GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法
GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法...
GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法...
專輯類-國標類相關專輯-313冊-701M GB-T4677.2-1984-印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法-微電阻法.pdf...
在高速PCB設計中,過孔設計是一個重要因素,它由孔、孔周圍的焊盤區和POWER層隔離區組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析,總結出高速PCB...
PCB線寬過孔與電流關系...
關于過孔...