文獻,講述了21世紀微電子的作用,深入的說明了微電子對人類的好處。
資源簡介:COG與COF 封裝技術
上傳時間: 2013-05-19
上傳用戶:eeworm
資源簡介:protel電子元件封裝技術,電子技術,電子元件
上傳時間: 2013-09-12
上傳用戶:fhjdliu
資源簡介:基于藍牙以太封裝技術的無線個域網的研究與實現
上傳時間: 2015-01-19
上傳用戶:Divine
資源簡介:CSP封裝技術,最新IC封裝技術.
上傳時間: 2013-12-21
上傳用戶:aysyzxzm
資源簡介:USB作為一種新型的接口技術以其簡單易用速度快等特點而備受青睞本文簡單介紹USB 接口的特點和PHILIPS 公司的USB 接口芯片PDIUSBD12 并詳細說明USB 軟硬件開發過程中 應注意的問題
上傳時間: 2014-01-09
上傳用戶:windwolf2000
資源簡介:南通富士通集成電路封裝技術pdf文件
上傳時間: 2014-01-05
上傳用戶:kiklkook
資源簡介:IC封裝技術介紹,詳盡的介紹業界的技術,讓你應用時更得心應手
上傳時間: 2013-12-16
上傳用戶:ggwz258
資源簡介:基于RTP和MPEG4的流媒體系統研究,基于RTP的MPEG_4封裝技術研究與設計
上傳時間: 2014-01-05
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資源簡介:新型木馬隱藏技術及其發展趨勢 新型木馬隱藏技術及其發展趨勢
上傳時間: 2016-06-22
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資源簡介:protel電子元件封裝技術,電子技術,電子元件
上傳時間: 2017-07-18
上傳用戶:ayfeixiao
資源簡介:實用電子技術專輯 385冊 3.609GCOG與COF 封裝技術.pdf
上傳時間: 2014-05-05
上傳用戶:時代將軍
資源簡介:昆騰微電子KT0646M技術手冊 中文DATASHEET
上傳時間: 2021-10-19
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資源簡介:該文檔為大功率半導體激光器封裝技術發展趨勢及面臨的挑戰(精)講解文檔,是一份很不錯的參考資料,具有較高參考價值,感興趣的可以下載看看………………
上傳時間: 2021-12-01
上傳用戶:zhaiyawei
資源簡介:該文檔為大功率半導體激光器封裝技術發展趨勢及面臨的挑戰講解文檔,是一份很不錯的參考資料,具有較高參考價值,感興趣的可以下載看看………………
上傳時間: 2022-02-20
上傳用戶:trh505
資源簡介:作為封裝工程師我很喜歡這本書
上傳時間: 2022-06-12
上傳用戶:xsr1983
資源簡介:文檔為MATLAB動態仿真實例教程--Simulink子系統封裝技術總結文檔,是一份不錯的參考資料,感興趣的可以下載看看,,,,,,,,,,,,
上傳時間: 2022-06-23
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資源簡介:JESD9B-2011 微電子封裝及封蓋檢驗標準 此標準為英文版本。
上傳時間: 2022-07-25
上傳用戶:默默
資源簡介:有機發光顯示器件(OrganicLight-EmittingDiodes,OLEDs)作為下一代顯示器倍受關注,它具有輕、薄、高亮度、快速響應、高清晰度、低電壓、高效率和低成本等優點,完全可以媲美CRT、LCD、LED等顯示器件。作為全固化顯示器件,OLED的最大優越性是能夠與塑料晶體...
上傳時間: 2013-07-11
上傳用戶:liuwei6419
資源簡介:電動汽車、混合動力汽車、燃料電池汽車為代表的新能源汽車是實現節能減排目標的重要行業之一。IGBT模塊作為新能源汽車的核心,其發展受到廣泛關注.IGBT模塊發展的關鍵在于改善封裝方式。本文指出了日前的封裝材料在電動汽車逆變器大功率IGBT模塊的封裝過程中...
上傳時間: 2022-06-20
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資源簡介:本書較詳細地介紹了微電子器件封裝用的高分子材料、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料,闡述了半導體芯片、集成電路器件的封裝制造工藝,講述了微電子器件封裝的電子學和熱力學設計的基礎理論。
上傳時間: 2022-07-06
上傳用戶:qdxqdxqdxqdx
資源簡介:應用于電動汽車驅動領域的永磁同步電機交流驅動系統是由永磁同步電機、電力電子技術和控制技術相結合而形成的新型交流驅動系統。因其具有良好的運行性能而成為當代電氣傳動領域研究的熱點之一。 永磁同步電機是一個多變量、非線性、高強耦合的系統,其輸出轉...
上傳時間: 2013-06-22
上傳用戶:firstbyte
資源簡介:對微機電系統(Micro electro mechanical systems,MEMS)組裝與封裝工藝的特點進行了總結分析,給出了MEMS組裝與封裝設備的研究現狀。針對MEMS產業發展的特點,分析了面向MEMS組裝與封裝的微操作設備中的工藝參數優化數據庫、快速精密定位、模塊化作業工具、快...
上傳時間: 2016-07-26
上傳用戶:leishenzhichui
資源簡介:有源分立器件的封裝密度越來越高,功能部分占總體積比例接近1。?CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整個變流器的體積比例越來越小。–單純的有源部分進行封裝對于提高
上傳時間: 2013-06-10
上傳用戶:qazwsc
資源簡介:TI封裝
上傳時間: 2013-10-30
上傳用戶:waitingfy
資源簡介:TI封裝
上傳時間: 2013-11-02
上傳用戶:半熟1994
資源簡介:本文檔主要介紹Matlab中Simulink的功能及應用 第1章 Simulink入門 第2章 建模方法 第3章 運行仿真 第4章 基本模塊介紹 第5章 連續系統 第6章 子系統及其封裝技術
上傳時間: 2017-01-28
上傳用戶:思琦琦
資源簡介:在從陰極射線管顯示技術發明至今的100多年中,新型的顯示技術不斷出現并得到發展。其中,液晶顯示技術得到飛速的發展,液晶顯示器件已經逐步形成顯示器件中的主流產品。本文根據項目投資決策的原理,通過走訪液晶顯示器件產業中部分的生產廠家,參與技術研討...
上傳時間: 2013-12-29
上傳用戶:yoleeson
資源簡介:MEMS中的封裝工藝與半導體工藝中的封裝具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封裝 大多借用半導體中現成的工藝%本文首先介紹了封裝的主要形式!然后著重闡述了晶圓級封裝與芯片級封裝&!’%最后給出了一些商業化的實例%
上傳時間: 2016-07-26
上傳用戶:leishenzhichui
資源簡介:新型化學電源書籍,關于電化學書籍的很好的參考資料。謝謝大家支持,希望能過!
上傳時間: 2022-02-03
上傳用戶:qdxqdxqdxqdx
資源簡介:目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP(3 Dimension System in Package,三維系統級封裝)的主流,非常具有代表性和市場前景,SiP作為將不同種類的元件,通過不同技術,混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式,不僅可搭載不同類型的芯...
上傳時間: 2022-04-08
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