反激式轉(zhuǎn)換器通常應用於具有多個輸出電壓並要求中低輸出功率的電源。配合采用一個反激式轉(zhuǎn)換器，多輸出僅增加極少的成本或復雜度––– 每個額外的輸出僅要求另一個變壓器繞組、整流器和輸出濾波電容器。
標簽： 反激式控制器 輸出 調(diào)節(jié) 性能
上傳時間： 2013-11-22
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對於輸出電壓處於輸入電壓範圍之內(nèi) (這在鋰離子電池供電型應用中是一種很常見的情形) 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設計，可供采用的傳統(tǒng)解決方案雖有不少，但迄今為止都不能令人非常滿意
上傳時間： 2013-11-19
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許多電信和計算應用都需要一個能夠從非常低輸入電壓獲得工作電源的高效率降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。高輸出功率同步控制器 LT3740 就是這些應用的理想選擇，該器件能把 2.2V 至 22V 的輸入電源轉(zhuǎn)換為低至 0.8V 的輸出，並提供 2A 至 20A 的負載電流。其應用包括分布式電源繫統(tǒng)、負載點調(diào)節(jié)和邏輯電源轉(zhuǎn)換。
上傳時間： 2013-12-30
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LTM®4616 是一款雙路輸入、雙路輸出 DC/DC μModule™ 穩(wěn)壓器，采用 15mm x 15mm x 2.8mm LGA 表面貼裝型封裝。由於開關(guān)控制器、MOSFET、電感器和其他支持元件均被集成在纖巧型封裝之內(nèi)，因此只需少量的外部元件。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：頂?shù)弥?/p>
經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們?nèi)绾螌MI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。
上傳時間： 2014-09-08
上傳用戶：swing
附件是51mini仿真器中文使用手冊，其中包括有51mini的驅(qū)動，USB安裝指南及USB驅(qū)動程序。 2003 年 SST 公司推出了 SST89C54/58 芯片，并且在官方網(wǎng)站公布了單片機仿真程序，配合 KEIL 可以實現(xiàn)標 準 51 內(nèi)核芯片的單步調(diào)試等等，從而實現(xiàn)了一個簡單的 51 單片機仿真方案，將仿真器直接拉低到一顆芯片的價 格。 但是， 1 分錢 1 分貨，這個仿真方案由于先天的缺陷存在若干重大問題： 占用 p30,p31 端口 占用定時器 2 占用 8 個 sp 空間 運行速度慢 最高通信速度只有 38400，無法運行 c 語言程序。（由于 c 語言程序會調(diào)用庫文件，每單步一次 的時間足夠你吃個早飯） 所以，網(wǎng)上大量銷售的這種這種仿真器最多只能仿真跑馬燈等簡單程序，并沒有實際使用價值。51mini 是深 圳市學林電子有限公司開發(fā)生產(chǎn)的具有自主知識產(chǎn)權(quán)的新一代專業(yè)仿真器，采用雙 CPU 方案，一顆負責和 KEIL 解 釋，另外一顆負責運行用戶程序，同時巧妙利用 CPU 的 P4 口通信，釋放 51 的 P30,P31，完美解決了上述問題， 體積更小，是目前價格最低的專業(yè)級別 51 單片機仿真器，足以勝任大型項目開發(fā)。 51mini仿真器創(chuàng)新設計： 1 三明治夾心雙面貼片，體積縮小到只有芯片大小，真正的“嵌入式”結(jié)構(gòu)。 2 大量采用最新工藝和器件，全貼片安裝，進口鉭電容，貼片電解。 3 采用快恢復保險，即便短路也可有效保護。 4 單 USB 接口，無需外接電源和串口，臺式電腦、無串口的筆記本均適用。三 CPU 設計，采用仿真芯片＋監(jiān)控 芯片＋USB 芯片結(jié)構(gòu)，是一款真正獨立的仿真器，不需要依賴開發(fā)板運行。 5 下載仿真通訊急速 115200bps，較以前版本提高一個數(shù)量級(10 倍以上)，單步運行如飛。 6 不占資源，無限制真實仿真（32 個 IO、串口、T2 可完全單步仿真），真實仿真 32 條 IO 腳，包括任意使用 P30 和 P31 口。 7 兼容 keilC51 UV2 調(diào)試環(huán)境支持單步、斷點、隨時可查看寄存器、變量、IO、內(nèi)存內(nèi)容?？煞抡娓鞣N 51 指 令兼容單片機，ATMEL、Winbond、INTEL、SST、ST 等等。可仿真 ALE 禁止，可仿真 PCA，可仿真雙 DPTR，可仿真 硬件 SPI。媲美 2000 元級別專業(yè)仿真器！ 8 獨創(chuàng)多聲響和 led 指示實時系統(tǒng)狀態(tài)和自檢。 9 獨創(chuàng)長按復位鍵自動進入脫機運行模式，這時仿真機就相當于目標板上燒好的一個芯片，可以更加真實的運 行。這種情況下實際上就變了一個下載器，而且下次上電時仍然可以運行上次下載的程序。 USB 驅(qū)動的安裝 第一步：用隨機 USB 通訊電纜連接儀器的 USB 插座和計算機 USB口；顯示找到新硬件向?qū)?，選擇“從列表或指定位置安裝（高級）”選項，進入下一步； 第二步：選擇“在搜索中包括這個位置”，點擊“瀏覽”，定位到配套驅(qū)動光盤的驅(qū)動程序文件夾，如 E:\驅(qū)動程序\XLISP 驅(qū)動程序\USBDRIVER2.0\，進入下一步； 第三步：彈出“硬件安裝”對話框，如果系統(tǒng)提示“沒有通過Windows 徽標測試…”，不用理會，點擊“仍然繼續(xù)”，向?qū)Ъ撮_始安裝軟件；然后彈出“完成找到新硬件向?qū)?rdquo;對話框，點擊完成。 第四步：系統(tǒng)第二次彈出“找到新的硬件向?qū)?rdquo;對話框，重復以上幾個步驟； 右下角彈出對話框“新硬件已安裝并可以使用了”，表明 USB 驅(qū)動已成功安裝。你可以進入系統(tǒng)的：控制面板\系統(tǒng)\硬件\設備管理器中看到以下端口信息， 表示系統(tǒng)已經(jīng)正確的安裝了 USB 驅(qū)動。
上傳時間： 2013-11-02
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目錄 一、Smart Phone Market Share 1.1、中國智能手機銷售量與變化狀況 1.2、智能手機操作系統(tǒng)份額走勢 1.3、智能手機銷售價格走勢 二、展訊智能手機方案 三、TI 無線充電方案 四、Freescale G+M二合一 Sensor 五、NXP NFC 六、TI 五合一 無線芯片 展訊智能手機方案框圖
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：blacklee
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統(tǒng)） 特點： 精確度0.25%滿刻度±1位數(shù) 可同時量測與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數(shù)/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數(shù)點可任意設定 瓦特單位W或KW可任意設定 CT比可任意設定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測試強度4仟伏特(1.2x50us) 數(shù)位RS-485界面 (Optional) 主要規(guī)格： 精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協(xié)議: Modbus RTU mode 溫度系數(shù): 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數(shù)設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2015-01-03
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此為qpsk的範例，將一訊號分解成I及Q part，再將訊號I及Q部分相加得到輸出
標簽： qpsk
上傳時間： 2015-06-01
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