具進(jìn)行韌體程式的測(cè)試,以確保韌體程式的正確性。
標(biāo)簽: Cypress 68013A C68013 68013
上傳時(shí)間: 2014-01-03
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