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語音信號分析

這是一篇有關於向量信號分析儀(VSA)的文章

這是一篇有關於向量信號分析儀(VSA)的文章

標簽： VSA 向量分

上傳時間： 2014-12-02

上傳用戶：klin3139
從教學的角度談「開」從第一語言的語料分析辭典的語義分類語法表現典型用法

從教學的角度談「開」從第一語言的語料分析辭典的語義分類語法表現典型用法

標簽： 分角度典型

上傳時間： 2015-10-27

上傳用戶：heart520beat
文法如下: (1)S->aAcBe (2)A->b (3)A->Ab (4)B->d 關於lr0的語法分析

文法如下: (1)S->aAcBe (2)A->b (3)A->Ab (4)B->d 關於lr0的語法分析

標簽： gt aAcBe lr0 Ab

上傳時間： 2015-11-22

上傳用戶：thinode
phpBook 是個建立於 PHP 及 MySQL 的留言板。功能包括: -- 內建多種語法 (包括中文) -- IP 封鎖及禁止存取 -- 可自訂表情符號 -- URL-Code

phpBook 是個建立於 PHP 及 MySQL 的留言板。功能包括: -- 內建多種語法 (包括中文) -- IP 封鎖及禁止存取 -- 可自訂表情符號 -- URL-Code，包括 URL-Link s, URL-Picture s -- 自訂禁止字句 -- 防止惡意灌水式攻擊

標簽： URL-Code phpBook MySQL PHP

上傳時間： 2013-12-16

上傳用戶：dongbaobao
此版本為V1.0 具有版主公告破壞性語法不得留言留言時可選擇悄悄話功能版主帳號支援中文不需使用英文帳號隱藏留言者的IP 線上編輯CSS系統線上編輯版主公告線上編輯留言版設定

此版本為V1.0 具有版主公告破壞性語法不得留言留言時可選擇悄悄話功能版主帳號支援中文不需使用英文帳號隱藏留言者的IP 線上編輯CSS系統線上編輯版主公告線上編輯留言版設定不需要在更改CGI本身系統使用超連結http mail 自動轉成連結不需在使用語法大致上的功能因該有的都有，如不夠的話可以自行增加!

標簽： 1.0 CSS 版本英文

上傳時間： 2016-03-04

上傳用戶：15071087253
DSK6713 Speech.rar語音訊號處理應用範例程序

DSK6713 Speech.rar語音訊號處理應用範例程序

標簽： Speech 6713 DSK

上傳時間： 2013-12-17

上傳用戶：冇尾飛鉈
自己寫一個語言分析解釋器

自己寫一個語言分析解釋器，開發環境visual c++ 6.0

標簽： 分

上傳時間： 2014-01-21

上傳用戶：alan-ee
Dynamic C 程式語言源碼嵌入式控制系統 ppp網路撥號連線~

Dynamic C 程式語言源碼嵌入式控制系統 ppp網路撥號連線~

標簽： Dynamic ppp 程式嵌入式控制

上傳時間： 2014-01-05

上傳用戶：sqq
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304

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